2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。 而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？ 此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！ 文章大綱一、IC 封測工程師的工作內容二、IC 封測工程師的薪水三、IC 封測工程師的特質技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、IC 封測工程師的發展出路五、IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。 以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本 IC 封裝/測試工程師的薪水待遇 根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。 以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。 IC 封裝/測試工程師需要的特質技能 一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析： IC 封測工程師的學歷科系 由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。 若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。 IC 封測工程師的專業技能 由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含： 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證協助評估新機台或測試機台的可行性 IC 封測工程師的軟技能 IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手： 發現問題時可以追根究底找出方法解決面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩 IC 封裝/測試工程師的發展出路 如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。 此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。 知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些？5G、AI晶片、手機等封裝：日月光、京元電子等記憶體封測大廠：美光、南茂、力成、福懋等 你可能想知道【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】CakeResume 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？ IC 封測工程師的履歷撰寫技巧 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。 IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測驗專業科目性向測驗邏輯測驗 而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。 STAR 法則 情境（Situation）：在什麼情況下？目標、任務（Task）：遇到什麼問題？要達成什麼目標或任務？行動（Action）：為了達成目標，做什麼？結果（Results）：最後達到什麼結果？ 4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。5. IC 封裝/測試相關問題除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：IC 架構製程相關程式半導體材料、元件的差別高頻電路產品控管IC 電路模擬測試 如果你對在半導體產業工作有興趣，或想成為半導體封裝測試工程師的話，不妨參考MediaTek 聯發科或ASM Pacific的職缺！ 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！

從軟體業的測試工程師，轉職到半導體業負責供應鏈管理；在全球最大封測廠歷經 10 年職涯後，再轉職到上游 IC 設計公司擔任 SCM（Supply Chain Management） Manager———Elaine 的經歷不只令人印象深刻，職涯故事背後更有許多精彩的細節。 身為非相關背景的求職者，Elaine 是如何進入半導體業工作？在半導體的日商中擔任 SCM Manager 的工作日常是什麼樣子？對於想加入半導體業的求職者，Elaine 又提供哪些建議呢？一起來看看 Elaine 的分享吧！ 毫無相關背景的 Elaine 如何進入半導體業？ 目前深耕於半導體業的 Elaine，第一份工作卻是軟體業的測試工程師，如何轉職至工作性質截然不同的半導體業、進入全球第一大封測廠呢？ 在 Elaine 28 歲時，剛好抓住一個轉職機會——當時全球第一大封測廠正歷經 SAP 系統版本大更新，需要有軟體經驗的人才加入，而 Elaine 前 3 年擔任軟體測試工程師的專業正好與此職缺相符。 她不但擁有程式邏輯概念，熟稔編寫測試劇本、擬定測試計畫與測試進度控管，更兼具與開發人員溝通的能力，因此即便沒有任何半導體業的經驗，Elaine 過去累積的專業符合該職缺的部份條件，仍替她拿下全球第一大封測廠的入場券。 從全球第一大的半導體下游封測廠，到上游的 IC 設計日商 在全球第一大半導體封測廠任職的 10 年期間，Elaine 歷經紮實的訓練與頻繁的跨部門溝通，完成公司內部多個系統專案；服務數家全球 IC 設計公司，更協助客戶 B2B 上線和 MA 合併收購公司的系統整合，種種任務替 Elaine 奠定穩固的半導體基礎。 此外，身處全球第一大封測廠的龐大組織下，Elaine 更加了解大公司完善的架構和管理制度是如何幫助企業和員工成長，也將所學融合在自己往後的主管職涯中。 從半導體的下游封測，轉職投入上游的 IC 設計日商公司擔任 SCM Manager，Elaine 更開闊職涯視野，加深不同範疇的 know-how，除了負責供應鏈管理之外，也盡全力深入半導體產業鏈，從 OSAT 供應商、機台設備商、零組件供應商、半導體代理商、運輸物流、倉儲到 IP 和跨國稅務等領域都有所涉獵。 疫情下的晶片荒：半導體的供應鏈管理像「跟時間賽跑」 「半導體是跟時間賽跑的產業，」Elaine 解釋，做供應鏈管理若無法即時掌握國內外的市場資訊，預測原物料的供給狀況並事先備齊，「交期就可能會從 2 個月變成 4 年！」 尤其在疫情嚴峻時產生的晶片荒，對於半導體供應鏈更是極大考驗，Elaine 更坦言自己在半導體業 14 年的經歷中「從沒遇過這樣的事情」。面對供不應求的狀況，一位好的 SCM 該如何說服供應商、替公司爭取資源？ Elaine 平日便習慣關注海內外新聞，覺察半導體供需變化，藉此分享產業走向並說服公司高層儘早面對全球性短缺的問題、建立更具韌性的供應鏈管理。如提前備足零組件訂單、尋找可替代原物料或供應商、簽訂產能合約、與物流倉儲業者合作等應對方式，都是為了降低供應鏈短缺風險、強化對趨勢變化的敏銳度，Elaine 更隨之建立起快速應變、規劃的能力。 在半導體業擔任 SCM 是什麼樣子？ 「生管不可能獨自一人完成所有事情。Supply Chain Management 是靠大家的協助，從基層員工到高層主管，每一個人都很重要。」Elaine 以自身經驗分享，在半導體供應鏈中最重要的是人脈，而要解決人的問題，便必須具備彈性的內外協調能力。 對內，SCM 和各部門間的合作關係十分關鍵。不但要想辦法提早得知客服、業務等不同部門單位的訂單資訊，才能夠即時預備原料、避免短缺。另外，也需要與工程和品管單位密切配合，注意新產品或重工品的時程避免影響供給的進度。 對外，SCM 則要和供應商維持良好關係。Elaine 堅持深入供應商的每個部門、和每個窗口建立好關係，發生狀況時對方總能即時知會，快速解決突發問題，成功打造順暢的溝通管道。此外，當與供應商立場不同、產生衝突時，SCM 也要設身處地站在對方的立場思考，才有可能達成共識和雙贏局面。 SCM Manager 的留才思維與向上管理技巧 除了供應鏈管理的工作外，身為日商 Design House 中的第一線主管，Elaine 最重要的任務之一是協助每位員工在自己的角色上發展，並在組織架構和企業發展方向下，根據不同員工的特質、對工作的期待做出合適安排，盡最大努力讓每個人都能適才適性發展。 「要留得住人，就要先了解每個員工的個性。」Elaine 強調每個人才的個性、特質和職涯規劃不同，想追求的成就也因人而異，有些員工想擁有發光發熱的舞台、有些人則追求穩定的工作，也有人最在意工作上的待遇。如果把人放在錯的位置，便很容易流失人才。 在了解員工的期待後，Elaine 會向團隊傳遞公司的晉升制度和獎金制度，並根據公司的方針和願景，提供團隊一致的方向、創造團隊凝聚力。 同時，Elaine 更會主動向上層主管回報團隊員工的狀況，定期向日本總部高層報告台灣分部的進展並提出解決方案。對第一線主管來說，做好向上管理並不只是優先完成老闆心中迫切的任務，更重要的是，透過定期回報讓上層隨時掌握進度，令對方安心，更能從中獲得最即時的反饋。延伸閱讀：【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 想進入半導體業工作嗎？參考 2 大求職重點 在 Covid-19 期間，台灣半導體業因擁有完整供應鏈，地理位置關鍵。疫情期間的晶片荒也造就許多外商來台大舉投資，從設備商、原物料廠商、被動元件廠商、IC 設計甚至倉儲物流業，造就半導體人才需求不斷上升、職缺機會增加。 因為職缺機會多、進入門檻相對不高，只要有心想進入半導體業，就算是無相關經驗的求職者或職場新鮮人也毋須過度擔心。Elaine 鼓勵求職者們勇敢嘗試，並結合過去的求職經驗與現在身為主管的視角，與大家分享 2 項投遞履歷前可以先思考的重點： 1. 找出自己的專長與強項，對照職缺敘述不論是硬實力或軟技能，Elaine 建議求職者先從自身優勢下手，從職缺敘述中觀察企業和團隊需要什麼樣的人才、是否與自身部分專長相符。Elaine 解釋，用人主管除了觀察人才的專業能力之外，也會將人格特質納入主要的考量因素，如工作態度是否積極、求知慾或解決問題的能力等。因此即便候選人並無半導體經歷，只要有部分能力為共通點，也有機會拿到半導體工作的入場券。2. 個人特質是否與企業文化相符不只是台灣，半導體企業遍佈世界各地，因此 Elaine 也建議求職者在應徵職缺時，需要考慮各國的風俗民情與企業文化，如美商注重能夠獨立作業、工作有效率和勇於發表意見的人才；日商則在意穩定度高、細心嚴謹的人才等。無論是否具備半導體相關背景，都是求職者需注意的應徵重點。Elaine 舉例，自己作為主管在面試人選時，就曾遇過專業能力完全相符、但特質與企業文化不符的人才，最終並沒能成功合作，「能力其實都可以被訓練，人格特質和企業文化是否合得來反而更重要。」 結合自身優勢與專業，把每個細節做到極致 供應鏈管理絕對不是一項簡單的工作。除了要熟悉半導體供應鏈的生態以及上下游廠商的關係，更要悉心體察許多做人處事的眉眉角角，而 Elaine 可以說是將各個面向都做到極致的代表。 專訪前夕，我們總能收到 Elaine 的貼心訊息提醒「不用急著給我資料喔！」、「早點下班休息」；我們甚至在聊天時得知，每逢中秋節和過年，她都會手寫卡片送給團隊成員、第一份工作時的主管和工作中認識的夥伴，一寫就超過 50 張，Elaine 卻從不馬虎。驚訝於她如此周到體貼，卻也更明白為何 Elaine 能夠在溝通協調力吃重的供應鏈管理工作中走到今天。 縱觀整個供應鏈管理職涯，Elaine 說自己最大的成就感來源，就是在公司內外都建立了感情深厚的合作團隊，「我從每個人身上都學習到很多。不論合作是否繼續，有了信任和情感的連結，也能維持更深遠長久的關係。」Elaine 透過自己的職涯證明，即便起初沒有相關背景，但挖掘優勢、善用自身特質再結合堅實的專業，也能在職場中持續發光發熱。

CoWos 是什麼？解密半導體先進封裝的產業趨勢CoWos 技術因生成式 AI 的快速興起 ，導致市場出現供不應求的狀況，更屢屢傳出台積電 CoWos 先進封裝產能吃緊。本文將介紹什麼是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰ㄧ、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，因此「異質整合」的概念逐漸萌芽，也讓讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊的「CoWos 先進封裝」。 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限所謂 CoWos，可以拆成以下定義來解釋： Cow「Chip-on-Wafer」指的是晶片堆疊Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上 因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上，如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中又可分成：2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。CoWos 指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。Photo Credit_TSMC三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能 根據研調機構 Yole Group 的預測，2022 年全球先進封裝達到 443 億美元，預估到了 2028 年規模將達到 780 億美元，年複合成長率為 10%。 隨著 AI 技術在近年的蓬勃發展，使得能將 CPU、GPU、DRAM 等晶片堆疊、將不同製程晶片封裝在一起，達到節省空間、減少功耗，同時還能加速運算、控制成本等多項優勢的 CoWos 先進封裝技術成為半導體公司新的戰場。 以台積電本身提出的預期而言，台積電總裁魏哲家指出，AI 相關的需求增加，預測未來 5 年 將以接近 50% 年平均成長率成長，並且佔台積電營收約 1 成：而到 2024 年台積電 CoWos 產能開出規模將超過 1 倍，因此該公司將持續擴充 CoWos 封裝產能。 台積電董事長劉德音在今（2023）年的國際半導體展大師論壇上就指出，AI 晶片的議題不是晶片本身短缺，而是 CoWos 短缺，「這項技術開發 15 年了，需求突然增加 3 倍。」 需求的突然暴增，也讓台積電無法短期內 100% 供應，只能大概達到 80%，要直到 2024 年底才有可能緩解，主要原因就是雲端服務業者爭相增加產能。也因為市場供不應求，台積電現在先進封裝服務的對象，都是下單 7 奈米以下製程的客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）等等。 台積電在今年 10 月的法說會上指出，規劃 2024 年底達到 CoWos 產能倍增，且在 2025 年會持續擴充 CoWos 封裝產能。 至於台積電的對手：英特爾（Intel），也在今年 8 月透露將在馬來西亞檳城，也就是東方矽谷，興建最新的先進封裝廠，其主要先進封裝技術包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案，馬來西亞新廠即是後者，且未來會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據點。 此外，英特爾也規劃到 2025 年，其 3D Foveros 的產能要增加 4 倍，而今年預計累積將在馬來西亞投資 140 億美元，包括已投資的 80 億美元，剩下的 60 億就是聚焦在先進封裝。四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰 如上文所述，CoWos 先進封裝的主要應用，在於 AI 人工智慧、數據中心、超級電腦、雲端運算、5G、物聯網以及車用電子等等。但 CoWos 仍然有其挑戰存在，例如設計複雜性、高成本、產能問題、良率不高以及因為晶片層層堆疊而較難散熱等問題。 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

台灣的電子科技業經濟產值高，在各個科學園區中都有許多電子科技公司，因此，電子科技相關的人才需求也非常高。電子工程系的學習領域包含有「積體電路設計、通訊與信號處理及計算機與網路」等，其中具有積體電路與系統組 Integrated Circuits Systems, 簡稱「ICS組」能力的學生更是各大半導體公司搶徵的人才。本文將會囊括電子系課程、開設電子工程系的院校參考以及電子系出路分享，幫助大家更了解這個對台灣有重大影響力的專業。文章大綱 一、電子工程系是什麼？電子、電機、資工系哪裡不一樣？ 二、電子工程系學什麼？四所開設電子工程系的大專院校！ 三、研究專精項目的電子工程所，了解 ICS、NE、EDA組 四、電子工程系職涯發展，哪些公司最喜歡電子系畢業學生？一、電子工程系是什麼？資工系、電子系與電機系的差異！電子工程簡介電子工程是藉由控制電子在半導體內行為，組合成積體電路、搭配演算法及程式語言等，產生能執行運算、記憶與通訊等功能的系統。可以簡單理解為我們日常生活中所有帶電的產品都有電子工程技術的參與。而近年廣受討論的自動駕駛辨識系統與人工智慧晶片也都需要仰賴電子工程的相關技術。資工系、電子系與電機系的差異！ 我們可以將這三個領域對應到一個科技產品生產的前中後階段。電子系處理一個機器內部的小元件，是真正會接觸到「電子」的領域，讓電子以最有效率的方式在晶片上運動，是科技產品生產的初級階段。電機系扮演中間角色，在接收到電子系的晶片和半導體元件後，透過設計不同的線路，讓原本各自獨立的晶片元件可以組合起來運作。最後階段由資工系完成，運用不同程式語言，讓組合好的機器順暢運作，並發展出更多的應用。二、電子工程系學什麼？四所開設電子工程系的大專院校 台灣有許多開設電子系課程的大專院校，下文列舉四所較為知名的電子工程校系提供大家參考： 台科大電子工程系北科大學電子系高科大電子工程系中原大學電子系 在大一透過基礎課程，如：微積分、物理、程式設計打好底子後，大二會有更進階的電子學、電磁學、通訊處理課程。許多大學電子系會根據學生的專業與興趣再細分為不同類組。在大三大四時讓學生執行專題研究，也有許多學生會在大學的最後一年準備申請研究所或申請實習，為就業準備。三、研究專精項目的電子工程所，了解 ICS、NE、EDA 組 多數學校的電子系、電子所授課內容較廣，若是在大學時有發掘自己對某科目特別感興趣，那加入電子系或是電子所就會是很好的機會，能夠幫助你繼續鑽研喜歡的領域。台大電子工程研究所是台灣許多電子工程系學生的目標，也有一些電機系集資工系的學生會轉入電子工程研究的領域。 台大電子工程研究所將學生分為三個組別： 積體電路與系統組 Integrated Circuits Systems，簡稱ICS 組包含類比電路設計與數位電路設計兩大類，目標為透過IC設計技術生產具備輕薄短小及省電高效能的電子系統。應用範圍如：多媒體、生醫以及近年備受關注的人工智慧與車用電子都包含在內。相關企業：聯發科、聯詠、NVIDIA 奈米電子組 Nano-Electronics，簡稱 NE組相對著重於半導體研究，但也有關於有機材料等相關的材料研究。嘗試透過邏輯電路的研究開發出更小的電子元件，而新材料研究則是希望可以透過不同的材料讓電子更有效率地運動。相關企業：台積電、聯電、美光電子設計自動化組 Electronic Design Automation，簡稱 EDA專注於透過電腦軟體工具優化電路分析，來協助製程開發及設計。台大電子工程研究所的EDA 組每年都有大量的論文發表，並有豐富的 EDA 國際競賽參與經驗，提供許多國際交流機會。相關企業：Synopsys, Cadence 四、電子工程系職涯發展，哪些公司最喜歡電子系畢業學生？ 電子系職涯發展電子工程系畢業生大多會依照在就學期間的項目分組而有不同種類的職涯發展，以下為三個不同類組可能的為來職業。 電子系統組：通訊韌體工程師、電力電子工程師、手機硬體工程師計算機系統組：晶片韌體工程師、數位內容工程師、VLSI 相關工作，如：積體電路設計佈局。光電與半導體組：太陽能電池、光纖通訊、材料研發工程師、品管工程師電子工程師薪資狀況 以下表格為電子工程師年資對照薪水參考 (台幣) 與電子工程師學歷對照薪水參考 (台幣)。 年資一年以下1~3 年3~5 年5~10 年年均薪（台幣）73.8 萬84.4 萬92.9 萬94.7 萬學歷大學研究所年均薪（台幣）82.7 萬107.8 萬電子系出路在半導體產業中有大量電子工程系學生會投入積體電路（IC） 相關的工作，IC 產業上、中、下游又可以對應到不同的電子工程專業項目，建議大家了解不同公司專門的領域，再依照自已的專業所學選擇想要加入的企業。IC 產業上游：相關職位：IC 設計工程師、軟體設計工程師相關企業：聯發科、瑞昱IC 產業中游：相關職位：半導體設備工程師相關企業：台積電、聯電IC 產業下游：相關職位：生產技術工程師、設備工程師相關企業：日月光、力成 科技發展的需求加上台灣在電子工程領域的高度影響力，使得電子工程人才持續維持著高度需求。希望本篇的介紹能夠幫助大家對電子工程系有更多的認識！ 延伸閱讀:IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。 研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？ 眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。 儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才 台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百 近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？ 近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。 此外，CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。 台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。 這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽 半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。 這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖 五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。 值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。 再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。 如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能 半導體晶片人才 7 大技能硬技能 數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。 軟技能 溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。 工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。 根據 Cake 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT數位 IC 設計工程師（sensor 感測器）6萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 設計感測處理器晶片的數位電路2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 高速 SerDes IP 開發2. 數位電路設計與晶片整合3. 訊號處理與通訊演算法實現1. 熟悉數位 IC 設計2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具3. 具備數位/類比介面整合經驗佳4. 具備數位訊號處理的相關知識佳5. 具備高速類比前級的相關知識佳Cake Headhunting Recruitment Service美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。1.具備專案管理流程經驗。2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通4. Excel , PowerPoint modify 的能力5.工作地點：新竹 隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 Cake 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

說到護國神山，大家首先想到的應該是台積電。台積電作為全球半導體產業的領導者，被譽為台灣的經濟支柱，在 2023 年也成為全球市值第七大的公司。然而，為什麼台積電會得到「護國神山」的稱號？它是如何崛起的？本文將探索台積電如何從小公司成長為全球技術巨頭，介紹台積電的職缺及如何加成為半導體人才，以及除了台積電之外，還有哪些護國群山們在守護台灣。文末附上台積電職缺、相關產業鏈職缺推薦。 文章大綱一、護國神山由來、現狀及未來二、成為護國神山人才！半導體業工作和人才能力三、護國神山：除了台積電，還有誰？ 一、護國神山由來、現狀及未來台積電成立於 1987 年，源自工研院電子所的發展，並在政府的推動下誕生，成為台灣半導體產業長期計畫的重要一環。台積電的成功，不僅得益於其技術突破，更要歸功於政府自 1970 年代開始實施的前瞻性產業政策，以及高層對新興產業發展的高度重視與支持。 而在過去的 35 年中，台積電從一家新創公司發展成為全球半導體產業的領導者。 在高階製程技術領域，台積電始終保持無可撼動的領先地位。台積電的 3 奈米和 5 奈米製程技術，均是全球首家量產，為無數科技公司提供了高效能、低功耗的晶片解決方案。這些技術突破，不僅讓台積電在全球市占率中居於絕對優勢地位，也使其成為蘋果、高通等國際大廠的首選合作夥伴，鞏固了在產業中的核心地位。 台積電的核心優勢：專注純晶圓代工與技術突破能夠有如此強大的技術創新，也要歸功於台積電的純晶圓代工模式。 相比於垂直整合的競爭者如三星，台積電能專注於技術研發和製程提升，不涉及自有品牌產品的設計和銷售。這樣的策略讓客戶更放心地將訂單交給台積電，避免潛在的商業利益衝突。作為全球半導體供應鏈的核心，台積電的技術領先和穩定產能，保障了全球科技產業的持續發展。2024 年第二季度，台積電的營收達到 6735.1 億新台幣，毛利率高達 53.2%，再次超越市場預期。在全球供應鏈對高階半導體需求日益增長的背景下，台積電的戰略地位更為凸顯。 正是這些成績，讓台積電被譽為台灣經濟的支柱，贏得「護國神山」的稱號。 未來展望：AI 需求推動台積電持續增長 而展望未來，台積電持續在先進製程技術和製造能力上保持領先地位。 AI 需求的強勁增長，特別是來自輝達和 AMD 等主要客戶的需求，成為推動台積電業績增長的關鍵力量。台積電在 2024 年的營收預測顯示，儘管在全球智慧手機、PC 和車用晶片需求相對疲弱，AI 需求仍能促使台積電持續增長，預計全年美元營收將增長 21% 到 26%。 另外，台積電也大力推進提升其先進封裝技術，尤其是 CoWoS 技術。由於 CoWoS 需求急劇增加，台積電正與封測合作夥伴緊密合作，力求在 2025 至 2026 年間達到供需平衡。這個策略不僅將進一步強化台積電在高端市場中的競爭優勢，也有助於滿足全球市場對高效能計算（HPC）和 AI 應用需求。二、成為護國神山人才！半導體業工作和人才能力 加入台積電，成為護國人才，是許多人夢寐以求的目標。台積電作為全球領先的半導體公司，提供多樣化的職缺，涵蓋研發、製造、設備維護、AI 等領域。不僅要求應徵者具備高水準的專業技能，也非常重視員工的軟實力和人格特質。半導體產業的主要工作職缺 台積電的職位涵蓋範圍廣泛，以下是一些常見的職缺及其工作內容：製程工程師：工作內容：負責晶圓製造中的各個製程步驟的監控與優化，確保產品的穩定生產和高良率。薪水：月薪約為 5.5 萬，隨著經驗增加薪資可達更高級距。設備工程師：工作內容：負責日常監測、維護與修復半導體製程設備，確保生產線正常運作。薪水：月薪約落在 4~5 萬，隨著經驗增加可上看 6 萬以上。研發工程師：工作內容：專注於新製程技術和新產品的開發。薪水：月薪約落在 4~5 萬，若晉升為研發工程主管，則每月薪資約從 5 萬元起跳。AI 工程師：工作內容：開發和應用 AI 技術，提升生產系統的效率和自動化程度。薪水：月薪約落在 4~6 萬，薪資或許會隨著 AI 應用趨勢上漲。半導體人才的學歷、經驗、技能一次看！學歷與經驗： 學歷背景：工程相關領域的碩士或博士學位人才很受重視。實習與工作經驗：半導體行業的工作經驗、相關實習經歷會大大加分。 硬技能： 數位邏輯設計：需掌握數位邏輯設計技術，包括閘電路、布爾代數和邏輯設計。硬體描述語言：熟悉 Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言，能將設計轉化為具體硬體並進行模擬和驗證。類比與數位電路原理：了解類比與數位電路原理，優化晶片設計和性能。半導體製造工藝：熟悉半導體製造工藝，包括製程步驟、材料選擇和製造設備知識。機器學習和大數據分析： AI 工程師需要具備這些技能，以利用大數據進行模式識別和預測，優化晶片設計與製造流程，並提升 AI 應用的效能和準確度。 軟技能： 溝通與協作能力：能有效跨團隊合作，促進設計、製造和測試環節的資訊共享。創造性解決問題：具備解決複雜問題的創造力，能快速找到解決方案並優化設計。靈活學習與應用新知識：在半導體業界保持競爭力，持續學習並適應新技術和工具。 人格特質： 台積電強調員工必須具備「ICIC」核心價值，即正直與誠信（Integrity）、承諾（Commitment）、創新（Innovation）、以及與客戶的信任關係（Customer trust）。 加入台積電，不僅是進入一個充滿挑戰的行業，更是參與到全球最具創新和影響力的科技企業之一。透過不斷提升專業技能、積極培養軟實力，以及秉持正直與創新的態度，你將能站在台積電這個舞台上發光發熱，成為真正的護國人才。三、護國群山：除了台積電，還有誰？ 儘管台積電被譽為「護國神山」，前景一片看好，但一個國家的經濟穩定與持續發展不能僅依賴單一產業，如同雞蛋不能放同一的籃子裡。 過度依賴某一產業的經濟模式風險極高，例如，芬蘭的 Nokia 曾是全球手機市場的霸主，但當 Nokia 手機業務衰落後，芬蘭經濟也遭受了嚴重的打擊。若台灣過度依賴半導體產業，一旦面臨技術革新或市場變化，台灣經濟也將受到重創。 因此，台灣政府和業界提出了「護國群山」的概念，強調除了台積電外，還有許多其他具有全球競爭力的產業在支撐台灣的經濟發展。護國群山六大產業國發會點名了台灣六大明星產業來打造「護國群山」，以確保經濟穩定與持續發展： 伺服器與儲存設備：重要性：台灣在全球伺服器和儲存設備市場中占有約九成的市占率，這些設備是全球數據中心和雲端運算的核心。相關公司：廣達、英業達、仁寶。IC 封測：重要性：台灣的 IC 封測全球市占率則約 53%，是半導體產業鏈中的重要環節。相關公司：日月光、力成。晶圓代工：重要性：台灣台灣晶片製造全球市占率為 65%，排名第一。相關公司：台積電、聯電。高階自行車：重要性：台灣的高階自行車製造業在全球市場占有約 19.8% 的市占率，並逐漸成為全球戶外運動和健康生活的代表性產品。相關公司：巨大、美利達。IC 設計：重要性：台灣的 IC 設計產業市占率達 17.3%，該領域的公司專注於開發創新性芯片設計，支撐全球的智能設備和物聯網應用。相關公司：聯發科、瑞昱半導體。電子零件：重要性：台灣在電子零件製造方面具備強大競爭力，市占率約為 16.2%，這些零件廣泛應用於消費電子、汽車電子和工業設備中。相關公司：華新科技、大立光。 這些產業構成了台灣經濟的多元支柱，不僅使台灣在全球科技市場中保持競爭力，也能更有效應對市場變化與風險。四、護國神山，護國工作，都在 Cake 上！想做護國大將軍嗎？護國神山、護國群山的相關職缺都在 Cake 上！： 招募職缺徵才企業薪資待遇職缺需求IT Product ManagerTSMC 台積電40,000+ TWD / 月1. Master’s degree in Computer Science, Information Technology, MIS or Engineering.2. Skilled at storytelling, user requirements analysis, and planning product functions in a systematic way to match use case scenario.3. 10+ years of experience in product or program management, or technology development in IT field, or cloud service industries.4. 7+ years of experience working directly with software development teams.5. 5+ years of managing individual Product or Engagement Managers.6. 3+ years of experience in backend system design and cloud native service integration are preferred.7. Experience in smart manufacturing is preferred.8. Experience in IT operations, semiconductor and high technology are preferred.雲端伺服器硬體設計廣達電腦股份有限公司40,000 ~ 70,000 TWD / 月1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。5. 工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪(Architect)電子研發工程師(士林)英業達股份有限公司43,000 ~ 60,000 TWD / 月1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。3. 協助新產品設計規劃。4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。5. 無需出差外派。 護國神山台積電的成功不僅是台灣半導體產業的里程碑，也成為全球科技的重要支柱。專注於純晶圓代工和技術創新，使其在全球市場中保持領先地位，並成為台灣經濟的核心。然而，台灣經濟不能只依賴台積電，因此「護國群山」概念應運而生，涵蓋伺服器、IC 封測、晶圓代工、高階自行車、IC 設計及電子零件六大產業，共同支撐台灣經濟並應對未來挑戰。 面對未來的挑戰，需要更多的人才加入。無論你是工程師、設計師或管理專才，這六大產業為你提供發展舞台。你的創新與專業將助力台灣保持全球競爭力，推動經濟成長！延伸閱讀：半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

當我們提到 AI 革命，腦海中很可能浮現穿著黑色皮衣的黃仁勳，以及如今市值超過 3 兆美元的輝達（ NVIDIA ）。而在這波 AI 革命的背後支撐起一切的，正是 AI 晶片。本篇將會介紹什麼是 AI 晶片、全球領先的相關公司有哪些、如何成為 AI 晶片人才，以及提供相關的工作機會！文章大綱一、AI 晶片是什麼？AI 爆發的關鍵技術二、AI 晶片公司一次看：誰在引領潮流三、成為 AI 晶片人才：必備能力和工作經驗 一、AI 晶片是什麼？AI 爆發的關鍵技術 AI 晶片的基本原理與特點 AI 晶片是一種專門為了加速人工智慧相關運算而設計的半導體晶片。與傳統處理器（如 CPU）相比，AI 晶片具備更強的並行運算能力、低功耗與高速處理特性。 傳統的 CPU 雖能勝任一般計算任務，但主要依賴於順序處理，在 AI 運算中效率較低；而 AI 晶片則能夠同時執行大量的平行計算，並透過降低運算精度來減少功耗，使其在 AI 訓練與推理任務中表現出色。 AI 晶片包含幾種主要架構，每種技術都針對不同類型的 AI 工作負載進行優化。以下是最常見的 AI 晶片類型： 圖形處理單元（GPU）：GPU 最初設計用於圖形運算，但憑藉強大的並行處理能力，現已成為 AI 訓練與推理的核心工具。以 NVIDIA 的 V100 和 A100 系列 GPU 為代表， 作為 AI 計算的標準，特別適用於訓練大規模的 AI 模型，常應用於深度學習和自動駕駛。然而，儘管性能強大，但 GPU 耗能較高，某些特定任務效率仍不如專用晶片。神經處理單元（NPU）： NPU 是專為深度學習和神經網絡設計的晶片，特別是在影像識別和自然語言處理等 AI 任務中，其優化處理大量數據的表現突出。NPU 主要用於加速 AI 推理，如大幅提升 ChatGPT 的處理效率，但其靈活性不如 FPGA。現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）：FPGA 是一種靈活且可重編程的晶片，允許根據需求調整硬體配置。FPGA 適合不斷變化的應用場景，從簡單邏輯運算到複雜操作均能執行，常見於電信、汽車和航空航天等需要即時處理的領域。儘管靈活性高，但開發難度較大且價格昂貴。專用集成電路（ASIC）： ASIC 是為特定應用設計的晶片，針對特定任務進行硬體優化，具備高效能與低功耗的優勢。Google 的 TPU 便是典型例子，用於加速深度學習中的矩陣運算。ASIC 雖在大規模生產中能降低成本並提升性能，但應用範圍有限，僅適合穩定且大規模的應用。 延伸閱讀：半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看 AI 晶片的四大應用場景 AI 晶片的應用已經深入多個領域，從日常生活到尖端技術，全面推動著產業變革。以下是四個常見的應用場景： 自動駕駛：AI 晶片能夠即時處理車輛感測器所收集的大量數據，使自動駕駛車輛做出快速反應，如判斷紅綠燈、辨識行人和車輛的位置，確保行駛安全並提升駕駛體驗。邊緣運算：透過 AI 晶片，邊緣運算可以在本地設備上即時處理數據，減少延遲並提升能源效率。這對於物聯網設備和本地 AI 應用特別重要，例如智慧城市中的監控系統。大規模語言模型：AI 晶片能加速機器學習和深度學習演算法的運行，並促進訓練、開發大規模語言模型（如生成式 AI 和 ChatGPT）。其並行運算能力大幅提升了神經網路的訓練速度和推理效率。機器人：AI 晶片使機器人能在日常環境中實現即時決策，不管是在安全監控、製造業自動化，還是醫療手術輔助。。藉由機器學習和電腦視覺技術，使機器人能夠迅速適應環境變化，並完成更複雜的任務。 二、AI 晶片公司一次看：誰在引領潮流 主要 AI 晶片公司的介紹與比較 在 AI 晶片的激烈競爭中，幾家主要公司扮演著不同的領導角色，這裡介紹三家主要在市場上的玩家： NVIDIANVIDIA 在 AI 晶片市場中持續領先，最新的 Blackwell 架構和 GB200 晶片大幅提升運算效能，相較前代 H100 提升了五倍，彰顯出 NVIDIA 在技術創新上的實力。 NVIDIA 的優勢不僅在於硬體，其 CUDA 生態系統和新推出的 NIM 軟體簡化了 AI 模型部署，即使是舊版 GPU 也能提升效率。NVIDIA 正從晶片供應商轉型為平台供應商，允許其他公司在其平台上開發軟體，擴展其市場影響力。 目前，Blackwell 已獲亞馬遜、谷歌等科技巨頭支持，進一步鞏固了 NVIDIA 在 AI 運算領域的領導地位，展現其在硬體創新與軟體整合上的無可替代性。 AMDAMD 近年來積極進軍 AI 晶片市場，推出了高效能的 MI300X 晶片，並在硬體設計上接近 NVIDIA 的水準。雖然 AMD 的軟體平台 ROCm 尚未如 NVIDIA CUDA 成熟。但 AMD AI 晶片更物有所值，正在逐步增強市場的競爭力。 另外，AMD 在 FPGA 領域也有顯著進展，尤其在邊緣運算和自動化應用方面。隨著無人機、機器人和自動駕駛等自動化技術的興起，FPGA 有望成為 AMD 未來的成長亮點。 IntelIntel 在 FPGA和 CPU 領域擁有長期領導地位，並逐步將這些技術應用於開發 AI 晶片。除了 專注於大規模語言模型訓練的 Gaudi 3 外，Intel 還計劃推出下一代 AI 晶片 Falcon Shores ，將採用台積電的 3 奈米製程和 CoWoS 先進封裝技術，進一步提升效能，對抗 NVIDIA 的市場壟斷。 Intel 透過整合高效能運算與前沿製程技術，可窺見其在 AI 晶片市場中具有強大的競爭潛力。 產業鏈分析：從設計到封測的全貌 AI 晶片的誕生是一個複雜的過程，從設計、製造到封測，每一個步驟都環環相扣。 晶片設計 AI 晶片設計由像 NVIDIA、AMD 和 Intel 等公司主導，這些企業負責開發和設計 AI 晶片的架構和核心技術。它們結合自家專業技術，利用 ARM 和 Synopsys 提供的設計工具與處理器架構，研發出高效能、低功耗的 AI 晶片，推動產業技術向前發展。 代工與製造接著，這些設計會交由代工廠進行製造，而台積電（TSMC）無疑是全球最先進的晶片代工廠之一。台積電的 4N 和 3nm 製程技術，能大幅降低 AI 晶片的功耗，同時提升性能，使得 NVIDIA、Apple 等企業的 AI 晶片在市場中保持領先地位。台積電的製程技術是確保這些晶片具備高效能的關鍵。 封測與封裝最後，封裝與測試（封測）是決定晶片穩定性與耐用性的必要步驟。台積電、日月光等公司負責將製造好的晶片封裝，保護其免受外部環境影響，並提升其長期穩定性。隨著 AI 晶片需求的增長，封測公司的角色也愈發重要，確保每一顆晶片都能穩定運行。 三、成為 AI 晶片人才：必備能力和工作經驗 如果你想進入 AI 晶片產業，一個好的起點是從 AI 硬體工程師開始。這個職位不僅能推動 AI 技術進步，還能讓你掌握核心的硬體設計與應用技能，為未來的職涯奠定基礎。 AI 晶片硬體工程師的角色與發展 AI 硬體工程師的工作內容AI 硬體工程師的主要職責是設計、測試和優化專為 AI 應用的硬體架構和加速器。他們專注於開發能高效處理 AI 工作負載的半導體設備，包括數位與類比電路的設計、模擬晶片的運行環境，以及提供支持 AI 模型的運行的高效能的計算平台。 另外，AI 硬體工程師負責對硬體進行性能評估和優化，確保晶片在處理大量數據和運行 AI 演算法時能夠保持高效穩定。他們也會與軟體工程師合作，整合 AI 演算法與硬體架構，實現軟硬體的無縫協作，確保 AI 系統在各種硬體上運行順暢。 AI 硬體工程師薪水 在台灣，初階 AI 工程師的年薪約為 70 萬至 100 萬新台幣，隨著資歷累積，年薪可突破 140 萬新台幣以上。 在國外，特別是美國，頂尖科技公司如 NVIDIA 為硬體工程師的年薪可高達 25 萬美元（800 萬台幣），可看出此職位在全球市場中的競爭力。 如何成為 AI 晶片硬體工程師 要成為一名 AI 硬體工程師，學歷、軟硬能力和經驗都很重要。它結合了電機工程、計算機科學和人工智慧的知識，是一個高度專業化的領域。 學歷與經歷 大多數 AI 硬體工程師需具備電子工程、電腦科學或電機工程相關領域的學士學位，進階職位可能要求碩士或博士學位。這些學科提供了數位電路設計、計算機架構和硬體系統的基礎。 軟硬技能 要在 AI 硬體領域脫穎而出，需要具備以下硬實力： 數位與類比電路設計：熟悉數位邏輯電路和類比訊號設計，並能熟練使用硬體描述語言（如 Verilog 和 VHDL）。程式設計能力：精通 C++ 和 Python 等語言，用於開發硬體交互程式與數據分析。FPGA、ASIC 開發：掌握 FPGA 和 ASIC 的開發技術，用於設計與測試專用硬體加速器。機器學習基礎：理解 AI 和機器學習模型的工作原理，並能優化硬體以提升 AI 訓練和推理的效能。散熱管理與功耗優化：具備設計高效能、低功耗硬體系統的能力。 另外，軟技能也同樣重要，例如： 問題解決能力：能應對技術挑戰，提出創新解決方案，特別是硬體開發中的性能瓶頸與資源限制問題。跨團隊協作：AI 硬體工程師需要與軟體工程師、數據科學家密切合作，確保硬體設計能支持 AI 模型的運行。持續學習：對快速變化的技術保持好奇心，並能迅速掌握新興工具與方法。 隨著 AI 晶片市場的快速增長，AI 硬體工程師面臨的挑戰和機會將持續增加。掌握必要的知識與技能，並持續進修，將幫助工程師在這個高速發展的領域脫穎而出。 推薦職缺 想找 AI 晶片相關工作，就來 Cake！ AI 晶片是推動人工智慧進步的核心技術，專門為加速 AI 運算而設計，具備強大的並行運算能力與低功耗特性。無論你是學生或新進工程師，透過掌握最新的技術與技能，你可以在這個快速成長的領域中脫穎而出，成為推動 AI 未來的關鍵人才！現在就上 Cake 找工作平台，找到屬於你的夢想職缺！

如果矽谷是美國科技業的心臟，那麼竹科就是台灣的科技命脈。成立於 1980 年的新竹科學園區，從最初的 7 家企業，發展至今已擁有超過 600 家高科技公司，更有「台灣矽谷」的美名。台積電、聯發科、聯電、日月光、力積電等這些全球知名的科技巨頭，皆在竹科扎根發展。 竹科不僅是台灣科技產業的核心，更是許多工程師、研發人員的職涯夢想地。這裡薪資優渥、科技氛圍濃厚、產業鏈完整，對於想投入科技業的人來說，是最佳選擇之一。本文將從竹科的地理範圍、生活機能、交通與通勤方式、熱門職缺與未來發展趨勢等，幫助你全方位掌握竹科資訊、順利踏入科技產業！文章大綱一、竹科園區在哪裡？竹科範圍有多大？二、想在竹科生活嗎？竹科 3 大重劃區機能一次看！三、想進竹科工作？掌握竹科 4 大趨勢：AI 園區、生醫聚落、竹科 X 計畫、科技商辦大解析！四、想成為國際大廠的科技人才嗎？竹科職缺盡在 Cake！一、竹科園區在哪裡？竹科範圍有多大？竹科的誕生，與 1970 年代全球能源危機密不可分。當時台灣的製造業高度依賴勞力密集型產業，為了提升國際競爭力，政府決定推動技術密集型產業轉型，並於 1980 年在新竹成立台灣第一座科學園區——新竹科學園區。竹科 6 大園區介紹：打造台灣科技產業生態鏈 目前竹科的核心園區位於新竹市東區與寶山鄉，總面積約 776.75 公頃，但竹科的影響力不侷限於此。政府為了擴展科技產業版圖，在台灣各地設立多個衛星園區，包含新竹園區總共有 5 個園區，形成強大的科技生態圈：園區名稱主要產業特色與發展方向新竹園區半導體、AI、通訊竹科核心區，台積電、聯發科總部所在地，擁有竹科實中等完整配套設施。竹南園區光電、生技醫療鄰近國衛院，生技與醫材產業發展迅速，台積電封測廠進駐。銅鑼園區半導體、微機電低污染、高科技聚落，距竹科 30 分鐘。新竹生醫園區生技醫療、新藥研發竹北高鐵站旁，台大生醫分院與生技產業聚落。龍潭園區半導體、光電台積電、蘋果、友達等大廠進駐，光電與 IC 設計重鎮。宜蘭園區數位創意、綠能文化創意與科技結合，帶動宜蘭科技產業發展。1. 新竹園區：竹科的核心地帶(圖片來源：新竹科學園區官網)作為竹科的發源地，新竹園區佔地 776.75 公頃，位於新竹市東區與寶山鄉，距離市中心僅 5 分鐘車程。這裡匯聚了台積電、聯發科、聯電等科技巨頭的總部，並與陽明交通大學、清華大學、工研院緊密合作，成為台灣科技人才的搖籃。 隨著竹科三期擴建，半導體與 AI 科技公司進一步進駐，形成完整的高科技聚落。園區內不僅有企業研發中心，還設有竹科實驗高級中學（竹科實中），為企業員工子女提供優質教育資源，提升人才培育環境。延伸閱讀：想進入半導體業工作嗎？竹科、南科半導體公司徵才中！ 2. 竹南園區：光電與生技醫療新據點(圖片來源：新竹科學園區官網)竹南園區位於苗栗縣竹南鎮，為竹科的第四期擴建基地之一，佔地約 165.72 公頃。最初以光電與太陽能產業為主，近年來隨著國家衛生研究院進駐，生物技術與醫藥產業蓬勃發展，也吸引許多生技醫材公司落腳。 2021 年，行政院核定將台積電竹南先進封測六廠基地併入竹南園區，進一步加速園區轉型，從傳統的綠能產業拓展至半導體先進封測、生技醫藥等領域，逐步成為綜合型科技園區。3. 銅鑼園區：低污染、高科技產業聚落 (圖片來源：新竹科學園區官網)銅鑼園區位於苗栗縣銅鑼鄉，是竹科的第四期擴建區之一，佔地約 30 公頃，鄰近中山高銅鑼交流道，距新竹科學園區僅 30 分鐘車程。 銅鑼園區的發展策略聚焦低污染、低耗能，並以半導體、微機電、生技醫療與通訊技術等前瞻性產業為核心。企業進駐後，已形成緊密的高科技產業聚落，並為苗栗地區創造許多就業機會，促進區域經濟發展。4. 新竹生醫園區：台灣生醫產業的未來中心 (圖片來源：新竹科學園區官網)新竹生醫園區位於竹北高鐵站特定區，佔地 38.1 公頃，擁有絕佳的交通便利性，能快速串聯台北、桃園國際機場與台中等科技重鎮。 作為政府積極推動的生技產業聚落，園區聚焦高階醫療器材與新藥研發，並與國內外知名生技企業與醫療機構合作，打造國際級的生技研發中心。此外，園區內也設有台大生醫分院與多家專業醫療機構，提供完善的生技研發與臨床應用環境。5. 龍潭園區：半導體與光電產業基地 (圖片來源：新竹科學園區官網)龍潭園區位於桃園市龍潭區，佔地 106.94 公頃，是竹科的重要產業擴展區之一。園區以積體電路、光電與生技產業為核心，目前已有台積電、美國蘋果、友達光電、晶元光電等科技大廠進駐，形成完整的產業鏈。 園區內的企業多專注於半導體製造、面板技術、材料科學等領域，隨著更多國際大廠投資，龍潭園區將強化台灣在全球科技產業的競爭力，成為關鍵的高科技研發與製造基地。6. 宜蘭園區：數位創意與綠能科技基地(圖片來源：新竹科學園區官網)宜蘭園區位於宜蘭市中山路以西，於 2005 年獲行政院核定設立，以數位創意、通訊科技、綠能與生技為核心產業，致力於推動東部科技產業升級。 園區涵蓋精密機械、生物科技、光電元件與材料等領域，並結合宜蘭的人文環境與地理優勢，發展融合文化創意與科技應用的新興產業。隨著產業聚落效應擴大，宜蘭園區將持續推動北台灣科技產業，進一步拓展竹科的影響力。二、想在竹科生活嗎？竹科 3 大重劃區機能一次看！ 竹科的崛起，不僅帶動台灣科技產業，也重塑了新竹周邊的城市發展，帶動新竹房地產、商業發展與整體生活機能，讓這座城市成為全台人口增長最快、年輕家庭比例最高、平均所得最高的地方之一。 對竹科工程師來說，住得舒適、通勤方便是選擇居住地的關鍵，而目前最受歡迎的三大重劃區為「關長重劃區」、「縣治重劃區二、三期」和「竹北高鐵特區」，這些區域不僅擁有便捷的交通，更具備完善的商業設施、優質的教育資源與豐富的休閒空間，讓竹科人能夠享受高品質的生活。一、關長重劃區位置範圍：關長重劃區位於關東路以南、光復路一段以北、新莊街以東，佔地約 14.13 公頃，鄰近竹科與光埔重劃區。交通選擇：主要幹道為關新路（南北向）與 光復路一段（東西向），連結竹科、竹北與新竹市區。鄰近新莊火車站，可搭區間車通往竹北或新竹。國道一號新竹交流道近在咫尺，方便通勤至桃園、台北等地。生活機能：擁有新竹市著名的關新商圈，家樂福、寶雅、銀行、連鎖餐飲應有盡有。鄰近關東市場、關東國小、關東公園，滿足日常採買與親子休閒需求。具備 Tiger 複合式運動館、關新公園等娛樂設施，適合年輕科技人與家庭居住。房市概況：關長重劃區的住宅以電梯大樓為主，近年來房價穩定上升，屋齡 5-12 年的新成屋仍具市場競爭力，被譽為「新竹信義區」，是竹科工程師與主管階層的熱門購屋選擇。二、縣治重劃區二、三期位置範圍：縣治二期開發面積 240.6 公頃，區內擁有新竹縣政府、新竹縣體育館、竹北國民運動中心，以及台大竹北分部等重要設施。縣治三期開發面積 73.4 公頃，以住宅區為主，部分區域規劃為 AI 創新產業專區，引入科技產業進駐。交通選擇：擁有竹北火車站，可快速連接新竹與桃園。鄰近國道一號竹北交流道，開車 10 分鐘即可抵達竹科。主要道路包括光明六路、福興路、中正東路等，聯通縣治二期、縣治三期及竹北舊市區。生活機能：大型購物中心如竹北遠東百貨、喜來登飯店、享平方影城商場，提供多樣化的購物與娛樂選擇。豐富的教育資源，包括十興國小、成功國中、六家國小、陽明交大六家校區，適合家庭居住。擁有多家超市、餐廳及商業區，形成完善的生活圈。房市概況：縣治二期房價已站穩單坪 40 萬元以上，部分新建案成交價已突破 60 萬元。縣治三期因開發較晚，目前房價相對親民，但隨著 AI 產業進駐，未來具備成長潛力。 三、竹北高鐵特區 位置範圍：位於竹北市東側、國道一號以東，總面積約 309.22 公頃，鄰近新竹高鐵站與新竹生醫園區。交通選擇：高鐵新竹站提供南北快速連結，班次密集。台鐵六家站可搭乘區間車前往新竹、竹北等地。鄰近國道一號竹北交流道，車程僅約 10 分鐘。高鐵橋下聯絡道已全面通車，從高鐵站至竹科園區不需再繞進市區，縮短通勤時間。生活機能：擁有 6+PLAZA 廣場、Mia C’bon 超市、竹北遠百、享平方影城商場等大型商場，滿足購物與美食需求。區內有六家國小、嘉豐國小、東興國中、六家高中、康乃薾雙語學校，提供完善的教育選擇。水圳森林公園、世興空氣品質淨化區、竹北紅樹林慢壘球場坐落其中，適合親子休閒與運動。房市概況：近年房價大幅上漲，2020 年均價為每坪約為 30 萬元，至 2024 年預售建案已突破 80 萬元。受益於高鐵、科技產業進駐，房價持續增長，吸引企業主管與高科技人才入住。三、想進竹科工作？掌握竹科 4 大趨勢：AI 園區、生醫聚落、竹科 X 計畫、科技商辦大解析！ 近年來，全球科技競爭加劇，AI、生技、半導體與高科技商辦等領域的發展更顯關鍵。為強化新竹在全球科技產業的競爭力，政府與企業攜手推動新竹 AI 智慧園區、新竹生醫園區、竹科 X 計畫、新竹科技廊帶等重大計畫，不僅吸引頂尖人才與投資，更創造大量就業機會與產業商機，加速台灣科技產業升級。 以下就來看看這 4 大趨勢的最新進展與影響： 1. 新竹 AI 智慧園區 發展現況 總面積：12.61 公頃核定時間：2019 年基礎建設完工時間：2021 年 8 月（道路、公園、管線等）預計完工時間：2025 年底 進駐企業 緯創資通（全球最大雲端伺服器供應商）智邦科技（全球網路通訊大廠）義隆電子（人機介面晶片領導廠商）普生公司（精準醫療與生技大廠） 產值與影響 創造超過 4000 個就業機會預計總產值達千億元 2. 竹北生醫園區 發展現況 總面積：38.1公頃已開發區域：新竹生醫園區（高鐵站旁）核心機構：台大竹北分院、生技企業群聚發展趨勢：園區內空間已飽和，預計擴展規劃成「台灣知識經濟旗艦園區」 未來規劃 大學城（培育高階生技與醫療人才）產業專用地（引進更多生技、製藥、醫療器材產業）國際示範村（提供高端科技人才與企業進駐） 產值與影響 目前仍在區段徵收意願調查階段預計最快 10 年內成形 3. 竹科 X 計畫與二期開發 發展現況 開發範圍：36 公頃（一期）+ 392.5 公頃（二期）開發地點：公道五路、台肥舊廠區、中油油庫 發展重點 第一期軟體大樓（2024 年中完工）：進駐需求超額 1 倍，產值估計 400 億元藝文高地：包含兒童探索館、國際展演中心、新竹文創館科商園區（19 公頃）：主要發展 AI、生技、半導體、5G 產業 竹科 X 二期計畫 預計規模擴大至 392.5 公頃，進行都市計畫調整透過區段徵收，提供：跨頭前溪新建道路新竹輕軌社會住宅果菜市場遷建 產值與影響 預估將創造 2.1 萬個就業機會提升新竹科技產業能量 4. 新竹科技廊帶 發展現況 核心區域：公道五路、竹北關埔二期科技商辦：商辦聚落形成，吸引全球大廠進駐發展重點 TFC ONE 科技商辦大樓進駐企業：輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、英特爾（Intel）、科林研發（Lam Research）完工即秒租滿，顯示科技產業對商辦需求強勁預估年租金收益超過 2 億元台肥科技商務園區總計 19 公頃，開發總量預計達 20 萬坪未來規劃更多高科技企業總部與研發中心 產值與影響 強化新竹作為科技總部重鎮帶動半導體、AI、光電、5G 企業群聚延伸閱讀：想在科學園區工作嗎？電子工程系是你的好選擇！電子工程系學什麼、職涯發展一次看！四、想成為國際大廠的科技人才嗎？竹科職缺盡在 Cake！科技業的發展帶來豐富職缺，從半導體、AI 到生技，提供高薪、穩定的職涯選擇。想在竹科闖出一片天？快到 Cake 找工作平台，探索最新的科技業職缺、薪資行情與發展機會，進入科技業易如反掌！ 推薦職缺

AI 技術的蓬勃發展，讓記憶體產業迎來了新的挑戰和契機。AI 的普及驅動了大數據應用的激增，對記憶體需求量呈指數成長。記憶體公司成為 AI 時代的關鍵支柱，從智慧裝置到數據中心，打開多元化的職缺類型。 本文將帶你探討記憶體產業的最新發展趨勢、職缺特徵、工作內容，說明各種記憶體產品類型和定義，一次掌握 AI 趨勢下的記憶體產業前景。本文大綱一、記憶體是什麼？二、記憶體產業趨勢三、記憶體公司職稱、工作內容四、走記憶體的出路發展好嗎？ 一、記憶體是什麼？ 一般記憶體：RAM、DRAM、SRAM、NAND Flash所謂 RAM 記憶體，是電腦的重要零組件，主要用來儲存數據和程式，具有快速讀寫速度。它是暫時性的儲存裝置，通常用於處理運算，當電腦關機或重啟時，內容會被清除。 DRAM（動態隨機存取記憶體）則是一種常見的 RAM 類型，它使用電容器儲存數據位元，需要定期刷新，以保持數據。DRAM 容量大，但速度相對較慢。 SRAM（靜態隨機存取記憶體）則是另一種 RAM 類型，使用穩態閘極器來儲存數據，速度較快但容量較小，通常用於高速快取。 至於 NAND Flash（快閃記憶體）是一種閃存技術，用於長期儲存數據，如固態硬碟和 USB 驅動器，非常堅固且容量大。 新型記憶體：FRAM、MRAM、RRAM 近年，隨著 AI、物聯網、邊緣運算、元宇宙和 AR / VR 等技術的發展，市場也開始出現了新的記憶體需求。 例如鐵電記憶體（FRAM）：這是一種高速非揮發性儲存技術，它使用鐵電晶體來儲存數據。它具有極低的功耗，並且可以長時間保存數據，這使得它在物聯網和嵌入式系統中非常有用。 磁阻式記憶體（MRAM）則採用磁性材料來儲存位元，具有高速讀寫速度和非揮發性。MRAM 適用於高性能運算和數據儲存，同時具有長期數據保存的優勢。 可變電阻式記憶體（RRAM）則是一種基於電阻變化的記憶體技術，可以實現高密度和快速讀寫。它廣泛應用於元宇宙和虛擬實境中，用於儲存大量的多媒體和感測數據，提供更好的性能和體驗。 二、記憶體產業趨勢 2022 年，全球記憶體市場受到疫情、通貨膨脹和俄烏戰爭等因素影響，需求疲軟，價格下跌。2023 年，記憶體市場仍將面臨挑戰，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS），因智慧手機、PC 需求疲弱，2023 年全球半導體銷售額預估值自前次 2022 年 11 月預估的年減 4.1% 大幅下修至年減 10.3%、金額從 5,565.68 億美元下砍至 5,150.95 億美元，這是 4 年來首度陷入萎縮，減幅也是 4 年來最大。 Gartner 更預測，2023 年 NAND Flash 銷售額預估將銳減 32.9%、DRAM 預估將銳減 39.4%。 不過，雖然 PC、手機需求疲軟，記憶體晶片還是可以應用在各種終端電子產品中，這些包括但不限於：伺服器、消費電子產品（如平板電腦、智能電視等）、電動車、自駕車等應用。因此，長期來看，全球記憶體市場仍將保持增長趨勢，主要驅動因素包括：雲端運算、人工智慧、物聯網等新興應用的快速發展，對記憶體的需求不斷增加。生成式 AI 應用的擴大，可望引爆記憶體晶片需求，新一代記憶體逐漸問世。 TrendForce 預計，歷經 2023 年低基期，預估明年 DRAM、NAND Flash 需求位元將年增 13% 及 16%，而隨著新一代記憶體逐漸問世，也可望陸續擴大市場滲透率。 記憶體晶片大廠美光科技（Micron Technology）則認為，記憶體晶片產業的市場規模將在 2025 年創下歷史新高，這是因為 AI 發展迅速，「當你展望未來，未來就是 AI，AI 就等於記憶體。」分析師亦看好，生成式 AI 應用的擴大，可望引爆記憶體晶片需求。 該公司業務長 Sumit Sadana 則解釋，一個典型的 AI 伺服器所需的 DRAM 晶片數量最多到達普通伺服器的 8 倍；而其所需 NAND 晶片數量則是普通伺服器的 3 倍。 三、記憶體公司職稱、工作內容 以下是全球性和台灣的一些知名電子廠，它們的業務涵蓋記憶體或記憶體晶片，下方則有這些公司的職缺類型以及工作內容介紹列舉。 全球企業代表 三星電子（Samsung Electronics）：全球記憶體晶片龍頭SK 海力士（SK Hynix）：全球第二大記憶體晶片廠商美光科技（Micron Technology）：全球第三大DRAM 記憶體晶片廠商金士頓科技（Kingston Technology）：全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商 台灣企業代表 華邦電、旺宏、力積電、南亞科、力成、南茂、創見、茂矽、群聯、威剛、宇瞻科技 記憶體工作職稱、工作內容一覽 記憶體常見工作職稱工作內容記憶體元件開發工程師記憶體元件製程整合、半導體後段（BEOL）製程模組開發、記憶體 / 半導體元件測試與分析等。ASIC 系統晶片記憶體整合工程師根據不同先進製程的記憶體特性，選擇最適合的記憶體架構和設計；與內部或外部客戶溝通討論，提出最佳化的記憶體 PPA 解決方案、相關周邊邏輯電路設計和測試架構（MBIST）和方法；設計和實現全晶片 MBIST 架構等。記憶體電路設計工程師製程記憶體設計開發；客製化記憶體設計開發。；支援記憶體智財量產性能、良率提升等。記憶體設計與驗證工程師記憶體電路設計與驗證；記憶體編譯器平台開發。記憶體 IP 測試驗證工程師內嵌式記憶體測試電路設計開發；測試驗證用晶片整合、下線與量測；撰寫軟體以提升記憶體設計開發效率。記憶體 IC 設計工程師SA 電路設計；行列相關電路設計；DLL 電路設計。DRAM 產品高頻寬記憶體研發工程師負責 HBM 產品的測試、研發和良率提升；需要具備對 HBM 產品特性和缺陷機制的深入理解；能夠與各個工程團隊密切合作。 四、走記憶體的出路發展好嗎？ 記憶體和半導體產業都是半導體領域的重要組成部分，它們有著不同的特點和應用領域，相關職缺的薪水和工作待遇有一定的差異。 近年來，隨著數據中心、智能手機和其他設備的需求不斷增長，記憶體的應用領域將會更加廣泛，產業也有穩健的發展。而記憶體的製造技術要求高，具有一定的技術壁壘，以企業角度而言有利。不過就工作者而言，也有一些挑戰存在。例如，記憶體市場競爭激烈，個人需要不斷提升自己的技能和能力才能保持競爭力。同時，記憶體產業是一個技術密集型產業，工作環境壓力較大，個人需要具備一定的心理素質。 前往 Cake 電子資訊 / 科技製造人才職缺專區 → 立即查看更多職缺 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

根據人力銀行在 2022 年統計，半導體為年薪總額最高的產業，且連霸七年，每年總吸引許多人才加入。不過，半導體產業的專業知識生硬又複雜，如果想要轉換職涯道路至半導體產業發展，該如何準備履歷及面試呢？ 為了更加暸解半導體產業的生態、工作內容，以及申請半導體的履歷、面試該如何準備，Cake 邀請到曾在台灣龍頭晶圓廠台積電擔任缺陷分析工程師、目前在美商耗材大廠擔任技術應用工程師的 Johnson，分享半導體產業生態及求職技巧。 文章大綱 一、IC 上下游有哪些？認識半導體產業生態 二、半導體職位有哪些？不同科系背景適合哪個？ 三、半導體工作挫折、經驗分享談 四、半導體履歷及面試 3 大技巧 一、IC 上下游有哪些？認識半導體產業生態 Johnson 指出，半導體產業的每一個供應鏈、製程分工皆十分詳細，在每個製程中，又分別有不同技巧和領域知識，因此在踏入此領域之前，建議求職者事先釐清每間公司在上下游哪一端，以及公司服務為何。他介紹，半導體產業從上游到下游可以簡單歸類為四個端點，分別是： 設計廠（Design House）：聯發科、高通晶片設計服務提供商（Design Service）：Imagination、Synopsys晶圓代工廠（Foundry）：台積電、聯華電子封裝測試代工廠（Assemble Test Company）：日月光、矽品精密工業 在半導體晶片的製程過程中，則可以分為以下製程技術： 化學氣相沉積法（Chemical Vapor Deposition）：利用化學反應，將氣態反應物生成固態反應物，沈積在晶圓表面上乾式蝕刻（ETCH Dry）：利用氣體電漿移除晶體表面的特定區域，用於形成電路濕式蝕刻（ETCH Wet）：將晶片浸入在化學溶液、或是用化學溶碎噴灑，移除晶體薄膜表面的原子化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）：將晶圓表面鏡片化 二、半導體職位有哪些？不同科系背景適合哪個？ Johnson 提到，如果是剛進入半導體產業的新鮮人，大多通常至 IC 設備材料、晶圓製造廠商發展，具備一定年資則會到 IC 設計商，而不同科系專業對應到的職位也不盡相同，因此 Johnson 將半導體職位區分為三種：化學與材料背景人才、光電與機械背景人才以及非理科系人才，根據各個科系，介紹相對應的職位，給予有意踏入半導體產業的求職者一些職涯方向建議。 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師散熱工程師廠務工程師設備工程師 【光電與機械背景人才】 IC 封裝／測試工程師散熱工程師廠務工程師設備工程師 【非理工科系人才】 生產管理品質/檢測作業員/包裝員國內業務主管雷射操作技術員 延伸閱讀：半導體設備工程師大全：EE 工程師的工作內容、薪水、未來與與履歷面試要點 三、半導體工作挫折、經驗分享談 Johnson 過去從歐洲車用半導體、台灣龍頭晶圓廠，一直到目前任職的美商耗材大廠中，提取了 3 項職場挫折經驗，與在座聽眾分享：1. 無法順利和同事交接 由於半導體產業經常出現大量專業術語，加上每間公司常用的英文縮寫也不同，所以剛開始工作時，在閱讀相關文件上容易遇到困難，Johnson 建議，身為新人可以勇於提出問題，才能夠儘快適應工作內容、提升成長速度。 2. 誤解主管交代的任務Johnson 表示，在職場中應和主管保持良好溝通，避免誤解主管交付的任務，假設自己收到一個研發工作時，可以先嘗試製作出一個 Demo 給主管看，而不是一次完整將產品開發出來。3. 大量訊息湧入，無法分辨先後順序，甚至漏接 半導體產業的變動節奏快，也時常被一次交付許多任務，面對大量資訊，該如何因應呢？Johnson 分享自己過往的工作習慣，先利用一份記事本紀錄所有待辦事項，並以「關鍵字」寫下即可，再一一排列出哪些為重要工作、先後執行順序，要是有任何不清楚的地方，務必詢問主管釐清。 除了自身職位的事務之外，半導體產業也經常出現許多跨部門工作，尤其是與「立場對立部門」合作時，「換位思考」的能力則十分重要，應了解對方的困難、傾聽對方的意見，保持「我該如何讓這個團隊更快更有效率」的正向心態，才得以順暢溝通。技術應用工程師 Johnson 分享 四、半導體履歷及面試 3 大技巧半導體產業履歷 3 大技巧 透過數據量化工作經驗 在描述過去工作經驗時，Johnson 表示，突出自己亮點的技巧就在於把工作經驗「量化」，例如過去將晶片良率提升至多少，強調自己過去對公司產生的影響。 強調與公司的關聯 撰寫自已擔任過學校的研究助理、曾經在其他公司擔任過實習生等經驗時，盡量不單純描述，而是證明自己怎麼做、做完之後帶來的成果，與公司對於該職缺的期待連結在一起，引起人資繼續閱讀履歷的動機。 證明自己具備團隊合作能力 由於半導體產業需要大量跨部門溝通合作，所以在準備履歷上，可以特別介紹過去參加過的社團，以及在社團負責的職務為何，點出自己具備團隊合作能力，若沒有參加過社團，也可以用其他課外活動代替說明。半導體產業面試 3 大技巧 保持隨時準備好的心態 半導體產業面試第一關大多是電話面試，面試官為人資經理，由於不確定什麼時候會接到電話，因此應隨時保持準備好的心態，熟悉個人經驗。 醞釀個人經驗亮點 Johnson 指出，面試的前一分半鐘特別重要，務必讓面試官在短短時間中記住自己，所以在準備自我介紹時，建議多多思考自己的亮點、記憶點為何，並且在敘述時具備邏輯性，讓面試官可以在廣大求職者當中，對自己感到印象深刻。 準備合理離職原因 如果過去有工作經驗，應徵新一份的半導體產業工作時，經常被面試官問到離職原因，Johnson 建議求職者可以事先思考應對回答，例如期望轉換職涯方向、家庭因素等等。 延伸閱讀：台積電面試懶人包：面試流程、面試問題一次看！IC 封裝/測試工程師都在做什麼？ IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試