半導體製程工程師的薪水、工作內容、必備技能是什麼？製程工程師的履歷面試又有哪些技巧？一位優秀的半導體製程整合工程師（PE 工程師），需要具備哪些技能？製程工程師的工作內容包含什麼？製程工程師的薪水又是多少呢？ 從製程工程師的必備技能、薪水到履歷面試技巧，所有與半導體製程工程師找工作相關的關鍵資訊，我們都整理在這一篇文章中，想成為製程工程師的你千萬不要錯過！文章大綱一、製程整合工程師（PE）的工作內容二、製程整合工程師（PE）的薪水三、製程整合工程師（PE）該具備的能力技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、製程整合工程師（PE）的 5 點履歷撰寫技巧五、製程整合工程師（PE）的 2 大面試準備 一、什麼是製程工程師（PE）？工作內容有哪些？ 什麼是製程工程師（Process Engineer, PE 工程師）？首先，「製程」的意思是指產品的製造流程或製造程序。製程工程師的工作內容，便是協助解決製程問題，考量材料、成本、設備與產品規格等條件，制定出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師都在半導體中游企業工作，研究設計積體電路的製程和製作技術。製程工程師（PE）的工作內容： 根據生產線資訊進行製程研究，改善並最佳化現有製程失效模式與效應分析（FMEA），評估更改製程的風險以及造成影響的層面導入新製程，並進行檢測與監控分析，以利新產品穩定生產監控並提升產品良率日常定期檢測製程設備、重點參數並持續優化製程驗收新機台與設備，評估風險、進行測試 二、製程工程師（PE）的薪水平均多少呢？ 根據 人力銀行的調查，製程工程師的薪水約為平均 43,677 元／月，半導體製程工程師薪水約為 55,700 元，LCD 製程工程師的薪水則為平均一個月 54,000 元。 此外，人力銀行針對製程工程師的薪資報告中也指出，具備大學學歷的製程工程師，若無工作經驗，平均薪水從 36,000 元起跳，工作 3 年後的平均薪資則約為 43,000 元。而具備碩士學歷的製程工程師，若無製程相關的工作經驗，平均薪資為 41,700 元，工作 3 年後的製程工程師平均薪水則為 52,000 元。 三、製程工程師（PE）的必備技能 一位優秀的半導體製程整合工程師需要具備哪些技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 製程工程師的學歷科系 一般來說，不論就職的產業為何，製程工程師的學經歷背景多為化學工程、材料工程、電子工程、機械工程與化學相關科系。此外，所有在職的製程工程師中，擁有研究所學歷的製程工程師佔了 56%，佔比第二多的則是擁有大學學歷的製程工程師，佔了 32% 。 2. 製程工程師的專業技能 一般來說，半導體製程工程師需要擁有半導體的產業知識與背景知識，除了需具備半導體測試程式開發、IC 設計、半導體元件設計等技能外，還要能夠分析半導體產業市場與競爭對手的產品，以協助研發及兼顧半導體產品的品質。 製程工程師會有很大一部分的工作時間需要專注在半導體的品質變異上，監測並解決品質問題。拿捏品質、產量與成本間的衡量，在不影響半導體產品品質的前提下，節省製造成本、甚至提升品質，便是製程工程師的工作核心所在。而實驗設計（DOE） 和失效模式（FMEA）是其中兩個相對重要的技能。 另外，製程工程師還需具備規劃及建構 SIMS 分析機制的技能，提供正確的分析資料，也才能整合相關需求與材料分析。最後，與設備工程師（EE）、製造課長（MFG） 互相合作，使每個成品符合規定、品質與提高產量，更是製程工程師的工作日常。 3. 製程工程師的軟技能 除了專業背景與技能，製程工程師還需要具備以下幾項軟實力：分析問題的判斷力樂於追根究底解決問題清晰邏輯思考的能力謹慎細心：從各環節中找出可以優化、改善製程的可能性，並能夠舉一反三，從自己的資料庫中找出符合問題狀況的解法。 推薦職缺 四、半導體製程工程師的履歷怎麼寫？ 5 點履歷撰寫技巧 若你是剛畢業，欲應徵半導體製程整合工程師的新鮮人，建議強調相關背景的優勢，並調整履歷順序，將「學歷」置於「工作經驗」之前，另以實習經驗、社團活動或課外競賽等取代製程工程師的工作經驗；若無，須提出可以證明與製程工程師能力相關的證照或專案。在台灣半導體人才供不應求的狀況下，即便是沒有半導體相關經驗的職場新鮮人，只要展現出符合該企業文化的人格特質，就算只有部分硬技能符合職缺敘述中的條件，也有機會拿下職缺。碩士論文的主題和半導體或製程相關嗎？若是，找出碩論中與製程工程師職位相關的精華部分，在履歷中列點敘述，展現你擁有的背景知識與技術，絕對會令面試官眼睛一亮。若你是已有工作經驗的製程工程師，可將履歷重點放在「工作經歷」，用數據化與量化方式說明成效，呈現你能夠帶來的價值。PE 工程師的面試中經常有「英文測驗」的關卡，若你有相關的英文檢定成績或證書，也建議在履歷中附上，有些企業會因此免去英文測驗的門檻。即便職位都是製程工程師／PE 工程師，工作內容還是因企業、部門與產品不同而有所差距，在半導體的上、中、下游也會有不同的工作重點，先研究好相關技術，並插入與欲應徵企業相關的關鍵字去客製化履歷。如果你還是不知道該如何下手製程工程師的履歷，你也可以參考下方的製程工程師履歷範本，想應徵製程工程師，就從製作履歷開始！半導體製程工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 不會寫半導體工程師自傳怎麼辦？快來看看👉【自傳範例】成功的自傳怎麼寫？最佳自傳範本、常見 8 大錯誤五、製程工程師（PE）的 2 大面試重點 除了人資面試，製程工程師的面試關卡通常還會有 2 部分，分為測驗與面試提問。 1. 製程工程師面試的「測驗」部分 製程工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，通常包含以下： 英文測驗性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 2. 製程工程師面試的「提問」部分 能請你自我介紹嗎？根據應徵的 PE 工程師職缺與企業風格，客製化自我介紹內容，除非面試官特別要求，否則將時間抓在 1~2 分鐘內。 為什麼選擇我們公司？建議求職者先研究該公司在半導體領域的角色，位處上、中、下游哪個位置，主要產品是什麼、企業文化如何等，並結合自身的特質、專業技能和職涯規劃去回答。 為什麼想從前一份工作離職？從生涯規劃、製程工程師的個人發展與所學專業著手，強調自己是有明確目標而離職。若原先屬於非半導體領域的求職者，也建議先聚焦自身優勢（人格特質或硬技能都可以），並對照職缺敘述中的條件找出相符部分，展現進入半導體業的動機和企圖心。 進入公司後的職涯規劃？思考製程工程師本身的職位需求，主管會希望聽到你在 3~5 年後的職涯想像，可以是在技術上的成長、精進策略規劃或者希望到達管理職位等。 能不能接受輪班？有許多製程工程師都是輪班制，假日或許也需要排班，應徵前先視自己的需求決定可否接受吧！ 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是 PE 工程師面試必考題，建議從何時、與誰相關、遇到什麼事等資訊描述挫折的情境，最後須提出面對挫折的解決方案，並告訴面試官你從中學習到什麼。 選擇工作的首要條件是什麼？參考製程工程師的職位本身所需的技能，以及該半導體公司的規模，從企業成長性、半導體產業的發展性下手是較安全的回答。哪些事情會讓你產生成就感？同樣地，詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，並將回答扣緊製程工程師所需的特質，如邏輯思考、解決問題等。 你有哪些優點或缺點？優點只要不誇張敘述即可；敘述缺點時，重要的並不是詳細描述缺點本身，而是說明你如何改善缺點。請說明一下你的碩論主題若是碩論主題與製程工程師的工作性質相關，面試官通常會加以追問。面試前，建議先熟讀自己過去碩論的理論與技術細節，尤其是與製程工程師職位、半導體技術相關的部分可以多加確認，若面試官沒有主動詢問，也建議求職者可以在面試時強調。 情境題：考驗解決問題的邏輯能力與臨場反應在製程工程師的面試中，通常會遇到面試官直接丟出一道開放式問題，請你當場說明，考驗你思考的邏輯是否足夠清晰，如「這間房間的燈全都不會亮，要如何知道發生什麼問題？怎麼解決？」等。在回答之前，建議先向面試官提問，獲取更多背景資訊，再一步步推敲作答。 看完這篇文章，你是否已經充分了解製程整合工程師（PE）的工作內容、薪水、必備技能，與如何準備履歷及面試了呢？參考這篇文章中的求職資訊，讓自己邁向製程工程師的職涯吧！想知道更多製程工程師／PE 工程師相關職缺？請點這裡！延伸閱讀：人資最愛的履歷怎麼寫？7 步驟讓你秒取得面試機會！ 推薦職缺

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！設備工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

RD 意思是什麼？RD 或 RD（Research and Development）的中文通常指稱「研發工程師」的職位，但其實各產業 RD 所負責的內容大相徑庭，也須具備深厚的領域背景。 你的理想職位是 RD 工程師嗎？本篇文章將統整各產業研發工程師的求職資訊，包含 RD 的工作內容、薪水待遇、職涯發展與面試準備等，讓大家都能順利找到心儀的研發工程師工作！ 文章大綱一、RD研發工程師的工作內容- 軟體研發工程師 / 硬體研發工程師 /生物科技研發工程師 /醫療器材研發工程師二、RD研發工程師的薪水待遇三、RD研發工程師須具備的能力- 學歷科系 / 硬技能 / 軟技能四、RD研發工程師的職涯發展五、RD研發工程師的履歷面試準備- RD 履歷撰寫要點 / RD 面試重點 RD 研發工程師的工作內容 RD 工程師的工作內容有哪些？研發工程師（RD Engineer）常見於這 5 個領域——軟體、硬體、生物科技與醫療器材研發，以下也將分別介紹各 RD 的工作內容。 一、軟體業 RD 的工作內容 在軟體業擔任 RD 工程師，則大部分的工作內容會圍繞著產品管理、軟體開發，根據市場需求進行研究與產品設計。 軟體研發工程師的工作內容： 研究市場趨勢、客戶需求與技術資料，以進行產品研究與開發進行技術管理，以提升開發效率與品質控管協助解決研發過程中的技術問題 二、硬體業 RD 的工作內容 若是在硬體領域擔任 RD 工程師，則常見的有半導體研發工程師與電腦硬體研發工程師。 半導體研發工程師的工作內容： 負責半導體技術的工程規劃、設計與整合根據市場調查與客戶需求，規劃與執行硬體開發根據半導體研發目標、物料資源、開發時間與成本預算等考量進行研發確保開發過程符合作業流程，並進行品質控管 電腦硬體 RD 的工作內容： 負責電腦硬體、電子電路或新產品的研發設計進行硬體產品、設備與相關零組件的測試、修改與除錯以提升良率改善現有產品的作業流程優化舊產品專案的設計與更新功能 三、生物科技業 RD 的工作內容 在生物科技（Biotech）領域擔任研發工程師，主要的工作內容便是根據自身背景知識，以動植物為主要研究對象，並將研究成果應用在生物科技、醫學或農業等領域。 研究動植物的品種、基因成分並進行分析檢驗確保於實驗室研究專案的流程符合 GPC 以及標準作業流程根據動植物的研究與分析結果，將之應用在研發生物科技類產品，如化妝品、食品、保健食品、藥品等針對研發的產品進行測試、優化製程並確保品質；也須負責臨床測試與樣品生產申請與產品研發、生物技術相關的生物科技專案計畫 四、醫療器材業 RD 的工作內容 若在醫療業擔任研發工程師，則主要會負責醫療器材、相關規章的認證申請。 醫療器材的新產品開發舊醫療器材的產品優化與改良針對醫療器材的開發或改良，負責研究相關醫療規章、專利並申請認證，規劃原物料需求執行醫療器材的開發作業、優化製程 正在搜尋研發工程師／RD Engineer 的工作嗎？看看 Cake 上有哪些熱門職缺！ RD 研發工程師的薪水待遇 根據各大求職平台的統計，若具備 1~3 年工作經驗的 RD 工程師，平均每月的薪水待遇約在 3 萬 5 千元至 4 萬元不等，不同產業的研發工程師和職務性質而有些許差異；若具備 5 年以上的 RD 工程師工作經驗，則平均每月的 RD 薪水待遇約為 4 萬 5 千元至 5 萬元左右。 若從 RD工程師晉升為研發工程主管，平均來說每月薪資從 5 萬元起跳，並隨著管理職經驗的增加，研發工程師的薪水也向上成長。 RD 研發工程師需具備的能力 一位專業的 RD 工程師需要具備哪些技能呢？研發工程師必須具備的能力可以從學歷科系、專業技能和軟技能 3 個角度來思考： 一、RD 工程師的學歷科系 即便職稱都是 RD 或研發工程師，任職於不同產業還是會影響企業雇主與 HR 對於求職者學歷背景的偏好。 以軟體業和硬體業的 RD 工程師來說，多數企業會希望應徵者來自電機工程、機械工程或資訊工程學科；若是生物科技業的研發工程師，具備生物學、生物化學、醫學技術或檢驗等相關學歷背景則較有優勢；而若在醫療器材行業擔任 RD 工程師，則擁有生醫工程、化學工程、生物科技或電機學的背景在求職時會比較吃香。 二、RD 工程師的專業技能 由於 RD 工程師需要針對市場、企業或客戶所需進行研究，才能夠規劃與開發產品，因此 RD 工程師具備該產業與產品所需的背景知識與硬技能會是求職時必要的條件。以半導體研發工程師、電腦硬體、醫療器材和生物科技業的 RD 工程師為例： 半導體研發工程師：半導體材料與元件的品質控管、半導體元件設計製作、設定製程設備與相關參數、電子電路設計開發，以及其他半導體產品相關的製程技術研發電腦硬體 RD：電腦硬體系統的整合與零件開發、測試與維修保養，電腦產品之異常分析與優化良率，電路設計、觸控面板開發等醫療器材業 RD：具備基本的醫藥保健知識、了解各醫療器材的材料特性、新儀器或新材料的開發研究、醫療器材相關法規研究或專利認證申請等生物科技業 RD：具備基本的生物化學知識，具有分析生物樣本、進行生物實驗研發與臨床測試的能力，根據實驗結果評估應用性、並撰寫分析報告或申請研發專案計畫 三、RD 工程師的軟技能 除了 RD 必備的背景知識和硬技能之外，一位好的研發工程師通常要具備以下特質或軟技能： 對任何事物皆保持好奇心，願意接收前沿的新技術或趨勢強大的觀察力、分析統整能力和組織能力能夠對發現的問題或現象追根究底，並且依據邏輯找出解決辦法能夠考量實務面的狀況，擅長將理論或分析導入產品應用以解決既有問題 RD 研發工程師的職涯發展 由於研發工程師具備深入的產業 Know-how，因此若無意持續往上成為原有職位的主管職，而是有轉換職涯的需求，則多會選擇原有產業跳轉，在既有的產業知識上深入發展，在同樣產業就算轉換職位也較有立基點；或者乾脆選擇與 RD 工程師的職能相去不遠的職位。 「軟體業 RD」的其他職涯發展選項：資訊工程師、專案開發工程師等「半導體 RD」的其他職涯發展選項：半導體製程工程師、光電工程研發工程師、硬體工程研發工程師等「電腦硬體 RD」的其他職涯發展選項：電子工程師、製程工程師等「醫療器材業 RD」的其他職涯發展選項：醫藥研發、生物科技研發、醫藥業務等「生物科技業 RD」的其他職涯發展選項：生物研究員、醫藥研發、 生物科技廠業務等 RD 研發工程師的履歷面試準備 撰寫研發工程師的履歷時有哪些技巧？又該如何準備 RD 面試才能無往不利？ 一、RD 工程師的 4 大履歷撰寫要點 若是應屆畢業生或正職工作經驗少於 1 年的職場新鮮人： 撰寫 RD 的履歷時，將「學歷」段落置於「工作經歷」之前針對學歷背景部分可多加補充，如若應徵電腦硬體研發工程師，則可以列舉與該主題相關的課堂專案或研究論文；應徵生物科技的 RD，則應該將重點放在生物實驗、生物化學等領域的內容若在就學期間的實習、社團、競賽等活動有出色的表現，就大方呈現在研發工程師的履歷上吧！也可以藉此強調你的邏輯分析與組織能力，這兩項會是雇主與 HR 在意的研發工程師特質建議透過量化、數據化方式呈現成果，並以條列式敘述較一目瞭然 若是具備 RD 相關經驗的求職者： 撰寫研發工程師履歷時，將「工作經歷」段落置於「學歷」之前在每項工作經歷中，清楚標示任職公司名稱、擔任職位與任職期間，建議以年、月為單位，如 2015.09~2020.10在每份工作經歷下方，至少列出 3 項工作成就，並建議以數據化方式呈現有工作經驗的研發工程師求職者，可以強調自己了解產業與市場資訊，並展現研究新趨勢與前沿技術的好奇心 二、RD 工程師的面試重點 不論是在軟體、硬體或生物科技等產業應徵 RD 工程師，面試重點都不脫離這 5 個方向： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議研發工程師的求職者先準備好不同版本、不同時間長度（如 1 分鐘、3 分鐘）的自我介紹，以相同的架構彈性增減，並針對不同企業稍微客製化，免得在面試的第一道題目就手忙腳亂。不確定面試自我介紹該說什麼？參考這篇自我介紹範例大全！2. 請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？應屆畢業生或 RD 工程師正職經驗較少的求職者，都建議重新熟悉自己過去在學的經歷，因為面試官和 HR 會主要針對這一部分發問。如何訂定碩士論文的題目、如何研究、運用哪些資料與技術等任何論文研究的細節或成果，只要與 RD 的職缺有連結，並能展現你的研究分析精神，都是能夠在面試時發揮的。3. 為什麼在大學時的 A 科目被當掉 / 成績不理想？若 A 科目是該系所的主要科目，或者是該 RD 職缺所屬的相關領域，則求職者必須在面試時表達出該技能或背景知識已透過其他方式補足。例如「在大學時沒有抓到讀書技巧，但後來在研究所重新下了苦工、打好紮實的基礎......」等。4. 為什麼從前一份工作離職？從「個人職涯規劃考量」、「有更想要挑戰的技術或目標」、「想要跳脫舒適圈」等方向下手，會較容易在面試官心中留下積極進去的印象。5. 為什麼選擇加入我們公司？想應徵研發工程師的求職者們，在面試前一定要事先設想「若我是這間公司的研發工程師，我會需要知道哪些事情？」並加以研究企業所處產業的趨勢、市場競爭者與產品優勢，將會幫助你蒐集許多有利資訊。可以從企業採用的技術、產品在市場上的市佔率或企業鼓勵創新研發的風氣等角度著手，再結合自身的職涯規劃，在這一題強調因為客觀環境的優勢，加上自身職涯的考量，所以這間公司是你的最佳選擇。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解 FW 工程師薪水、工作內容與面試重點 現在，你不只了解了 RD 意思，更是連 RD 工程師的工作內容、研發工程師薪水等資訊也更加透徹，希望這篇文章能讓大家在 RD 工程師的求職路上更加順利，也更了解不同產業研發工程師的工作內容！

如何成為韌體工程師？韌體工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？想成為韌體工程師（Firmware Engineer, FW 工程師）的你，對韌體工程師找工作的相關資訊了解多少呢？Cake 整理了我們求職平台上的韌體工程師求職資訊，和大家分享韌體工程師的薪水、工作內容、該具備的技能、面試準備與職缺資訊，希望大家都能順利應徵韌體工程師的職缺，拿到錄取信！文章大綱一、韌體工程師（FW 工程師）的工作內容二、韌體工程師（FW 工程師）的薪水三、韌體工程師（FW 工程師）的熱門職缺四、韌體工程師（FW 工程師）該具備的能力技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能五、韌體工程師（FW 工程師）的未來發展六、韌體工程師（FW 工程師）的面試準備- 履歷撰寫要點 / 面試重點 一、投履歷前，先了解韌體工程師的工作內容 韌體是介於硬體和軟體之間的一種程式指令或資料，因此一般來說，韌體工程師的主要工作內容便是撰寫各種韌體程式，和硬體及軟體工程師互相配合。 然而，韌體工程師的工作內容非常廣泛，依據職務、公司產品的不同，工作內容也有所差異，從底層的驅動程式、作業系統、系統整合程式、裝置的控制程式與配套應用程式等，都屬於韌體工程師的工作內容。許多韌體工程師都在半導體的中上游企業工作，也因為工作性質，不少企業也會將職位稱作「軟/韌體工程師」或「軟韌體工程師」，希望找尋擁有韌體設計也具備軟體設計基礎的人才。 韌體工程師（FW 工程師）的工作內容： 撰寫與設計韌體程式與 PM 討論規格，並執行韌體產品的開發流程協助檢測韌體產品、除錯，進行軟體測試與硬體及軟體工程師互相協作，提供各式軟韌體協助底層的驅動程式與整合程式設計，以利軟體整合驗證開發及相關軟韌體設計、規格等規劃、執行與維護量產的產品 二、韌體工程師的薪水平均多少？ 根據 人力銀行的統計資料，初階的韌體工程師起薪約 40,000 元，而資深的韌體工程師平均薪資則約 60,000 元起跳。 以具備大學學歷的韌體工程師來說，1 年以下工作經驗的韌體工程師平均薪水約為 43,400 元，3 年後的平均薪資則為 50,782 元；而具備碩士學歷的韌體工程師，1 年以下工作經驗的平均薪資為 44,984 元，年資為 3 年以上的韌體工程師平均薪資則為 56,680 元。 當然，韌體工程師的薪水還是依照企業規模、工作內容不同而變動，不過從圖表及數據來看，工作資歷超過 3 年的韌體工程師，薪水成長會較有明顯變化。 三、韌體工程師的熱門職缺推薦職缺 如果你對在半導體產業工作有興趣，也歡迎參考 MediaTek 聯發科、ASML 艾司摩爾或是ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！四、韌體工程師該具備的技能和能力 一個求職者需要有什麼能力或技能，才能夠勝任韌體工程師的職缺呢？從韌體工程師的學歷科系、專業能力和軟技能這三部分來看：1. 韌體工程師（FW 工程師）的學歷科系 一般的企業或雇主還是會希望看到韌體工程師的應徵者背景為資訊工程、電子、電機、資管或數學等相關科系畢業。研究所的學歷雖然不是韌體工程師的必備條件，但在面試時談薪水、未來升遷還是能起到加分作用。2. 韌體工程師（FW 工程師）的專業能力與技能C 語言是韌體工程師的必備技能。此外，韌體工程師也通常需要擁有硬體相關的背景知識和軟體設計的基礎，設計出來的程式才有辦法運作。而除了程式設計之外，韌體的系統分析、系統設計、軟體的整合測試、程式的偵錯與修改，資料結構、演算法和資料通訊應用，以及撰寫技術文件與測試計畫等，都屬於韌體工程師所需的能力條件。隨著資訊科技、無線應用越來越普及，韌體工程師若具備數位訊號處理、網路設備的相關知識在求職上也會十分吃香；同時具備軟、硬體知識的韌體工程師/軟韌體工程師，也更能跨越兩個領域溝通，比起其他韌體工程師的求職者更加搶手。3. 韌體工程師（FW 工程師）的軟技能通常要和軟硬體工程師、PM 等角色協調溝通的韌體工程師，需要擁有邏輯清晰、重團隊合作的軟技能，因此團隊協作與跨領域溝通的能力對韌體工程師來說十分重要。另一方面，持續追求新技術，並運用不同的語言解決複雜問題的能力，更是韌體工程師在職涯中能夠繼續成長的原動力。 五、韌體工程師的未來發展對韌體工程師來說，在半導體產業工作的薪水與發展都不錯，有不少人會選擇持續在半導體企業工作，或是由中游企業轉往上游企業發展。若要轉職，從韌體工程師轉職為軟體工程師是多數人才的選擇，畢竟在韌體設計的工作過程中，或多或少會接觸到與軟體設計相關的內容，軟韌體工程師較容易上手學習，對有心轉職的韌體工程師來說也是較有效的職涯選項。六、韌體工程師的面試準備韌體工程師（FW 工程師）的 6 點履歷撰寫技巧 若你是職場新鮮人欲應徵韌體工程師，則建議在履歷中強調本科系的紮實訓練，並搭配與韌體工程師職位相關的專案或作品集，可以列點簡述執行細節，向雇主展現你確實擁有韌體設計的實作經歷，並透過大學社團等經驗強調自身的溝通協作能力。若你是已有工作經驗的韌體工程師，則建議可以移除時間較遠的校園經歷，而將履歷重點著墨在過往韌體工程師職務中所負責的項目及專業能力。若你是轉職者，應徵韌體工程師職缺時，務必在履歷中說明轉職動機、過去的經驗能夠如何幫助你成為韌體工程師，以及你為了成為韌體工程師做了哪些準備，以證明自己確實具備相對應的技能與實力。量化與數據化！不論是學校活動或工作經歷的成果，都要透過實際的數據來呈現你身為一位韌體工程師，能夠替公司帶來哪些價值。在履歷中加入作品集或專案，不論是開源專案、技術社群或 side projects 等，只要能夠顯示你在韌體領域的專業，也能強調你善於團隊協作的軟實力，都不要客氣放在履歷中吧！深入了解欲應徵公司、該部門的背景與產品，研究該領域的知識，並在韌體工程師的履歷上透過關鍵字客製化呈現相關經歷。 韌體工程師的 2 大面試重點 韌體工程師的面試主要可以分為「技術測驗」與面試官針對求職者背景的「面試提問」。 1. 韌體工程師（FW 工程師）的技術測驗 韌體工程師的技術考題主要為 C 語言的測試，常見的內容涵蓋 const, static, volatile, call by value, call by reference, bitwise operation, pointer, stack 等等。 面試官會注重關於韌體的觀念是否熟悉，基本功與資料架構是否能夠靈活運用，韌體工程師的求職者可以透過 LeetCode 熟悉題型，應對五花八門的基本題與變形題，但刷題庫的同時，也別忘了培養專案能力。若非新鮮人求職者，許多韌體工程師的職缺仍然十分要求實戰經驗。 2. 韌體工程師（FW 工程師）的面試提問 一般來說，韌體工程師的面試會被問到以下問題： 你有過哪些韌體工程師的相關實務經驗？分享你過去擔任韌體工程師的團隊規模及所負責的產品目前有哪些較熱門的技術？哪些技術你曾經接觸過？為什麼選擇加入我們？藉由你過去的工作經歷，來闡述你對作業系統、驅動程式、整合程式等領域的了解向面試官說明碩論研究的主題、架構與技術部份（通常為與韌體工程師相關度高的主題）C 語言、觀念與技術相關提問若是應徵電信相關部門的韌體工程師，則會出現資料傳輸、訊號處理與網路架構等相關觀念提問過往在團隊協作的經驗中，是否遇到什麼困難、如何解決？ 建議求職者在進行韌體工程師的面試之前，能夠先對該公司與該部門的產品研究，熟悉基本原理與相關趨勢。即便職位同樣都是韌體工程師，還是會因為應徵項目不同，而有相對應的領域知識，面試官也會在面試中針對該領域提問，事前準備好在韌體工程師的面試中較加分。 此外，韌體工程師在回答 C 語言相關問題時，也可以適時地利用白板來講述自己的想法；更別忘了熟悉自己放在履歷上的語言及碩論題目，不少大公司會特別針對專題或碩論中的技術部份深入提問，想藉此了解求職者的技術底子是否能夠勝任韌體工程師的職位。延伸閱讀：2025 工程師面試必看！30 個面試問題集、面試問題提問技巧 看完這篇文章，相信你已經大致了解韌體工程師的工作內容、薪水、該具備的能力技能，與如何準備履歷及面試了。如果你正在找韌體工程師的工作，歡迎點擊連結、搜尋更多職缺；若你需要其他相關的工程師求職資源，瀏覽更多 Cake 精心撰寫的文章吧！ 推薦職缺

一般大眾多提到半導體時，往往會聯想到台灣半導體企業台積電、聯電等，裡面其實有許多人才就出自於光電系專業背景，不過你知道光電系究竟有哪些課程嗎？大多都在學什麼樣的課程內容呢？以及光電系出路薪水為何？本篇文章將詳細分享光電系出路薪水及大學、研究所課程內容，帶你一探究竟光電工程學系！文章大綱 一、光電系基本介紹 二、光電系學什麼？大學光電系課程解析！ 三、光電系職涯發展：光電工程學系薪水出路、找工作方向一、光電系基本介紹光電系的全名是「光電工程學系」，在工程學群底下，為電機領域的分支，簡單來說就是「光電子學」和「光學」的科學工程，涵蓋的專業課程內容十分豐富，舉凡物理、材料、電機、化學等面向皆是光電系學生學習的範疇，聚焦在研究光的應用場域。 光電系的職涯發展多以半導體、LED、太陽能產業為主，不過近年來科技技術越趨發達，因此像是物聯網、穿戴式裝置如虛擬實境或擴增實境等新興產業，也急需大量的光電系人才，發展機會多元。二、光電系學什麼？大學光電系課程解析！ 有哪些大學有光電系？根據升學資訊平台統計，目前全台共有 23 間大學設置光電工程學系，包括 15 個一般大學學系及 8 個科技大學學系，以下為光電系較知名的大學參考。光電系大學較知名的有：陽明交大光電中央光電成大光電逢甲光電 光電系 4 年課程內容全解析以大學四年來說，光電系學生在大一大二期間多修習計算機概論、工程數學、化學等基礎課程，為高年級的專業課程打下深厚基礎，到了大三大四時，光電系學生將進一步往專業課程學習，像是光電半導體導論、色彩工程學、量子力學導論等，而陽明交大光電則在大三、大四分為智慧光源、光設計與光調變和顯示與感測三大模組供學生選修，另外部分光電系學生亦有機會進入光電實驗室實作，加強數理與光電實驗技能。以下將選取成大光電、中央光電、陽明交大光電及逢甲光電 4 項課程，進一步介紹課程內容： 成大光電——材料光學 成大光電的材料光學課程主要在探討固態材料的光電物理中，光與物質的交互作用，熟悉光在半導體裡面如何傳播、吸收、散射，同時介紹到自由電子、低維度半導體等等的光學性質，並帶領光電系學生了解光學領域最新的科技發展。 中央光電——光學系統 中央光電的光學系統課程旨在讓光電系學生了解光學系統的應用，以及光電科學之思考模式，充分熟悉基礎光學，授課內容包括照明光學、全像光學、顯示光學、感測光學系統等。 陽明交大光電——光電專題研究 陽明交大光電系設有「光電專題研究」課程，開放給大一大二學生選修，專題研究方向有三個，分別是跨領域光電科學、光電元件與材料及光電系統，讓光電系學生自由選擇。 逢甲光電——生醫光電應用 光電系的發展方向同時包括生醫領域，因此以逢甲光電的生醫光電應用課程為例，此課程主要在介紹生醫領域中常用的光學檢測原理及技術，並帶領光電系學生了解基本生物醫學知識、光與組織的交互作用等知識。 三、光電系職涯發展：光電工程學系薪水出路、找工作方向 光電系是否需要讀研究所？目前國內的光電系研究所有台大光電、清大光電及中央光電等，每個學校的研究領域也不盡相同，像是台大著重在顯示、能源科技等，清大著重在奈米與綠色光電、量子級聯雷射器光電，而中央則是薄膜光學、太陽能電池等研究團隊，因此建議申請研究所之前，先行確認自己喜好的領域。 待大學畢業，是否繼續攻讀研究所得看每個人的個人規劃，故沒有標準答案。不過從薪水層面來看，根據人力銀行的數據顯示，光電系學生大學畢業及研究所畢業年薪可相差至將近 20 萬左右，因此也有許多畢業生考量薪資因素，或是為了降低進入科技業的求職門檻，決定繼續投入研究所，持續培養專業技能。 光電系未來職缺一般而言，部分光電系學生在畢業後投入「光電工程師」工作，工作內容主要是研究各式半導體元件，負責設計、製作、測試、改良等環節工作，也有部分投入「太陽能工程師」，專門研發太陽能技術，開發相關產品如太陽能電池，並檢測維修太陽能設備，以及一些學生選擇踏入生醫光電領域產業。光電系相關工作必備硬實力如果你對光電相關工作如半導體製成工程師感到興趣，那麼在投出履歷之前，先來盤點光電相關工作所需 3 項硬實力： 光電工程技術求職者應具備光電元件的研發經驗，並且具備把控產品品質、良率改善、異常解決等能力，同時能夠製作樣品及作業指導書等，建議有意投入此行業的光電系畢業生在大學打穩基礎，累積相關知識。 半導體產業背景知識光電系學生畢業後多從事半導體相關產業，而半導體製成工程師在工作期間負責 IC 設計、半導體元件設計等工作，過程中亦需要分析競品品質，並注意產業發展趨勢，研發出更具競爭力之產品，所以求職者可以趁早了解半導體產業脈動，隨時跟上產業趨勢話題。 建構 SIMS（二次離子質譜儀）分析技能半導體製程工程師同時需具備建構 SIMS 分析技能，負責給予分析資料，彙整相關需求及材料的選擇，最終再繼續和設備工程師（EE）、製造課長（MFG）合作，達到符合規定的品質。光電系薪水出路根據人力銀行薪資統計顯示，2023 年光電工程學系的年薪約為 60 萬左右，如果取有研究所光電系學歷，那麼年薪約為 80 萬左右。關於求職企業，光電系學生畢業後，大多至台積電、聯電等半導體晶圓製造廠，或是至友達光電、奇美電子等面板廠工作。 最後希望這篇文章能幫助到對於光電系有興趣的你，在填志願時也可以多多向諮詢朋友、上網查找資料了解不同學校光電系之間的差異，祝福你在學習的路上順利找到職涯目標。 延伸閱讀：想應徵半導體製程工程師？先懂製程整合工程師工作內容、薪水與履歷面試

硬體工程師的薪水、工作內容如何？履歷和面試該注意哪些重點？除了硬體工程師（HW 工程師），你或許還經常聽到硬體研發工程師、硬體系統開發工程師......等職稱，到底硬體工程師的工作內容是什麼？薪水是多少？想成為硬體工程師該有哪些技能呢？ 這篇文章將和大家分享硬體工程師的工作內容、薪水、必備技能，以及如何準備硬體工程師的履歷和面試。花個 3 分鐘了解求職資訊，順利拿到硬體工程師的 Offer！文章大綱一、硬體工程師（HW 工程師）的工作內容二、硬體工程師（HW 工程師）的薪水三、硬體工程師（HW 工程師）該具備的特質技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、硬體工程師（HW 工程師）的 4 點履歷撰寫技巧五、硬體工程師（HW 工程師）的 2 大面試重點 一、HW 硬體工程師的工作內容有哪些？ 硬體工程師的工作內容包含產品硬體的評估研發、設計、驗證、修改到量產等階段，硬體相關的設備與零件也須一同維護。以半導體業來說，一位硬體工程師或硬體研發工程師的工作內容會包含： 產品研發、設計、驗證、除錯（Debug）、Rework 到量產電子電路之研發設計，主要使用 OrCAD、Allegro 等電路設計軟體，並進行 layout review、BOM 建立等硬體電路之驗證與測試 (power / SI / Function test)與客戶或研發部門、PM 溝通協作，確認零件規格、廠牌型號與成本維護或優化舊產品，硬體除錯、提升良率協助工廠進行樣品生產，確認運行效能、處理產測問題並導入量產量產後，需協助處理生產線上的未預期狀況 若是在規模較大的公司，電路開發的工作可能會區分為線路設計、Layout 設計、驗證與量產導入等，並由不同的硬體工程師負責；若是在規模較小的公司，則可能會全權由一位硬體工程師負責。 二、HW硬體工程師的薪水平均多少呢？ 人力銀行的統計指出，具備大學學歷、工作經驗在 1 年以下的硬體研發工程師，平均薪水為 33,000 元／月，若工作經驗 3～5 年，則平均月薪為 46,000 元。 而若是具備碩士學歷的硬體研發工程師，工作經驗在 1 年以下的硬體工程師薪水為每月平均 37,000 元，若已有 3～5 年的工作經驗，則平均月薪為 53,000 元。 推薦職缺 三、HW硬體工程師的技能有哪些？3 大面向 了解了硬體工程師的薪水後，你是否也好奇符合什麼條件才能成為 HW 工程師呢？究竟一位硬體工程師需要具備哪些技能，我們可以從硬體工程師的學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 硬體工程師的學歷科系 由於硬體工程師的工作性質，需要具備深厚的背景知識，因此概括來說，硬體工程師的學歷科系多為資訊工程、電機工程、電子工程、機械工程與資訊管理等相關科系。 此外，硬體研發工程師有 75% 以上皆具備大學以上的學歷，擁有大學學歷的硬體工程師最多，佔了 51% 左右，具備研究所學歷的硬體工程師則佔了約 23%。 2. 硬體工程師的專業技能 如前面文章中分享的，以半導體產業的硬體工程師來說，需要對製程、電子電路與 IC 等相關面向有一定程度的了解，因此需要擁有充分的硬體工程知識。更細節一點區分，則會包含以下和硬體相關的專業技能： 硬體系統研發設計、電路設計硬體整合測試硬體工程技術開發硬體維修、改善相關硬體零件控制硬體設備預算、成本控管撰寫硬體語言程式相關繪圖工具與軟體操作：OrCAD 、Protel、PADs 硬體工程師必備的專業技能，最基本且重要的就是硬體電路設計。要能夠熟練地繪製電路、掌握硬體設計技術，也要懂得硬體 PCB 圖設計、硬體測試；此外，一個成熟的硬體工程師也會具備物料選擇、採購能力，以及對通信協議標準有一定程度的理解。 3. 硬體工程師的軟技能 硬體工程師的工作經常需要與許多不同職位協作，如客戶、PM、研發團隊的其他工程師等，或是和供應商、CAD 工程師、加工廠或客戶溝通。因此若一位硬體工程師有絕佳的溝通力，從不同意見中獲取設計需求再匯總為具體的產品，將更容易推進硬體工作進度。 若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 四、HW硬體工程師的 4 點履歷撰寫技巧硬體工程師履歷第一招：依工作年資改變履歷寫法若你是剛畢業，欲應徵硬體工程師的新鮮人：建議強調學歷背景的優勢，在履歷上看到相關科系的求職者，對企業來說是大大的加分項。將「學歷」置於「工作經驗」之前，並放上實習工作、社團、比賽活動等相關經歷，若有硬體電路的相關技能與證照，也別忘了在履歷中附上。此外，不論是進入半導體、電腦軟體或電子通訊產業，職場新鮮人都可以展現對於該產業的企圖心和想進入的動機，事前做功課或詢問相關經驗者以了解產業生態也是必須的。若你是已經有工作經驗的硬體工程師，建議以「數字」說明過往工作經歷的成效。硬體工程師履歷第二招：碩士論文重點摘要簡單列出碩士論文的主題、研究重點，尤其是與硬體相關的部分。不需要寫得鉅細彌遺，保留一點空間讓面試官感到好奇。若在硬體工程師面試時遇到主管提問，你便可以見招拆招，順勢說明早已準備好的答案。硬體工程師履歷第三招：英文能力硬體工程師也須具備一定的英文能力，建議在履歷中附上英文檢定成績或相關證書。硬體工程師履歷第四招：客製化 HW 工程師履歷先製作好一份通用版本的硬體工程師履歷，再根據企業、部門與產品去客製化或微調履歷內容。不曉得該如何製作一份好的硬體研發工程師履歷？快快參考下面的 HW 工程師履歷範本👇 HW 硬體工程師的履歷範本 硬體工程師履歷範本，Cake 履歷編輯器製作延伸閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！五、如何準備硬體工程師的面試考題？掌握 2 大重點若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 硬體工程師的面試關卡通常分為 2 大部分，分為測驗與面試提問： 1. HW硬體工程師面試的「測驗」部分 硬體工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，一般包含： 智力測驗通常為邏輯空間題、邏輯數字題等。英文測驗有些企業的英文測驗與多益類似，涵蓋聽力、閱讀等題型；有些企業的英文測驗則會以電腦相關主題為背景。電子學專業測驗MOS 電晶體相關、電路分壓、數位邏輯、電容、電學等。 2. HW硬體工程師的「面試提問」部分 能請你自我介紹嗎？求職者應強調自己在硬體設計的經驗，或是電路相關背景，並根據不同企業客製化自我介紹的內容，將自我介紹的時間控制在 1 分鐘左右。有些企業也會請硬體工程師的應徵者用英文自我介紹，也建議事先準備。你對硬體工程師的工作有多少了解？主管可能會詢問包含 EVM、阻抗怎麼匹配、天線傳輸原理、HFSS 模擬、電容、電阻、邏輯功能等概念原理。建議在硬體工程師的面試前複習，並練習口述說明、在面試時才可以順暢表達。請說明一下研究所碩論的研究主題講述時可以著重在與硬體、電路相關的內容，也能提到研究的動機、搜集資料的過程，與研究過程的思考邏輯。如果可以，把你的研究成果濃縮成一頁 A4 的重點，若面試官在面試時看似感興趣，再提供給對方也是加分的做法。 大學的學經歷、成績相關問題硬體工程師需要充足的知識背景，因此面試官多會針對過去的學科表現發問，例如「修過哪些課？」、「為什麼 XXX 課的成績較低？」等。可以在面試前先盤點好過往的學習經歷，在面試時強調與硬體工程師職缺相關的好成績，就算某一科目的成績不佳，也建議以「後來以 XXX 方式補足相關知識，也發現確實對某領域來說很重要......」的方向去回答。 為什麼選擇我們公司？可以先研究該公司的產業、企業文化與硬體產品，尤其是該硬體工程師職位會接觸的相關領域都須熟悉，並將之結合你自己的專業和職涯規劃。如「貴公司以 A 產品為主，而我從大學、研究所時就對 A 很有興趣，所以碩論的主題才會是......，也因此選擇貴公司......。」 為什麼想從前一份工作離職？從個人發展為出發點，說明你在前一份工作中學到什麼，並將如何應用在這份硬體工程師職缺中，預計在這間公司達到什麼之前沒有達到的目標等。 工作 5 年後的職涯目標是什麼？精進硬體工程師的相關技能，或是往領導階層發展，培養領導力、決策力，掌握公司核心產品的發展策略等，都是能在面試中展現積極度的回答。 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是面試必考題，建議盡量以「正向積極」的方向回答，清楚描述遇到什麼困難，當下為何感到壓力，以及最後的解決方案。告訴面試官你如何面對、且確實從中學習。 選擇工作的首要條件是什麼？能夠發揮自己的專長技能、加入有發展性的團隊，在前景看好的產業工作等，都是可以回答的方向。哪些事情會讓你產生成就感？詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，如果可以，將硬體工程師所需的特質融入這題的回答中，如「運用邏輯推敲、解決問題讓我很有成就感......」。 請告訴我們 3 個應該錄取你的原因放大自己的優勢和強項，並強調與硬體工程師 JD 相符的部分。不需要誇張敘述，每舉出一項優勢可以簡單提出一項實際的案例佐證，若有數據說明更好。 有問題要問我們嗎？建議詢問關於加入企業後的工作事項，展現出你對這份硬體工程師職缺的熱忱，如團隊會有幾個人？通常會和誰協作？加入後，何時可以開始執行某專案？或者是針對面試官先前提到的內容深入探討，如「您剛剛提問了好幾個關於 A 的問題，部門對 A 有什麼特別的要求或期望嗎？也想請問關於 A 和 B 之間的比重，公司或部門是怎麼協調的？」等。 延伸閱讀：2025 工程師求職管道彙整：只用人力銀行找工作？工程師，你可能錯過很多好職缺 你是否充分了解硬體工程師的薪水、工作內容和履歷面試技巧了呢？ 擁有硬底子背景、專業技能點滿的硬體工程師，要找到理想工作真的不難，只要靈活運用文章中的履歷及面試技巧，相信都能順利拿到 offer；而準備應徵或轉職硬體工程師的求職者，也可以藉此了解硬體工程師的薪水及工作內容。 若你需要其他相關的工程師求職資源，歡迎瀏覽更多 Cake 精心撰寫的教學！ 推薦職缺

產品工程師，又稱 PE 工程師（Product Engineer）注重於產品的設計和開發，而製程工程師則關注生產過程的改進和管理。兩者在實際工作中常有交集，特別是在確保新產品順利投入生產的過程中。本文將專注在介紹產品工程師的工作內容、技能需求、薪資待遇與相關職缺資訊。文章大綱一、什麼是產品工程師？與製程工程師有何差異？二、產品工程師的主要工作內容包含哪些？三、產品工程師必備的工作技能與薪資待遇四、Cake 推薦給您優質的「產品工程師」職缺！一、什麼是產品工程師？與製程工程師有何差異？什麼是產品工程師？台灣的產品工程師是常見於製造業、資訊科技業和半導體業以及相關產業。產品工程師主要負責開發和設計新產品。他們參與產品的概念、設計、測試和製造過程，確保產品滿足客戶需求並符合公司標準。產品工程師通常在產品生命週期的早期階段就參與開發，並與多個團隊合作，包括設計、製造和市場行銷。 產品工程師以使用者為中心設計與研發產品、解決問題並提供實際商業價值。工作範疇涉及寫程式和功能發布，主要側重於寫全端程式，並且特別關注前端開發。先簡單帶出產品工程師的基本工作內容，包括：負責建置、優化、除錯、測試、管理、監控產品功能 規劃產品的發展藍圖，決定優先順序和工作任務使用者中心設計思考，創造符合使用者需求的功能產品工程師與製程工程師差別是什麼呢？製程工程師負責透過工程原理和工具知識設計、實施和優化製造流程，並制定品質監控程序，確保產品的高效製造，並達到最優的品質標準。製程工程師多在製造業，包括食品飲料、汽車、製藥以及各種民生消費品。 而產品工程師致力於產品研發，而且要常與設計師合作，並透過研究市場需求和客戶需求，確定新產品開發的項目與規格。 相對而言，製程工程師主責是改進製造業等產業的生產流程，常與營運和工廠經理密切合作，解決生產效率不佳的問題。二、產品工程師的主要工作內容包含哪些？產品工程師的主要職務內容以產品開發為核心，從產品藍圖發想、研發製造與改良，都需要 PE 工程師投入心力、解決問題。產品工程師工作 1：與客戶確認產品規格 產品工程師必須了解客戶的需求和期望，確保彼此對產品規格的理解一致。產品工程師工作 2：與開發團隊進行討論 針對產品設計、樣品製作以及量產時程進行討論，才能提出完整的開發計畫。產品工程師工作 3：產品測試、調整設計缺失 依據產品的性能、可靠性和安全性，進行產品測試，並進行相應的調整。 同時根據測試結果和用戶回饋以修正設計，確保產品符合標準和客戶期望。產品工程師工作 4：後續追蹤 產品推出後，持續監測與提升產品良率，提出改進方案以優化製造流程。產品工程師的工作內容以產品開發為核心，包括產品的藍圖發想、研發製造到改良三、產品工程師必備的工作技能與薪資待遇 產品工程師需具備怎麼樣的學經歷、技能與人格特質，能夠期待怎麼樣的職涯發展軌跡呢？產品工程師學經歷要求一般來說需要擁有工程學士以上的學位，而製程工程師一般也需要取得學士學位，不過他們的專業領域可能有所不同。有些製程工程師可能擁有化學工程學位，而其他則可能擁有機械工程或其他相關領域的學歷。許多製程工程師也會尋求獲得美國品質協會（ASQ）的認證。該協會提供多種不同的認證，教導專業人員如何運用品質控制工具和方法。產品工程師所需專業技能具備 CAD 繪圖技能，來建立精確的模型和設計圖。與團隊成員或供應商有效溝通設計和開發理念，以控制產品開發成本與降低失敗率。此外，了解介面和腳本語言（Scripting Language），有助於提高產品的可操作性和功能性。產品工程師所需人格特質具備創造力，能夠在設計與改進產品流程中，提出新穎、創意的解決方案。善於解決問題，需要精確地應對技術和設計上的挑戰。團隊合作與領導力使產品工程師能夠與不同專業背景的團隊成員合作，共同實現目標。產品工程師不同職涯階段發展新人通常從助理產品工程師或副產品工程師開始做起。經過 2 至 4 年的經驗，產品工程師可以晉升至資深產品工程師，也被稱為三級產品工程師。 約經過 5 至 7 年，隨著經驗累積，產品工程師可晉升到四級產品工程師，也被稱為首席產品工程師。 累積 8 年以上的經驗，可以發展至更高階級，包括首席產品工程師和產品工程總監。四、Cake 推薦給您優質的「產品工程師」職缺！ 總結來看，產品工程師主導產品的設計和開發，確保其滿足市場需求和品質標準。具有豐富技術知識和創新思維，產品工程師不斷追求技術前沿，為公司帶來競爭力。他們在跨功能合作中發揮協調作用，協調不同部門需求，確保項目順利進行。 同時，產品工程師負責品質保證，從設計可行性評估到測試流程建立，持續改進品質。參與整個產品生命週期，確保產品長期成功上市，是企業持續成長和獲得競爭優勢的重要推動者。 推薦職缺 延伸閱讀：工程師履歷怎麼寫？不可不知的四大重點＆三大地雷

材料工程系學什麼？念材料系會後悔嗎？一定要念材料所才有出路嗎？許多產業包含材料製程、半導體科技研發等產業皆需要材料工程背景人才。關於材料工程系的問題百百種，本篇將會和大家說明材料系在學什麼、出路及職涯發展內容等！文章大綱一、什麼是材料系二、材料工程系學什麼三、材料系要讀研究所嗎四、材料工程系職涯發展：材料系出路、薪水、找工作方向 一、什麼是材料系材料系，全名通常為「材料工程系」或「材料科學與工程學系」，主要是在研究材質的性質與結構，共涵蓋「構造、特性、製程」三大領域。此外，還有所謂的「四面體」，包含製程、結構、性能、表現（3P1S）。 材料系與化工系、化學系的差異是什麼？在大多數的學校中，化學系屬於理學院，化工系與材料系大多屬工學院；化學系大多著重於理論與科學研究上，化工系則多著重於解決應用技術當中。而材料系與化學工程最大的差別在於材料系相較於化工注重材料的生產，更注重材料特性的研究，也較偏向於科學上的研究，相關表格整理如下。 材料系化學工程系化學系隸屬學院工學院工學院理學院課程內容理論與應用兼具解決應用技術理論與科學研究未來方向注重材料特性的研究注重材料的生產注重化學相關研究 適合材料系的人格特質有哪些？材料系的必修課程多與物理、化學及數理相關，包含普化、普物、微積分、熱力學、動力學、材料性質、晶體結構等，適合對於物理及化學有高度興趣的同學。材料系學校也相當重視學生在課堂及實驗室中，透過動手實驗、專題研究獲得實作能力，獲得材料設計、製成操作及改良等能力。因此，喜愛透過動手操作實驗、對於科學有興趣、或是具備良好邏輯思維都是常見的材料系人格特質。二、材料工程系學什麼哪些學校有材料工程系？國內設有材料工程系的大專院校有許多，唯科系名稱有些微差異，其中較知名的大學有： 國立清華大學 材料科學工程學系國立清華大學 材料科學工程學系（清大材料系）逢甲大學 材料科學與工程學系（另設有 纖維與複合材料學系）長庚大學 化工與材料工程學系長庚大學 化工與材料工程學系（常稱為 長庚大學化材系）材料系 4 年課程內容包含什麼？由於材料工程系中包含多重領域，各間學校專精領域也各有不同，以下將介紹最為大宗的材料系課程項目： 許多大專院校材料系設有不分年級必修，課程內容包含：金屬材料、電子材料、陶瓷材料、高分子材料等。大一必修：材料科學導論 / 材料科學與工程、普通化學、普通物理、微積分大二必修：工程數學、材料熱力學、材料力學、物理冶金、晶體缺陷等大三必修：繞射概論、材料科學與工程實驗、材料物理性質、機械性質等大四必修：許多學校在大四未設有專門課程必修，學生多會需要完成專題研究、學士論文等才能達到畢業條件之一 專業選修課程則依照材料系中的領域做區分，常見分類包含：金屬材料領域、陶瓷材料領域、電子 / 半導體材料領域、高分子材料領域、新興領域（如：生醫材料、奈米材料科學、能源材料等）與其他非領域性質選修課程" 推薦職缺 "三、材料系要讀研究所嗎就讀材料系研究所的優勢，可以分別從「職涯發展」與「薪資面向」這兩點來說明。從職涯發展面向而言，不論是想要從事教職還是擔任材料工程師，擁有材料所的經歷都能有效提升在實作上的經驗，也能更專精於特定材料領域。而從薪資面向而言，擁有研究所經歷也能夠為薪資增添不少，碩士學歷與學士學歷之間的平均薪資所得差異能夠達到一倍以上。（許多學校設有材料科學與工程學系碩士班，幫助對於材料系領域人才更進一步地探究材料領域） 有哪些大學設有材料相關研究所？設有材料相關研究所的大專院校約有 10 間左右，部分又會以材料學群衍生不同的材料相關研究所，以其中 4 間舉例： 國立臺灣大學 材料科學工程學系碩士班 / 生物機電工程學系碩士班國立中興大學 材料科學與工程學系碩士班 / 奈米科學研究所國立清華大學 材料科學工程學系碩士班 / 工程與系統科學系碩士班國立成功大學 材料科學及工程學系碩士班 / 綠色應用材料碩士班 / 資源工程學系碩士班 不同學校可能因為教師及設備上有不同的發展計畫與系所定位，除此之外也有部分學校會將化學工程與材料領域進行整合與應用，拓展不同的材料應用新興領域。 四、材料工程系職涯發展：材料系出路、薪水、找工作方向材料系出路有什麼？由於材料系所學範圍廣大，許多人進了材料系會因為對於領域的不專精或對未來出路茫然而感到後悔，但另一方面而言，若透過選修專題研究、學術論文及實驗室實作中的學習中找到自己適合的方向，材料工程系的出路也很廣。材料工程系常見的職涯發展選擇包含： 職缺類型：材料製程研發人員、電子 / 金屬 / 陶瓷 / 高分子 / 塑膠 / …等材料工程師、材料設計與製程研究員、業務銷售類人員、教職人員產業類別：半導體科技研發、材料化學與檢驗、光電通訊類、電子零件與科技類、製造業等。材料系就業薪資有多少？以半導體製程工程師等製成規劃類人員為例，材料系相關學歷畢業起薪區間參考為： 畢業學位平均年薪公立材料系畢業75.3 萬私立材料系畢業63.1 萬公立材料所畢業98.7 萬私立材料所畢業97.4 萬 哪些公司喜歡、需要材料系人才？如同上述所說明材料系出路，許多產業類別皆需要材料系畢業人才，以半導體產業為例，在研究基礎電子元素的應用上，如 TFT LCD、LED 製程等，就須透過具備材料專業的材料工程師、製程工程師進行研究與執行，知名企業包含台積電、友達、聯電等。除此之外，專精於其他材料領域的企業也同樣需要材料系及材料所畢業人才，包含中鋼、鴻海、大立光、日月光、友達光電等著名企業。 無論是材料系或是材料所出路，在職涯及產業的選擇上都有多元的選擇，只要對於材料領域有所研究熱忱，在材料系畢業後一定能找到屬於自己的路、發揮長才！" 推薦職缺 " 延伸閱讀：機械工程學什麼？機械系畢業出路與職涯發展介紹

身為一名工程師，你都怎麼找工作，又是從哪裡找工作呢？打開人力銀行的網站，大量投遞履歷就結束了嗎？ 其實，一股腦地往人力銀行投遞履歷，並不是找到工程師職缺的最佳解。如果你正從人力銀行成千上百個工作職務中猶豫，不曉得到底該投哪個而煩惱，或者找到你的工作你不喜歡、你喜歡的工作又不找你，也許該試著想想，作為工程師，你是否透過正確的渠道找工作？ 以下分為「傳統大公司」與「新創公司」來介紹工程師的求職管道與找工作時應該注意的重點。不過「工程師」是一個很廣泛的領域，以規模或新舊來區分依舊只能描繪一個輪廓，實際的工程師求職情況還會依不同產業、技術類別和組織文化等而有變動。文章大綱一、大公司工程師的求職管道二、新創工程師求職管道相關閱讀：只用人力銀行求職？找工作不可不知的 7 大求職網、求職管道 大公司工程師的求職管道？ 竹科人資現身說法 傳統企業和大公司找工程師人才，主要會透過四種通道：人力銀行、獵人頭公司、展會人脈交流、網路社群。 1. 人力銀行 是的，人力銀行仍是傳統企業在找工程師的主要管道，不過竹科人資表示，從人力銀行看履歷，因為量極大，常常有很多搞不清楚狀況的求職者寄信來，雖然數量高，但媒合成功的職缺比例其實不如其他的求職管道順利。她也指出，雖有少數顧問、總經理職缺，但一般來說人力銀行媒合到的還是資歷偏淺的求職者，大約 5 年工作經驗以下。 因此，身為一位工作經驗在 5 年內的工程師，的確可以多在人力銀行這個求職管道佈局，但建議搭配 PTTTech-Job 板服用，因為工程師的職缺太多，同樣的工程師職缺 Title 卻可能是完全不同的工作內容，要讓求職的職缺符合想像，還是要多徵求社群經驗。人資們也建議工程師從人力銀行找工作，履歷上的工作經歷要能具體量化，因為工程師的戰績是很明顯的，一年寫幾個專利、懂不懂製程、材料，都要清楚寫在履歷上，找工作時才能脫穎而出。 2. 獵人頭公司 一般在業界工作 8 年，即被視為資深工程師，這時候會主動找來的求職管道主要就是獵頭公司。竹科人資表示，產業界 Top 3 的公司 HR 和獵頭公司多有交流，獵頭都會試圖拿到各公司的組織層級狀況，幾個部、幾個課、幾個 Function Area 都在他們掌握中。當對手公司開出工程師職缺，馬上就會找上門。 由於獵頭公司是靠交易抽成運作的，通常拿一位求職者薪資的 10%~20%，所以主管職、高薪族群比較會被獵頭這個求職管道鎖定，工程師、技術人才的職缺也是其中之一。要被獵頭挖角沒別的，一定是靠工作實力，再來可耕耘的部分就是下一個重點，多參加展覽和研討會累積人脈。 3. 展會人脈交流 其實科技業工程師的圈子很小，平常靠展覽與研討會都會接觸到。而展會不只可以讓工程師在同行水平流動，也往往有跳到上下游工作的機會。例如研發工程師對應到供應商，要設計一個新產品時要有密切接觸才能拿到好的用料，久了混熟就會互相舉薦，往供應商或客戶端跳的案例很多。 所以如果看準自己在產業鏈的位置沒有發展性，不妨多在展會與上下游廠商建立關係，很容易透過內推的方式輕鬆跳入理想的工程師職位，也不需和人力銀行的眾多工程師求職者打泥巴仗。4. 網路社群 對大公司來說，如果要從網路社群找工程師人才，多半會透過 LinkedIn，尤其是搜尋歐美、東南亞、日本、新加坡等國外的技術人才。因此也建議工程師們，就算不是立即要找工作，平時若有空也可以多經營自己的 LinkedIn 帳號。對科技業人資來說，在 LinkedIn 上看得到每個人的真實帳號，如果有工程師大神幫你抬轎，附加的推薦信將更有可信度。瀏覽 前端職缺、後端職缺、Android / iOS 職缺、以及更多工程師職缺DevOps 工程師工作大全＆全端工程師工作大全！ 新創工程師上哪找工作？ 履歷大神不藏私分享 新創公司的工程師職缺，除了基本的人力銀行之外，就業媒合平台、網路社群和各新創公司官網也都是適合搜尋工程師職缺的渠道。 1. 就業媒合平台對於新創、中小企業的工程師工作職缺，網路上有不少非傳統的就業媒合平台或求職平台。曾任職於 iCook，兼職幫許多人提供修改履歷服務的工程師陳威齊表示，以他作為 Rails Backend Developer 為例，像 Cake 就是不錯的管道，並且配合 Cake 的獵頭顧問協助免費推薦合適工作。 不過這些求職平台上提供的工作職缺，有些工程師在面試時可能會發現，企業真正要的並不是檯面上開的職缺，JD 可能並不是所有工作內容的全面，要靠工程師自己多多打聽。至於打聽的方法，可以加入一些工程師的網路社群，或是平常多參加 Open Source。你的專長是在 Java、C++、Python、Node.js、PHP、Golang、Mobile（Android / iOS）還是其他能力呢？讓 Cake 獵頭顧問為你推薦專屬職缺吧💻免費洽詢 2. 工程師的網路社群 參加工程師聚會認識的同業，一般也會互相介紹職缺。以後端工程師領域來說，可以加入了🍰 工程師求職社、Ruby 默默會、Backend 台灣、Ruby Taiwan等工程師社群。而其他不同類型的工程師，在網路上也有非常多論壇和臉書社團，可以試著用幾個語言作為關鍵字去搜尋。 加入了這些工程師社群，不表示你就一定內行，但沒加入卻有可能會錯失許多資訊，許多與工程師相關的求職資訊、職缺工作都會在社群內傳播。不過一般來說，稍有經驗的新創工程師會建議菜鳥不要在還不成熟的狀態，就太積極在社團內進行人脈交流，自己還是要先有作品、累積身為工程師的工作經驗，花費的時間跟收到的效益才會成正比。延伸閱讀：從前端到後端，工程師找工作 16 大社群不藏私整理給你！ 3. 新創公司官網 如果已經鎖定了想成為特定產業的工程師，其實可以直接找目標公司的官網求職區，雖然大部分新創還是會在人力銀行刊登工程師職缺，但也有漏網之魚，從官網找也可以順便觀察公司的網路形象，以及對職缺的工作細節描述。 如果你是透過新型態的求職管道應徵工程師職缺，記得就盡量別附人力銀行的制式履歷，尤其是注重思路靈活的新創公司，想看到的求職信和傳統企業當然有差別。記得花心思針對各家公司的工程師職缺需求撰寫履歷，並且有實際的工作記錄證明自己是個人才，才可能獲得面試的機會，以及有較高的薪資談判空間。結語這次列舉的企業種類與職務類型，都只是廣大工程師領域的其中一角，無法一概而論整個「工程師」群體。不過，跳脫傳統思維，從人力銀行以外的地方找尋求職管道，了解這些求職管道的特性、並知道該如何精進自己，在是所有工程師求職者都能試著思考的面向！立即加入 Cake 官方社團，獲取最新的軟體（前端、後端、iOS、Android）、韌體、硬體、半導體、科技業的職缺資訊！👉🏽前往社團延伸閱讀：工程師履歷怎麼寫？不可不知的四大重點＆三大地雷 推薦職缺

2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。 而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？ 此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！ 文章大綱一、IC 封測工程師的工作內容二、IC 封測工程師的薪水三、IC 封測工程師的特質技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、IC 封測工程師的發展出路五、IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。 以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本 IC 封裝/測試工程師的薪水待遇 根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。 以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。 IC 封裝/測試工程師需要的特質技能 一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析： IC 封測工程師的學歷科系 由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。 若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。 IC 封測工程師的專業技能 由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含： 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證協助評估新機台或測試機台的可行性 IC 封測工程師的軟技能 IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手： 發現問題時可以追根究底找出方法解決面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩 IC 封裝/測試工程師的發展出路 如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。 此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。 知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些？5G、AI晶片、手機等封裝：日月光、京元電子等記憶體封測大廠：美光、南茂、力成、福懋等 你可能想知道【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】CakeResume 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？ IC 封測工程師的履歷撰寫技巧 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。 IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測驗專業科目性向測驗邏輯測驗 而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。 STAR 法則 情境（Situation）：在什麼情況下？目標、任務（Task）：遇到什麼問題？要達成什麼目標或任務？行動（Action）：為了達成目標，做什麼？結果（Results）：最後達到什麼結果？ 4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。5. IC 封裝/測試相關問題除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：IC 架構製程相關程式半導體材料、元件的差別高頻電路產品控管IC 電路模擬測試 如果你對在半導體產業工作有興趣，或想成為半導體封裝測試工程師的話，不妨參考MediaTek 聯發科或ASM Pacific的職缺！ 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！