從軟體業的測試工程師，轉職到半導體業負責供應鏈管理；在全球最大封測廠歷經 10 年職涯後，再轉職到上游 IC 設計公司擔任 SCM（Supply Chain Management） Manager———Elaine 的經歷不只令人印象深刻，職涯故事背後更有許多精彩的細節。 身為非相關背景的求職者，Elaine 是如何進入半導體業工作？在半導體的日商中擔任 SCM Manager 的工作日常是什麼樣子？對於想加入半導體業的求職者，Elaine 又提供哪些建議呢？一起來看看 Elaine 的分享吧！ 毫無相關背景的 Elaine 如何進入半導體業？ 目前深耕於半導體業的 Elaine，第一份工作卻是軟體業的測試工程師，如何轉職至工作性質截然不同的半導體業、進入全球第一大封測廠呢？ 在 Elaine 28 歲時，剛好抓住一個轉職機會——當時全球第一大封測廠正歷經 SAP 系統版本大更新，需要有軟體經驗的人才加入，而 Elaine 前 3 年擔任軟體測試工程師的專業正好與此職缺相符。 她不但擁有程式邏輯概念，熟稔編寫測試劇本、擬定測試計畫與測試進度控管，更兼具與開發人員溝通的能力，因此即便沒有任何半導體業的經驗，Elaine 過去累積的專業符合該職缺的部份條件，仍替她拿下全球第一大封測廠的入場券。 從全球第一大的半導體下游封測廠，到上游的 IC 設計日商 在全球第一大半導體封測廠任職的 10 年期間，Elaine 歷經紮實的訓練與頻繁的跨部門溝通，完成公司內部多個系統專案；服務數家全球 IC 設計公司，更協助客戶 B2B 上線和 MA 合併收購公司的系統整合，種種任務替 Elaine 奠定穩固的半導體基礎。 此外，身處全球第一大封測廠的龐大組織下，Elaine 更加了解大公司完善的架構和管理制度是如何幫助企業和員工成長，也將所學融合在自己往後的主管職涯中。 從半導體的下游封測，轉職投入上游的 IC 設計日商公司擔任 SCM Manager，Elaine 更開闊職涯視野，加深不同範疇的 know-how，除了負責供應鏈管理之外，也盡全力深入半導體產業鏈，從 OSAT 供應商、機台設備商、零組件供應商、半導體代理商、運輸物流、倉儲到 IP 和跨國稅務等領域都有所涉獵。 疫情下的晶片荒：半導體的供應鏈管理像「跟時間賽跑」 「半導體是跟時間賽跑的產業，」Elaine 解釋，做供應鏈管理若無法即時掌握國內外的市場資訊，預測原物料的供給狀況並事先備齊，「交期就可能會從 2 個月變成 4 年！」 尤其在疫情嚴峻時產生的晶片荒，對於半導體供應鏈更是極大考驗，Elaine 更坦言自己在半導體業 14 年的經歷中「從沒遇過這樣的事情」。面對供不應求的狀況，一位好的 SCM 該如何說服供應商、替公司爭取資源？ Elaine 平日便習慣關注海內外新聞，覺察半導體供需變化，藉此分享產業走向並說服公司高層儘早面對全球性短缺的問題、建立更具韌性的供應鏈管理。如提前備足零組件訂單、尋找可替代原物料或供應商、簽訂產能合約、與物流倉儲業者合作等應對方式，都是為了降低供應鏈短缺風險、強化對趨勢變化的敏銳度，Elaine 更隨之建立起快速應變、規劃的能力。 在半導體業擔任 SCM 是什麼樣子？ 「生管不可能獨自一人完成所有事情。Supply Chain Management 是靠大家的協助，從基層員工到高層主管，每一個人都很重要。」Elaine 以自身經驗分享，在半導體供應鏈中最重要的是人脈，而要解決人的問題，便必須具備彈性的內外協調能力。 對內，SCM 和各部門間的合作關係十分關鍵。不但要想辦法提早得知客服、業務等不同部門單位的訂單資訊，才能夠即時預備原料、避免短缺。另外，也需要與工程和品管單位密切配合，注意新產品或重工品的時程避免影響供給的進度。 對外，SCM 則要和供應商維持良好關係。Elaine 堅持深入供應商的每個部門、和每個窗口建立好關係，發生狀況時對方總能即時知會，快速解決突發問題，成功打造順暢的溝通管道。此外，當與供應商立場不同、產生衝突時，SCM 也要設身處地站在對方的立場思考，才有可能達成共識和雙贏局面。 SCM Manager 的留才思維與向上管理技巧 除了供應鏈管理的工作外，身為日商 Design House 中的第一線主管，Elaine 最重要的任務之一是協助每位員工在自己的角色上發展，並在組織架構和企業發展方向下，根據不同員工的特質、對工作的期待做出合適安排，盡最大努力讓每個人都能適才適性發展。 「要留得住人，就要先了解每個員工的個性。」Elaine 強調每個人才的個性、特質和職涯規劃不同，想追求的成就也因人而異，有些員工想擁有發光發熱的舞台、有些人則追求穩定的工作，也有人最在意工作上的待遇。如果把人放在錯的位置，便很容易流失人才。 在了解員工的期待後，Elaine 會向團隊傳遞公司的晉升制度和獎金制度，並根據公司的方針和願景，提供團隊一致的方向、創造團隊凝聚力。 同時，Elaine 更會主動向上層主管回報團隊員工的狀況，定期向日本總部高層報告台灣分部的進展並提出解決方案。對第一線主管來說，做好向上管理並不只是優先完成老闆心中迫切的任務，更重要的是，透過定期回報讓上層隨時掌握進度，令對方安心，更能從中獲得最即時的反饋。延伸閱讀：【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 想進入半導體業工作嗎？參考 2 大求職重點 在 Covid-19 期間，台灣半導體業因擁有完整供應鏈，地理位置關鍵。疫情期間的晶片荒也造就許多外商來台大舉投資，從設備商、原物料廠商、被動元件廠商、IC 設計甚至倉儲物流業，造就半導體人才需求不斷上升、職缺機會增加。 因為職缺機會多、進入門檻相對不高，只要有心想進入半導體業，就算是無相關經驗的求職者或職場新鮮人也毋須過度擔心。Elaine 鼓勵求職者們勇敢嘗試，並結合過去的求職經驗與現在身為主管的視角，與大家分享 2 項投遞履歷前可以先思考的重點： 1. 找出自己的專長與強項，對照職缺敘述不論是硬實力或軟技能，Elaine 建議求職者先從自身優勢下手，從職缺敘述中觀察企業和團隊需要什麼樣的人才、是否與自身部分專長相符。Elaine 解釋，用人主管除了觀察人才的專業能力之外，也會將人格特質納入主要的考量因素，如工作態度是否積極、求知慾或解決問題的能力等。因此即便候選人並無半導體經歷，只要有部分能力為共通點，也有機會拿到半導體工作的入場券。2. 個人特質是否與企業文化相符不只是台灣，半導體企業遍佈世界各地，因此 Elaine 也建議求職者在應徵職缺時，需要考慮各國的風俗民情與企業文化，如美商注重能夠獨立作業、工作有效率和勇於發表意見的人才；日商則在意穩定度高、細心嚴謹的人才等。無論是否具備半導體相關背景，都是求職者需注意的應徵重點。Elaine 舉例，自己作為主管在面試人選時，就曾遇過專業能力完全相符、但特質與企業文化不符的人才，最終並沒能成功合作，「能力其實都可以被訓練，人格特質和企業文化是否合得來反而更重要。」 結合自身優勢與專業，把每個細節做到極致 供應鏈管理絕對不是一項簡單的工作。除了要熟悉半導體供應鏈的生態以及上下游廠商的關係，更要悉心體察許多做人處事的眉眉角角，而 Elaine 可以說是將各個面向都做到極致的代表。 專訪前夕，我們總能收到 Elaine 的貼心訊息提醒「不用急著給我資料喔！」、「早點下班休息」；我們甚至在聊天時得知，每逢中秋節和過年，她都會手寫卡片送給團隊成員、第一份工作時的主管和工作中認識的夥伴，一寫就超過 50 張，Elaine 卻從不馬虎。驚訝於她如此周到體貼，卻也更明白為何 Elaine 能夠在溝通協調力吃重的供應鏈管理工作中走到今天。 縱觀整個供應鏈管理職涯，Elaine 說自己最大的成就感來源，就是在公司內外都建立了感情深厚的合作團隊，「我從每個人身上都學習到很多。不論合作是否繼續，有了信任和情感的連結，也能維持更深遠長久的關係。」Elaine 透過自己的職涯證明，即便起初沒有相關背景，但挖掘優勢、善用自身特質再結合堅實的專業，也能在職場中持續發光發熱。

2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。 而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？ 此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！ 文章大綱一、IC 封測工程師的工作內容二、IC 封測工程師的薪水三、IC 封測工程師的特質技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、IC 封測工程師的發展出路五、IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。 以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本 IC 封裝/測試工程師的薪水待遇 根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。 以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。 IC 封裝/測試工程師需要的特質技能 一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析： IC 封測工程師的學歷科系 由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。 若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。 IC 封測工程師的專業技能 由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含： 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證協助評估新機台或測試機台的可行性 IC 封測工程師的軟技能 IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手： 發現問題時可以追根究底找出方法解決面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩 IC 封裝/測試工程師的發展出路 如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。 此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。 知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些？5G、AI晶片、手機等封裝：日月光、京元電子等記憶體封測大廠：美光、南茂、力成、福懋等 你可能想知道【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】CakeResume 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？ IC 封測工程師的履歷撰寫技巧 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。 IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測驗專業科目性向測驗邏輯測驗 而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。 STAR 法則 情境（Situation）：在什麼情況下？目標、任務（Task）：遇到什麼問題？要達成什麼目標或任務？行動（Action）：為了達成目標，做什麼？結果（Results）：最後達到什麼結果？ 4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。5. IC 封裝/測試相關問題除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：IC 架構製程相關程式半導體材料、元件的差別高頻電路產品控管IC 電路模擬測試 如果你對在半導體產業工作有興趣，或想成為半導體封裝測試工程師的話，不妨參考MediaTek 聯發科或ASM Pacific的職缺！ 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！

現任 GIGABYTE 產品經理的 Erica 擁有電機系和商管研究所背景，畢業後進入硬體 PC 產業發展，以專案經理為起點，一路開展硬體業 PM 的職涯之路，至今將近 10 年。 「我的職涯就像在拼拼圖。」以自身的技術背景為中心，Erica 在職涯的不同階段中收穫了專案管理、供應鏈管理、產品開發與市場分析等技能，慢慢拼湊出完整的產品經理技能樹。PC 業的產品經理都在做什麼？過去所學對 Erica 的產品經理工作帶來什麼幫助？ 如果你也對硬體業的 PM 工作感到好奇，甚至想進入相關產業工作，就不要錯過 Erica 紮實的分享！ 為何選擇成為 PC 產業的產品經理？ Erica 的第一份工作其實是和碩的專案經理，儘管能夠經常接觸海外第一線大廠、了解產品的生產階段，但為了更深入探尋 PC 市場前端的需求，Erica 就此朝著產品經理的職位發展。 從市場需求到客戶痛點，在華碩擔任產品經理讓 Erica 看見 PC 市場的更多面向，卻也開始思考在未來的職涯拼圖中，自己身為產品經理還缺乏哪些技能？「我一直很想知道 PC 廠的業務在客戶、通路等前線的運作架構是什麼，因緣際會下便加入了 GIGABYTE。」 產品經理的工作日常 在硬體業，產品經理職位其實還可以細分為很多類別，包含區域產品經理、產品行銷/銷售經理等，聚焦的工作面向也有所差異。在 GIGABYTE 的前期，Erica 以 Territory PM 的身份加入，組織重整後則以 Sales PM 的身份繼續於技嘉科技服務。那麼這兩種產品經理的工作內容有何不同呢？ Territory PM：10 年職涯中最困難的一段時間 Erica 當時主要負責美國的 DIY PC 市場，有大半的時間都需要待在美國，且需要頻繁與客戶、業務和區域行銷合作。 身為 Territory PM，工作內容涵蓋新產品導入、轉換產品組合、新舊產品更替和客戶專案管理，更需要了解通路、網路零售商和系統整合商等相關資訊，Erica 坦言這是「10 年職涯中最困難的一段時間」，卻也讓她學到最多。 研究所時期培養的產業分析能力，在 Erica 擔任 Territory PM 時幫助不少，讓她得以從上下游生態系、零組件的供需與價格波動等因素綜觀考量，全面分析市場狀況、並快速抓住痛點，向客戶建議該如何透過最佳的產品組合替雙方創造最大利益。 Sales PM：打造產品、持續驗證更新 與 Territory PM 不同的是，Erica 現任的 Sales PM 職位會花更多時間與 RD 協作、打造產品，接著才會和行銷與業務討論包裝、銷售策略、通路與如何讓產品獲利等。 不同於軟體業的快速迭代，PC 產業在「產品驗證」和「產品更新」階段會確保產品切合用戶需求： 產品驗證階段 以 PC 主機板為例，若 A 區域市場最注重主機板的效能，產品經理便需要在驗證階段對此進行模擬測試，確保在所有競爭廠商中，自己的產品在每個階段的效能都是最高的。 產品更新階段 畢竟硬體擁有多年的歷史，在標準化規格與既定規範下，每一代產品的更新重點有限。不過產品經理仍會針對用戶最在意的痛點、替使用者把關，測試 RD 設計出的產品是否直覺易上手、美觀，再以使用者經驗的方法論逐漸調整。 PM 如何面對硬體業的市場與物料波動？ Sales PM 致力於與 RD 共同打造出硬體產品，背後更需要考量到市場波動對產品的供需端會造成什麼影響。包含 Erica 在內，所有身處硬體產業的工作者在近 2 年來受到的共同挑戰，便是在全球 Covid-19 疫情下，硬體市場仍持續面臨零組件缺貨狀況。 Erica 解釋，從 2020 年第一季 IC 便開始缺貨，但 PC 業不如車用廠商的 IC 需求量大，優先權不高，至今只能先透過 2 個方式機動調整產品策略。 第一是拉長備貨週期。Erica 預估，目前整個零組件的備料週期至少長達半年，對比過去 12 週就算很長的備料期，現在幾乎是兩倍的時間，企業也須因此承受較長的庫存週數。 第二是機動調整產品面。大環境造成上游廠商的供應力變化，因此 PC 業也需要端看物料去調整產品組合，也會投注較多人力進行多版本管控，找出讓獲利最大化的方式。 想成為產品經理嗎？那些你可能好奇的 PM 職涯大小事PM 的成就感來源和挑戰是什麼？要擔任產品經理，該擁有哪些特質或技能呢？如果你也想成為產品經理，或甚至在硬體業擔任 PM，相信你會喜歡 Erica 在這份職位上的觀察！ PM 的成就感與挑戰 「對產品經理來說，永遠要先處理關於『人』的事情，才能推進工作、進而讓產品賣得好。」相信不論是軟體或硬體業的產品經理，都會對 Erica 說的感到心有戚戚焉。 對 Erica 來說，除了產品本身的獲利，團隊成員給予的支持更是身為 PM 的成就感來源。產品開發從來就不是獨自一人可以完成的事，Erica 深知這一點，更會站在團隊的角度替大家考量該怎麼做會更省時、省事。 成就感來自於人、挑戰卻也來自於此。面對老闆或資深主管的喜好、想法，要如何同時維持產品經理的專業以順利推動專案，這之間的分寸拿捏令 Erica 感嘆是「身為產品經理近 10 年覺得最困難的事情。」 產品經理必備的 2 大硬實力、軟實力 產品經理該具備哪些軟、硬實力？Erica 以自身經驗分享以下 2 個面向。 硬實力 專案管理：Erica 強調，專案管理是身為一位 PM 的基礎能力和起點，但只有專案管理的能力絕對不夠，還需要輔以其他的專業技能才擁有優勢。專長或專精領域：針對想成為產品經理的求職者，Erica 建議要找到自己不同於其他人的專長或專精領域，將會是求職時脫穎而出的關鍵。以 Erica 自己為例，在就讀商管研究所時，發現過去的技術背景讓她觀察問題的角度更注重產品本身，與其他商管背景出身的同學不同，反而成為職涯上的優勢。技術背景讓 Erica 十分熟悉 PC 零組件，加上曾待過系統廠的經驗，輔以產業分析的能力，也讓 Erica 走出屬於自己的一條 PM 之路。 軟實力 能夠處理「人」的問題：如同前面所說的，產品經理若要推動事情向前，就得先協調好與人相關的大小事。也因此溝通能力、人際協調和社交方面的能力也會是 PM 必須具備的軟實力。建立自己的 product sense：成為產品經理不一定要相關科系出身，但 Erica 強調需要有足夠的興趣，才能夠從生活中觀察各種產品、並站在用戶角度體驗。此外，也要自發性接觸各種相關的產業新聞與前沿科技新知、拓展自己的視野，了解潛在競爭者將有助產品經理掌握市場趨勢。 Erica 的下一片職涯拼圖 走了將近 10 年的產品經理職涯，接下來還會拼上哪一片拼圖呢？Erica 相信數據的力量，也相信與之結合才會是硬體產品的未來。 因此，Erica 期待接下來能夠接觸數據導向的硬體產品，如物聯網、AIOT 相關領域，即便硬體的迭代速度有其限制，也能夠藉此優化產品、更符合用戶的使用情境。 從生活中找尋答案的精神，一直是 Erica 在產品經理職涯上的前進動力，憑藉著對電腦、硬體與科技的興趣，Erica 將持續拓展不同的領域和技能，走出屬於自己的職涯故事。延伸閱讀【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯產品經理的創業之路：前 Dropbox＆Facebook PM Wen 的新創與 PM 歷險

竹科、南科的半導體工作機會文章大綱：新竹科學園區的產業發展南部科學園區的產業發展竹科、南科的半導體公司徵才中TSMC 台積電 / MediaTek 聯發科 / Realtek 瑞昱除了竹科、南科，還有哪些半導體工作機會？ASML 艾司摩爾 / ASM Pacific / 威盛電子/華邦電子Covid-19 的疫情期間，台灣的半導體產業逆勢成長，但高產值與豐沛成長動能的背後，卻也出現 6 年來最大的產業人才缺口，半導體相關的職缺數量從 2020 年 Q2 時便持續上升，各大半導體企業也積極徵才。 而台灣的學界也積極扶持半導體相關產業的發展，如成功大學的半導體學院，便是希望培育出半導體及高科技產業人才，銜接產業界。 想加入半導體業工作的求職者，就絕對不能夠忽略新竹科學園區、南部科學園區這兩大半導體重鎮。竹科和南科有哪些半導體公司和工作機會？有哪些半導體企業正積極徵才中？一起來看看這篇文章的分享吧！ 新竹科學園區的產業發展 新竹科學園區（竹科）是台灣第一座科學園區，位在園區內的公司產業也多以半導體、電腦周邊、光電等為主，不但是全球半導體製造業最密集的地方之一，也是北台灣的科技業重心。 從 1980 年成立至今，新竹科學園區已有超過 600 家以上的企業進駐，就業人數超過 16 萬人，且近幾年來的產值皆達到新台幣 1 兆元以上，也帶動許多國內外的知名企業進駐，如台積電、聯電、聯發科、友達光電等知名企業皆在此設廠。 南部科學園區的產業發展 南部科學園區包含台南園區與高雄園區兩地，主要也以半導體（體積電路）、光電產業為主，兩者加起來約佔南科總產值的 93%，是南科的主力企業。而在南科進駐的廠商也多為半導體、光電業的知名企業，如台積電、聯電、艾司摩爾、科磊、台達電和群創光電等。 除了這些企業之外，新竹科學園區和南部科學園區裡還有哪些半導體公司？其中又有哪些企業正在徵才中呢？ 竹科、南科有哪些半導體公司？徵才中的工作職缺有哪些？ 台灣在世界市場中佔據重要地位的半導體業，在新竹科學園區就有將近 200 家廠商，接下來，我們將分享以下 3 家知名半導體企業的背景、職缺或徵才需求。 TSMC 台積電 台積電（TSMC）是全球知名的半導體企業，自從 1987 年於新竹科學園區成立後，便透過專業體積電路的製造服務在半導體業中掌握商機，尤其在先進製程上的不斷突破更鞏固了市場上的領先地位。 台積電的全球總部就位於竹科，在南科也有設廠，此外在北美、歐洲、日本、中國等地都設有子公司，也成為求職者心中的半導體指標企業。 TSMC 台積電的徵才職缺 目前台積電在 Cake 上的徵才職缺有下列 3 個： 招募職缺薪資待遇工作地點Senior Software Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Devops Engineer / Manager40K+TWD/月新竹Site Reliability Engineer/ Manager40K+TWD/月新竹 MediaTek 聯發科技MediaTek 快速徵才 聯發科技（MediaTek）於 1997 年成立於新竹科學園區，為台灣最大、全球前 10 大的 IC 設計公司，將晶片應用在智慧家庭、無線通訊與物聯網的系統晶片解決方案，並且在中國、美國、歐美、日本與印度等地皆設有分公司。 而聯發科在今年底大舉徵才，鎖定 2023 年畢業的新鮮人加入，涵蓋手機、平板、無線網路與智慧物聯網等主要產品線。 此外，聯發科更與 Cake 合作 2023 快速徵才，無論是準畢業生或具備相關工作經驗的求職者，都有機會加入聯發科，在世界級的 IC 設計公司中發展半導體職涯！ MediaTek 聯發科技的徵才職缺［聯發科技 x Cake］快速徵才的職缺有哪些呢？ 若你是 2023 年的準畢業生，這些是你加入聯發科的機會！ 招募職缺薪資待遇工作地點AI Release Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器系統軟體工程師60 ~80K/月新竹AI Engineer 人工智慧軟體工程師（TensorFlow, Pytorch）60 ~80K/月新竹Real-time Video Processing / AI Algorithm60 ~80K/月新竹AI Processor（Digital IC）Designer 處理器設計工程師60 ~80K/月新竹 若你是具備相關工作經驗的優秀人才，歡迎參考以下的聯發科職缺招募職缺薪資待遇工作地點GPU Integration Engineer60 ~80K/月新竹DSP/MCU Design Engineer60 ~80K/月新竹SoC Computing System Architecture Engineer60 ~80K/月新竹AI 處理器軟體開發工具工程師60 ~80K/月新竹運算系統工程師（系統軟硬體架構分析及優化）60 ~80K/月新竹/內湖 Realtek 瑞昱半導體 相信許多人或多或少都對瑞昱的螃蟹標章留下印象，瑞昱是一家創立於 1987 年的 IC 設計公司，是台灣第三大的 IC 設計公司。起初，瑞昱是生產電腦週邊商品，之後才開始投入網路晶片研發，並以通訊網路晶片、 音訊晶片、螢幕控制晶片和無線超寬頻晶片為知名產品。 Realtek 瑞昱的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點系統設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹數位 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹類比 IC 設計工程師25.3K~150KTWD/月新竹 除了竹科、南科，其他地區還有哪些半導體工作機會？竹科、南科以外的半導體工作機會有哪些呢？ 許多半導體公司在台灣各地都設有廠區或分部，因此不論總部在哪，半導體公司的職缺機會並不限於竹科或南科。一起來看看其他地區還有哪些半導體工作機會吧！ ASML 艾司摩爾 ASML 艾司摩爾的總部位於荷蘭，是全球最大的半導體裝置製造商，主要產品是讓半導體製造廠用於生產大規模體積電路的微影設備，並在全球 16 個國家中都有提供服務。 ASML 艾司摩爾的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點Software Design Engineer (C#, WPF)60K~80KTWD/月台南Software Design Engineer (C#)60K~80KTWD/月林口Software Design Engineer (Java)60K~80KTWD/月林口 ASM Pacific ASM Pacific 是全球領先的後端半導體設備供應商，包含半導體封裝設備、材料及表面貼裝技術等，總部位於新加坡，於台灣的廠區則位於桃園的林口華亞科技園區。 ASM Pacific 的徵才職缺招募職缺薪資待遇工作地點光學系統研發工程師60K~80KTWD/月華亞科學園區電腦視覺演算法工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區軟體研發工程師 / 主管60K~80KTWD/月華亞科學園區 威盛電子 威盛電子（VIA Technologies）曾是世界上最大的獨立主機板晶片設計公司，現在則為體積電路設計公司，涵蓋人工智慧、物聯網、自駕車等應用領域。而威盛電子的總部位於新店，並在全球的歐美等地皆有分公司。 威盛電子的徵才職缺 招募職缺薪資待遇工作地點機構工程師32K~100KTWD/月新店Machine Learning 軟體程式設計師40K~100KTWD/月新店 華邦電子 華邦電子成立於 1987 年，是記憶體 IC 設計、製造與銷售公司，提供客戶全方位的利基記憶體解決方案，總部位於中部科學園區，且在中國、美國、日本等地都設有服務據點。 華邦電子的徵才職缺 儘管華邦電子的總部中科，但目前於 Cake 上開放的職缺機會都以新竹為主要的工作地點，可以參考以下工作：招募職缺薪資待遇工作地點Data Engineer / Analyst經常性薪資達 NT$40K竹北SAP ABAP 儲備開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 / 中科SAP 開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北資訊應用系統開發工程師經常性薪資達 NT$40K竹北 不曉得上述職缺是否符合你的條件呢？希望大家都能順利進入半導體業工作、發展理想職涯！想了解更多半導體業的職涯資訊嗎？ 你或許想知道：【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】Cake 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義

半導體一直都是台灣重要的產業，近期無論是因為疫情或是國際局勢，這個產業受到關注的程度不言而喻。在本集的《科技職涯》中，很開心可以邀請到目前在全球知名半導體設備外商擔任 Recruitment Coordinator 的 Ellen，引領我們一窺半導體產業的人才趨勢。 在這集中，除了要請 Ellen 以 Recruiter 的角度跟我們分享半導體產業的招募現狀、求職技巧以外，也想要跟 Ellen 聊聊他的科技人資職涯，以及他在清大工商心理研究所的所見所學。 如果你也好奇半導體設備商都在找尋哪類人才、科技人才如何準備履歷及面試，或是 Ellen「以人為本」的人資職涯理念，快來聽聽本集的《科技職涯》！ Podcast 各節摘要01:30 半導體的產業鏈概況 02:05 半導體產業的人才趨勢 02:40 半導體設備商所需要的人才與特質 03:40 Ellen 在面試人才時如何看出對方的軟實力？ 04:10 半導體人才必知 — 履歷與自傳撰寫要訣 05:35 半導體人才必知 — 面試技巧 07:35 為什麼 Ellen 很重視求職者的表達能力？ 09:00 Ellen 是怎麼踏入人資職涯的？ 10:00 Ellen 在清大工商心理研究所都學了什麼？ 11:55 研究所經驗如何幫助 Ellen 定位自己的人資職涯？ 13:35 Ellen 為什麼選擇半導體產業作為自己人資職涯的起點？ 14:10 HR 領域還有哪些角色？ 15:15 People 跟 Human 有什麼不一樣？ 16:05 Ellen 從 Recruiter 角色獲得的養分 17:10 Ellen 的職涯理念如何在 HR 角色中實踐 半導體人才趨勢 整個半導體產業可以大致分成上、中、下游三個類別，上游為設計晶圓的 IC 設計公司例如聯發科，中游為製造晶圓的晶片製造廠，包括大家熟知的台積電，下游則是封測廠像是日月光等。 因應中美科技戰以及市場需求，目前國際市場存在著「晶片荒」的現象，而台灣的半導體產業在其中扮演著舉足輕重的角色，聲勢與股價都大漲的台積電便是最好的例子。而 Ellen 所在的設備商 — 負責製造台積電等晶圓廠所需要的機台 — 也是這波晶片荒中大舉徵才的角色，其中尤以負責機台維修、客戶端服務的「設備工程師」招募需求最多。 設備工程師所需的特質 設備工程師需要密切與客戶協作、處理機台的突發狀況，有時還是在國外原廠難以及時提供資源的情境下。客戶通常會因為產線停擺而非常焦慮，此時設備工程師如何在高壓、資源有限的情況下解決問題，便是很重要的能力。 因此，相較於產線上的工程師，設備工程師被期待更具有溝通、協作方面的彈性，Ellen 在面試設備工程師的求職者時，通常會詢問對方過去的真實經驗，包括與客戶應對的經驗、是否曾在高壓的情境下解決問題等，去觀察求職者是否有相關的軟實力。延伸閱讀：想成為半導體設備工程師？別錯過設備工程師的薪水、工作內容、履歷面試要點 Ellen 給半導體人才的求職建議履歷 Ellen 分享，他觀察到不少求職者都會習慣在履歷中簡單帶過先前的工作經驗，這對於 Recruiter 來說，會無法看出求職者如何看待自己的工作、是否能夠帶有邏輯地去描述過去的經驗。因此，他建議求職者務必要在履歷中詳述自己當前的工作內容，並且注意撰寫是否有架構和邏輯。自傳 撰寫求職自傳時，Ellen 提醒，千萬不要鉅細彌遺描述與工作無關的經歷，像是太多關於家庭或是童年的細節。Ellen 建議求職者可以選擇過去一件「影響自己很深的事」，比如說新鮮人可能就是社團、課業上遇到的挑戰；如果是已經有工作經驗的求職者，則可以描述自己在這段經驗中扮演的角色、與他人的互動和收穫等，並敘述自己如何解決問題，這些都是展現自己特質與能力的重要內容。面試 身在外商的 Ellen，觀察到蠻多求職者對於英文都是謹慎甚至害怕的心態，但他分享，會讓他們留下深刻印象的求職者，反而常常是勇敢說、說錯了也能夠即時再換個說法的人，就算用字用句都很淺白，只要敢說就很加分了。 此外，就跟履歷一樣，Ellen 建議大家面試時千萬不要簡答。好不容易爭取到這個直接跟人資、面試官對談的機會，一定要好好把握、展現自己。求職者在準備面試時，可以設想自己已經身處在這個職位，未來會遇到什麼樣的困難？或者是從整個產業的角度來看，自己正在面試的這家公司，在整個市場上面的優劣勢為何？可以提供什麼樣的職涯發展？ 除了展現實力爭取工作以外，也要抓住面試的機會勇於提問，不管是更了解未來錄取後的工作狀況，或是幫助自己選擇手上的 offer，都是很有幫助的。 Ellen 在清大工商心理研究所的所見所聞 大學是商管背景的 Ellen，在參與各式各樣的社團活動時，發現自己能夠在短時間內和很多不同特質的人相處、不會帶著自己主觀的認知，也會尊重每個人的做事風格、欣賞各自特有的價值。因此，他總是期待自己可以建立一個平等溝通的環境，幫助別人解決問題、展現自己的特長，這份對「人」與心理學的好奇，引領他在大學畢業後繼續就讀了清華大學的工商心理研究所。 當時清華大學教育心理與諮商研究所共分有諮商心理組、專精心理組以及工商心理組三個組別，Ellen 選擇的是延伸自己商管背景、應用在企業場景中的工商心理組。工商心理組未來的出路有兩大方向 — 行銷與人資，而 Ellen 在人資領域修過的課程中，最讓他印象深刻的是如何設計面試問題。 這門課程討論的是如何根據職務需求設計出相關對應的面試問題。以 Ellen 自己的在外商工作的經驗舉例，他常常會遇到國外總部制訂的職務需求，在台灣不容易找到直接對應的人才。因此，作為 Recuiter 的他需要反覆跟主管確認這個職位需要哪些軟硬技能、怎樣的描述與流程對於台灣的求職者來說才是理想的，並設計出合適的面試問題來篩選人才。 好奇企管背景的 Ellem 如何走上人資之路嗎？來看看Ellen 的 Cake Profile！ 如果你也喜歡 Ellen 的 Profile，歡迎使用 Cake 製作獨一無二的履歷 🙌🏻 以人為本的人資職涯哲學 Ellen 分享，他之所以沒有選擇明確以「人資」定位的相關研究所，源自於他對於人資角色的想像 — 不是站在勞方多一點，也不是站在資方多一點，而是因為勞方資方都是人，應該要以人出發 — 因而，Ellen 選擇了專攻心理學領域的清大教育心理與諮商研究所。 進入職場後，Ellen 也感受到這樣的理念帶給他的收穫。雖然對於企業來說，實際產出還是很重要，但是也要讓員工感受到有合理甚至是超越期待的回饋、福利，讓員工能夠對企業產生歸屬感與向心力。這樣的心態與做法對雙方都是很好的事情，也因應了彼此都身為「人」的需求。 從半導體產業開始的科技人資職涯 在這麼多產業中，Ellen 為什麼選擇半導體作為自己的人資職涯第一站呢？除了看好產業前景以外，Ellen 也直言，因爲有許多優秀的人才在這個產業中流動，作為 Recruiter 可以持續跟他們交流互動，自己也會有很多學習。 整個人資領域中，除了我們熟悉的 HR、負責招募的 Recruiter 以外，其實還有很多其他角色。比如說教育訓練、員工關懷。尤其在近期晶片荒的大量趕工需求下，負責員工關懷的夥伴就需要關心員工的生活狀況如何、有哪些公司可以幫上忙的地方，這些工作都屬於人資領域的範疇。 除此之外，還有一個特別的角色是所謂的「策略夥伴」，通常各部門都會有屬於自己的人資策略夥伴，負責小到核薪、大到一個部門的用人策略，可以直接跟部門主管甚至是執行長溝通，擁有蠻大的話語權。Ellen 分析，擁有人資策略夥伴角色的公司，通常不會將人資視為行政單位，而是把他們當作整個部門營運、前進的夥伴，一起制定策略與成長計畫，比如說 Ellen 自己的公司就將策略夥伴稱作「People Head」而非人資。 People vs. Human 對於 Ellen 來說 People 和 Human 有什麼不同？Ellen 解析，Human Resouces 從字面上來看，便是把人當成企業的資源，但是 People 代表的意涵則是「人與組織是平等的」— 除了借助人才的能力以外，如何讓其發揮不侷限於生產力的最大價值，也就是重視人才生而為人、因人而異的需求與舞台，是組織應盡的義務。 人與組織是平等的，組織應重視人才本身的成長，而不只是關注其是否能為組織帶來實際產出。雙方一同有策略地互助成長、前進，這就是 People 的含義。 每個人都有發光的可能 雖然一開始踏入人資領域，是因為覺察到自己能夠自在、客觀與不同特質的人相處，然而，隨著經歷變得豐富，Ellen 有時也會思考帶著他走到今天的不全然是個性，而是他嚮往建造一個每個人都能發揮長處的環境，因為他相信每個人都有發光的可能。 因此，人資工作對於他來說是一個試驗價值觀的機會，也是他能就藉此更接近理想自己的機會。如今，把這樣的價值觀實際投入在職場中，Ellen 發現他雖然是一間企業的 Recruiter，但每次在跟人才接觸時，他都會用平等的心態去跟求職者對談，甚至是會站在對方的角度著想，盡可能地讓面談的氣氛輕鬆、讓求職者能夠侃侃而談。 當然，作為 Recruiter，為企業找到合適的人才還是 Ellen 最重要的任務，然而，他認為每次的面試都是求職者更加認識自己、認識產業、認識企業的好機會，對於 Ellen 來說，能夠藉此找到好人才當然最理想，但如果求職者能夠藉由面試更了解自己並好好展現，就是非常珍貴的事情了。 更多人才的精彩分享，敬請鎖定 Cake 的《科技職涯》Podcast！《科技職涯》是由 Cake 製作的 Podcast 廣播節目，專門邀請在科技、數位等不同領域的工作者來分享職涯趣事及觀點，目前可以在 KKBOX、SoundOn、Spotify、Apple Podcast、Google Podcast、MixerBox上收聽，歡迎追蹤 

Helen 是 Cake 的第一位半導體 Recruitment Consultant，憑藉過去在大型招募顧問公司的媒合經驗，協助團隊將招募領域從軟體科技業拓展至半導體產業。 不帶偏見、對凡事充滿好奇心的態度，讓 Helen 在接觸人選時總能很快拉近彼此距離；不把「案件成交」看作與人選聯絡的唯一目的，也令她得以和人選建立深厚的信任基礎。 為什麼成為半導體業的 Consultant？ 在成為半導體業的 Consultant 之前，Helen 其實有過一年的會計工作經驗，但無法頻繁與人互動、穩定的工作性質並非她的志向所在。因緣際會下，Helen 進入外商管理顧問公司，成為當時公司內最年輕的 Consultant。 非半導體背景、也沒有招募的相關經驗，Helen 坦言起初花了許多時間熟悉半導體界的遊戲規則，以深入每間企業內部的商業秘辛和產業鏈關係，「因為我的自尊心太高，不想被別人輕視。」好勝心反而推動 Helen 在短時間內成為專業的招募顧問。 不一味追求成交，「以人為中心」創造雙方價值 儘管招募顧問是追求效率和速度的工作，Helen 仍會為了深入產業鏈、挖掘真實的需求而和人選溝通長達一小時之久，「如果只是想趕快拿到人選的履歷、幫他廣撒職缺，不但破壞了人選名聲，也很不專業，不就失去這通電話的意義了嗎？」 針對中高階人才的轉職需求給予相對應的產業資訊和建議，還能從人選身上學習半導體業的 洞見，Helen 總是努力替彼此創造更大的價值，在這過程中逐漸建立屬於自己的人才庫，也成為獲取企業信賴的關鍵。 此外，Helen 在替企業搜尋人選時，除了工作技能和經歷外，也十分看重人選的人格特質。半導體企業遍佈世界各地，招募顧問更要懂得考量不同國家的風俗民情和企業文化，如日商較偏好穩定度高的人才，美商則在意效率、勇於表達意見的特質等，Helen 便會依據該人選的特質替對方分析並尋求合適的工作機會。 如何與自身資歷不同的中高階人才溝通？ 只要聽過 Helen 與人選通話，就會驚訝於她能夠和人選像朋友般聊天的能力，在輕鬆的語氣中仍不失專業。為何能夠如此自在地和這些年資、經歷都十分資深的中高階人才順暢溝通？Helen 笑著說，除了前公司的栽培，更感謝當時遇見的兩位貴人。剛進入招募顧問業時，Helen 並不敢像現在這樣和人選溝通，擔心自己還不具備半導體業的 Know-how，所以聽得多、說得少。 幸運的是，因為前公司位於新竹科學園區的地緣關係，Helen 認識了附近上市上櫃公司的老闆和一間跨國企業的 Global Director，因而打開了在半導體和商業發展的眼界，「我知道一位老闆會如何從零開始建立一間公司、到擁有上百位員工，也更理解為何那位 Global Director 可以走到現在的位置。」 此外，Helen 更從兩位大前輩身上學習到應對進退的技巧，也保持自己對任何人、事、物都不具刻板印象的好奇心，「如果對中高階人才貼上『難搞』或『有威嚴』的標籤，不就更害怕跟他們講話了嗎？」站在對等的位置上，Helen 從此開啟了與人選自在溝通的開關。延伸閱讀：【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯 在 Cake 當半導體業 Consultant 的特別之處是？ 加入 Cake 擔任招募顧問是 Helen 給自己的挑戰，「我想到不一樣的地方看看。如果又去體制和前公司類似的團隊，那我沒必要離開呀？」在 Cake，Helen 有更大的自由度可以發揮、有更多互相交流的空間，每一次發聲都會被聽見。Cake 的第一位半導體 Recruitment Consultant Helen 不過作為團隊內的第一位半導體 Recruitment Consultant，感到挑戰的地方還是不少。Helen 形容過去像在一間藏書豐富、分類精細的圖書館中工作，人選或企業客戶的資料庫充足、方便隨時查找；但在 Cake，有別於已深耕的軟體科技業，半導體業的資源需要 Helen 從零開始建立，她半開玩笑地說這個過程「像一磚一瓦在砌圖書館的牆。」 儘管辛苦，Helen 也在和過去的人選聯絡時獲得極大的成就感，「畢竟不會每天都和人選通話，還是會擔心有些人忘記自己。但大家接起電話後，都會馬上記起我就是那個海倫！」像在驗收過去的成果一般，Helen 成功建立的個人品牌更幫助她朝著目標邁進。 求職者該如何和招募顧問合作呢？ 許多求職者都對 Recruitment Consultant 有些迷思，對此 Helen 強調，儘管多數工作者擁有很強的專業技能和資歷，卻不夠了解產業界資訊或人才市場的趨勢，而專業的招募顧問能夠對此解惑、提供許多非公開的真實資訊。 教你 3 招判斷招募顧問的專業度 不過，站在求職者的角度來說，該如何知道招募顧問是否足夠專業並值得合作呢？Helen 分享 3 項觀察重點： 制式化回覆若一位 Consultant 只會詢問「要不要換工作？」、「你會哪些技能？」或是「要不要談談看這間職缺？」等問題，且聽到你暫時沒有轉職需求就不多加理會，甚至也不向你介紹自己的背景與專業，則或許專業度有待加強。不夠了解人選和企業如果發現 Consultant 不夠了解企業客戶的職缺要求、說不出明確的條件，也不明白你的工作內容，那麼就要仔細考慮是否該與這樣的招募顧問合作了。自說自話、不懂傾聽不顧人選的轉職需求和條件，只顧著推銷自己想要的職缺，絕對不是一位專業 Consultant 會做的事情。如果發現這位招募顧問總是單方面向你輸出資訊，卻不過問你的想法，也是求職者在與獵才顧問合作時需要觀察的重點。 與招募顧問合作前，先做好 2 大準備 Helen 也建議求職者在與 Recruitment Consultant 合作前可以先做好這 2 項準備，以利後續更有效率的媒合： 準備好履歷、強調自身優勢盡量在履歷中凸顯自己的優勢，不論是工作技能面的硬實力或特質面的軟實力都可以。另外，過去工作經歷中的成就（achievement）和獎項（awards）會是 Consultant 在協助媒合時十分重要的協商籌碼，若有類似的資訊也千萬不要吝於和你的獵才顧問分享。釐清並排序自己的求職條件事先了解自己對於各項求職條件的接受程度和優先排序，可以幫助招募顧問更快速搜尋到適合你的職缺，例如待遇、工作地點、企業文化和工作內容等，你期望的範圍在哪裡？在這些條件中，你最重視哪一項、最有調整空間的又是哪一項？Helen 也強調，半導體職缺遍佈台灣的北、中、南各地，甚至有豐富的海外機會，人選願不願意出差、甚至遠離家鄉工作，工作地點是否能兼顧家庭生活等，都是 Consultant 在媒合職缺時會替人選考慮的部分，若人選願意主動分享類似的資訊或職涯方向，彼此合作會更加順暢。如果真的處於迷惘的職涯階段，也能提出自己的疑慮和 Consultant 討論，專業的招募顧問也有能力引導人選去篩選出最符合現階段發展的職位。 人和人之間意想不到的 connection，是這一行最好玩的事 「不要輕易成為 Consultnat，這一行真的不好待耶！」Helen 半開玩笑地解釋，自己的個性不受拘束、也不愛在框架下做事，所以就算有過許多 HR、業務等相似性質職位的邀請，Helen 都果斷拒絕，因為招募顧問所獲得的新鮮感與成就感是其他職位很難取代的。 過去，Helen 曾協助一位人選在轉職時拿到條件更優渥的待遇，該人選決定用一頓晚餐向 Helen 表達感謝，「這位人選的兒子年紀跟我一樣，想要順便介紹給我，一問之下才發現，他兒子竟然是我的高中同學！」 回想起來仍覺得又好笑又感謝，自己竟在不知情中替同學的爸爸換了工作，Helen 說這就是成為招募顧問最好玩的事情，「有好多人和人之間的 Connection 是你永遠都意想不到的。」 在台灣進入三級警戒、多數人都開始 WFH 的那段日子裡，Helen 更重新體認到身為 Recruitment Consultant 的意義。當時她收到許多求職者的訊息，擔心工作被疫情影響、不確定下一步該怎麼走，才發現招募顧問的工作不但不受影響，還如此被需要。 Helen 一邊雙手合十、一邊笑說希望自己能當一位仙姑，「我能夠用自己的專業告訴大家，其實不需要過度擔心台灣的半導體業，這樣安定人心是很棒的事情。」你正在尋求半導體業的轉職機會，或者正在替所屬企業找尋合適的人才嗎？聯繫 Helen，聊聊招募或轉職需求吧！

CoWos 是什麼？解密半導體先進封裝的產業趨勢CoWos 技術因生成式 AI 的快速興起 ，導致市場出現供不應求的狀況，更屢屢傳出台積電 CoWos 先進封裝產能吃緊。本文將介紹什麼是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰ㄧ、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，因此「異質整合」的概念逐漸萌芽，也讓讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊的「CoWos 先進封裝」。 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限所謂 CoWos，可以拆成以下定義來解釋： Cow「Chip-on-Wafer」指的是晶片堆疊Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上 因此 CoWos 合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上，如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中又可分成：2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。CoWos 指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。Photo Credit_TSMC三、AI 快速崛起，高效能晶片需求助長 CoWos 產能 根據研調機構 Yole Group 的預測，2022 年全球先進封裝達到 443 億美元，預估到了 2028 年規模將達到 780 億美元，年複合成長率為 10%。 隨著 AI 技術在近年的蓬勃發展，使得能將 CPU、GPU、DRAM 等晶片堆疊、將不同製程晶片封裝在一起，達到節省空間、減少功耗，同時還能加速運算、控制成本等多項優勢的 CoWos 先進封裝技術成為半導體公司新的戰場。 以台積電本身提出的預期而言，台積電總裁魏哲家指出，AI 相關的需求增加，預測未來 5 年 將以接近 50% 年平均成長率成長，並且佔台積電營收約 1 成：而到 2024 年台積電 CoWos 產能開出規模將超過 1 倍，因此該公司將持續擴充 CoWos 封裝產能。 台積電董事長劉德音在今（2023）年的國際半導體展大師論壇上就指出，AI 晶片的議題不是晶片本身短缺，而是 CoWos 短缺，「這項技術開發 15 年了，需求突然增加 3 倍。」 需求的突然暴增，也讓台積電無法短期內 100% 供應，只能大概達到 80%，要直到 2024 年底才有可能緩解，主要原因就是雲端服務業者爭相增加產能。也因為市場供不應求，台積電現在先進封裝服務的對象，都是下單 7 奈米以下製程的客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）等等。 台積電在今年 10 月的法說會上指出，規劃 2024 年底達到 CoWos 產能倍增，且在 2025 年會持續擴充 CoWos 封裝產能。 至於台積電的對手：英特爾（Intel），也在今年 8 月透露將在馬來西亞檳城，也就是東方矽谷，興建最新的先進封裝廠，其主要先進封裝技術包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案，馬來西亞新廠即是後者，且未來會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據點。 此外，英特爾也規劃到 2025 年，其 3D Foveros 的產能要增加 4 倍，而今年預計累積將在馬來西亞投資 140 億美元，包括已投資的 80 億美元，剩下的 60 億就是聚焦在先進封裝。四、CoWos 先進封裝的未來應用與挑戰 如上文所述，CoWos 先進封裝的主要應用，在於 AI 人工智慧、數據中心、超級電腦、雲端運算、5G、物聯網以及車用電子等等。但 CoWos 仍然有其挑戰存在，例如設計複雜性、高成本、產能問題、良率不高以及因為晶片層層堆疊而較難散熱等問題。 延伸閱讀：IC 封裝/測試工程師都在做什麼？IC 封測工程師的薪水、工作內容、履歷面試

如果矽谷是美國科技業的心臟，那麼竹科就是台灣的科技命脈。成立於 1980 年的新竹科學園區，從最初的 7 家企業，發展至今已擁有超過 600 家高科技公司，更有「台灣矽谷」的美名。台積電、聯發科、聯電、日月光、力積電等這些全球知名的科技巨頭，皆在竹科扎根發展。 竹科不僅是台灣科技產業的核心，更是許多工程師、研發人員的職涯夢想地。這裡薪資優渥、科技氛圍濃厚、產業鏈完整，對於想投入科技業的人來說，是最佳選擇之一。本文將從竹科的地理範圍、生活機能、交通與通勤方式、熱門職缺與未來發展趨勢等，幫助你全方位掌握竹科資訊、順利踏入科技產業！文章大綱一、竹科園區在哪裡？竹科範圍有多大？二、想在竹科生活嗎？竹科 3 大重劃區機能一次看！三、想進竹科工作？掌握竹科 4 大趨勢：AI 園區、生醫聚落、竹科 X 計畫、科技商辦大解析！四、想成為國際大廠的科技人才嗎？竹科職缺盡在 Cake！一、竹科園區在哪裡？竹科範圍有多大？竹科的誕生，與 1970 年代全球能源危機密不可分。當時台灣的製造業高度依賴勞力密集型產業，為了提升國際競爭力，政府決定推動技術密集型產業轉型，並於 1980 年在新竹成立台灣第一座科學園區——新竹科學園區。竹科 6 大園區介紹：打造台灣科技產業生態鏈 目前竹科的核心園區位於新竹市東區與寶山鄉，總面積約 776.75 公頃，但竹科的影響力不侷限於此。政府為了擴展科技產業版圖，在台灣各地設立多個衛星園區，包含新竹園區總共有 5 個園區，形成強大的科技生態圈：園區名稱主要產業特色與發展方向新竹園區半導體、AI、通訊竹科核心區，台積電、聯發科總部所在地，擁有竹科實中等完整配套設施。竹南園區光電、生技醫療鄰近國衛院，生技與醫材產業發展迅速，台積電封測廠進駐。銅鑼園區半導體、微機電低污染、高科技聚落，距竹科 30 分鐘。新竹生醫園區生技醫療、新藥研發竹北高鐵站旁，台大生醫分院與生技產業聚落。龍潭園區半導體、光電台積電、蘋果、友達等大廠進駐，光電與 IC 設計重鎮。宜蘭園區數位創意、綠能文化創意與科技結合，帶動宜蘭科技產業發展。1. 新竹園區：竹科的核心地帶(圖片來源：新竹科學園區官網)作為竹科的發源地，新竹園區佔地 776.75 公頃，位於新竹市東區與寶山鄉，距離市中心僅 5 分鐘車程。這裡匯聚了台積電、聯發科、聯電等科技巨頭的總部，並與陽明交通大學、清華大學、工研院緊密合作，成為台灣科技人才的搖籃。 隨著竹科三期擴建，半導體與 AI 科技公司進一步進駐，形成完整的高科技聚落。園區內不僅有企業研發中心，還設有竹科實驗高級中學（竹科實中），為企業員工子女提供優質教育資源，提升人才培育環境。延伸閱讀：想進入半導體業工作嗎？竹科、南科半導體公司徵才中！ 2. 竹南園區：光電與生技醫療新據點(圖片來源：新竹科學園區官網)竹南園區位於苗栗縣竹南鎮，為竹科的第四期擴建基地之一，佔地約 165.72 公頃。最初以光電與太陽能產業為主，近年來隨著國家衛生研究院進駐，生物技術與醫藥產業蓬勃發展，也吸引許多生技醫材公司落腳。 2021 年，行政院核定將台積電竹南先進封測六廠基地併入竹南園區，進一步加速園區轉型，從傳統的綠能產業拓展至半導體先進封測、生技醫藥等領域，逐步成為綜合型科技園區。3. 銅鑼園區：低污染、高科技產業聚落 (圖片來源：新竹科學園區官網)銅鑼園區位於苗栗縣銅鑼鄉，是竹科的第四期擴建區之一，佔地約 30 公頃，鄰近中山高銅鑼交流道，距新竹科學園區僅 30 分鐘車程。 銅鑼園區的發展策略聚焦低污染、低耗能，並以半導體、微機電、生技醫療與通訊技術等前瞻性產業為核心。企業進駐後，已形成緊密的高科技產業聚落，並為苗栗地區創造許多就業機會，促進區域經濟發展。4. 新竹生醫園區：台灣生醫產業的未來中心 (圖片來源：新竹科學園區官網)新竹生醫園區位於竹北高鐵站特定區，佔地 38.1 公頃，擁有絕佳的交通便利性，能快速串聯台北、桃園國際機場與台中等科技重鎮。 作為政府積極推動的生技產業聚落，園區聚焦高階醫療器材與新藥研發，並與國內外知名生技企業與醫療機構合作，打造國際級的生技研發中心。此外，園區內也設有台大生醫分院與多家專業醫療機構，提供完善的生技研發與臨床應用環境。5. 龍潭園區：半導體與光電產業基地 (圖片來源：新竹科學園區官網)龍潭園區位於桃園市龍潭區，佔地 106.94 公頃，是竹科的重要產業擴展區之一。園區以積體電路、光電與生技產業為核心，目前已有台積電、美國蘋果、友達光電、晶元光電等科技大廠進駐，形成完整的產業鏈。 園區內的企業多專注於半導體製造、面板技術、材料科學等領域，隨著更多國際大廠投資，龍潭園區將強化台灣在全球科技產業的競爭力，成為關鍵的高科技研發與製造基地。6. 宜蘭園區：數位創意與綠能科技基地(圖片來源：新竹科學園區官網)宜蘭園區位於宜蘭市中山路以西，於 2005 年獲行政院核定設立，以數位創意、通訊科技、綠能與生技為核心產業，致力於推動東部科技產業升級。 園區涵蓋精密機械、生物科技、光電元件與材料等領域，並結合宜蘭的人文環境與地理優勢，發展融合文化創意與科技應用的新興產業。隨著產業聚落效應擴大，宜蘭園區將持續推動北台灣科技產業，進一步拓展竹科的影響力。二、想在竹科生活嗎？竹科 3 大重劃區機能一次看！ 竹科的崛起，不僅帶動台灣科技產業，也重塑了新竹周邊的城市發展，帶動新竹房地產、商業發展與整體生活機能，讓這座城市成為全台人口增長最快、年輕家庭比例最高、平均所得最高的地方之一。 對竹科工程師來說，住得舒適、通勤方便是選擇居住地的關鍵，而目前最受歡迎的三大重劃區為「關長重劃區」、「縣治重劃區二、三期」和「竹北高鐵特區」，這些區域不僅擁有便捷的交通，更具備完善的商業設施、優質的教育資源與豐富的休閒空間，讓竹科人能夠享受高品質的生活。一、關長重劃區位置範圍：關長重劃區位於關東路以南、光復路一段以北、新莊街以東，佔地約 14.13 公頃，鄰近竹科與光埔重劃區。交通選擇：主要幹道為關新路（南北向）與 光復路一段（東西向），連結竹科、竹北與新竹市區。鄰近新莊火車站，可搭區間車通往竹北或新竹。國道一號新竹交流道近在咫尺，方便通勤至桃園、台北等地。生活機能：擁有新竹市著名的關新商圈，家樂福、寶雅、銀行、連鎖餐飲應有盡有。鄰近關東市場、關東國小、關東公園，滿足日常採買與親子休閒需求。具備 Tiger 複合式運動館、關新公園等娛樂設施，適合年輕科技人與家庭居住。房市概況：關長重劃區的住宅以電梯大樓為主，近年來房價穩定上升，屋齡 5-12 年的新成屋仍具市場競爭力，被譽為「新竹信義區」，是竹科工程師與主管階層的熱門購屋選擇。二、縣治重劃區二、三期位置範圍：縣治二期開發面積 240.6 公頃，區內擁有新竹縣政府、新竹縣體育館、竹北國民運動中心，以及台大竹北分部等重要設施。縣治三期開發面積 73.4 公頃，以住宅區為主，部分區域規劃為 AI 創新產業專區，引入科技產業進駐。交通選擇：擁有竹北火車站，可快速連接新竹與桃園。鄰近國道一號竹北交流道，開車 10 分鐘即可抵達竹科。主要道路包括光明六路、福興路、中正東路等，聯通縣治二期、縣治三期及竹北舊市區。生活機能：大型購物中心如竹北遠東百貨、喜來登飯店、享平方影城商場，提供多樣化的購物與娛樂選擇。豐富的教育資源，包括十興國小、成功國中、六家國小、陽明交大六家校區，適合家庭居住。擁有多家超市、餐廳及商業區，形成完善的生活圈。房市概況：縣治二期房價已站穩單坪 40 萬元以上，部分新建案成交價已突破 60 萬元。縣治三期因開發較晚，目前房價相對親民，但隨著 AI 產業進駐，未來具備成長潛力。 三、竹北高鐵特區 位置範圍：位於竹北市東側、國道一號以東，總面積約 309.22 公頃，鄰近新竹高鐵站與新竹生醫園區。交通選擇：高鐵新竹站提供南北快速連結，班次密集。台鐵六家站可搭乘區間車前往新竹、竹北等地。鄰近國道一號竹北交流道，車程僅約 10 分鐘。高鐵橋下聯絡道已全面通車，從高鐵站至竹科園區不需再繞進市區，縮短通勤時間。生活機能：擁有 6+PLAZA 廣場、Mia C’bon 超市、竹北遠百、享平方影城商場等大型商場，滿足購物與美食需求。區內有六家國小、嘉豐國小、東興國中、六家高中、康乃薾雙語學校，提供完善的教育選擇。水圳森林公園、世興空氣品質淨化區、竹北紅樹林慢壘球場坐落其中，適合親子休閒與運動。房市概況：近年房價大幅上漲，2020 年均價為每坪約為 30 萬元，至 2024 年預售建案已突破 80 萬元。受益於高鐵、科技產業進駐，房價持續增長，吸引企業主管與高科技人才入住。三、想進竹科工作？掌握竹科 4 大趨勢：AI 園區、生醫聚落、竹科 X 計畫、科技商辦大解析！ 近年來，全球科技競爭加劇，AI、生技、半導體與高科技商辦等領域的發展更顯關鍵。為強化新竹在全球科技產業的競爭力，政府與企業攜手推動新竹 AI 智慧園區、新竹生醫園區、竹科 X 計畫、新竹科技廊帶等重大計畫，不僅吸引頂尖人才與投資，更創造大量就業機會與產業商機，加速台灣科技產業升級。 以下就來看看這 4 大趨勢的最新進展與影響： 1. 新竹 AI 智慧園區 發展現況 總面積：12.61 公頃核定時間：2019 年基礎建設完工時間：2021 年 8 月（道路、公園、管線等）預計完工時間：2025 年底 進駐企業 緯創資通（全球最大雲端伺服器供應商）智邦科技（全球網路通訊大廠）義隆電子（人機介面晶片領導廠商）普生公司（精準醫療與生技大廠） 產值與影響 創造超過 4000 個就業機會預計總產值達千億元 2. 竹北生醫園區 發展現況 總面積：38.1公頃已開發區域：新竹生醫園區（高鐵站旁）核心機構：台大竹北分院、生技企業群聚發展趨勢：園區內空間已飽和，預計擴展規劃成「台灣知識經濟旗艦園區」 未來規劃 大學城（培育高階生技與醫療人才）產業專用地（引進更多生技、製藥、醫療器材產業）國際示範村（提供高端科技人才與企業進駐） 產值與影響 目前仍在區段徵收意願調查階段預計最快 10 年內成形 3. 竹科 X 計畫與二期開發 發展現況 開發範圍：36 公頃（一期）+ 392.5 公頃（二期）開發地點：公道五路、台肥舊廠區、中油油庫 發展重點 第一期軟體大樓（2024 年中完工）：進駐需求超額 1 倍，產值估計 400 億元藝文高地：包含兒童探索館、國際展演中心、新竹文創館科商園區（19 公頃）：主要發展 AI、生技、半導體、5G 產業 竹科 X 二期計畫 預計規模擴大至 392.5 公頃，進行都市計畫調整透過區段徵收，提供：跨頭前溪新建道路新竹輕軌社會住宅果菜市場遷建 產值與影響 預估將創造 2.1 萬個就業機會提升新竹科技產業能量 4. 新竹科技廊帶 發展現況 核心區域：公道五路、竹北關埔二期科技商辦：商辦聚落形成，吸引全球大廠進駐發展重點 TFC ONE 科技商辦大樓進駐企業：輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、英特爾（Intel）、科林研發（Lam Research）完工即秒租滿，顯示科技產業對商辦需求強勁預估年租金收益超過 2 億元台肥科技商務園區總計 19 公頃，開發總量預計達 20 萬坪未來規劃更多高科技企業總部與研發中心 產值與影響 強化新竹作為科技總部重鎮帶動半導體、AI、光電、5G 企業群聚延伸閱讀：想在科學園區工作嗎？電子工程系是你的好選擇！電子工程系學什麼、職涯發展一次看！四、想成為國際大廠的科技人才嗎？竹科職缺盡在 Cake！科技業的發展帶來豐富職缺，從半導體、AI 到生技，提供高薪、穩定的職涯選擇。想在竹科闖出一片天？快到 Cake 找工作平台，探索最新的科技業職缺、薪資行情與發展機會，進入科技業易如反掌！ 推薦職缺

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！設備工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

身在台灣，時常聽到的「ICT 產業」具體來說有哪些類別？未來會如何發展？台灣又為何扮演重要的角色呢？本篇將介紹 ICT 產業範圍中各種產業。 ICT 是資訊和通訊技術（Information and Communication Technology）的英文縮寫。ICT 產業包含了相當廣泛的領域，其中主要分為「資訊技術」和「通訊技術」兩大類（Information Technology “IT”, Communication Technology “CT”）。 IT 包括軟體開發、資料儲存運算等，而 CT 則包括無線通訊網路、電信服務、娛樂視聽等領域。在 ICT 產業眾多類別之中，這篇文章將列舉在台灣最具代表性以及未來發展潛力的「半導體」、「電子業」、「低軌衛星」、「IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網」，並說明這四大領域的產業特性與市場機會。本文大綱一、ICT 產業：半導體二、ICT 產業：電子業三、ICT 產業：低軌衛星四、ICT 產業：IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網一、ICT 產業：半導體半導體是 ICT 產業中一個重要板塊，它精巧的導電性質是製造電子元件的基礎。半導體的產業鏈包括上游設計與製造可重複使用的設計元素，例如特定的電路、核心、或其他設計模組，中游的晶圓製造：從晶圓的原材料開始，經過製程步驟，製造成具有半導體晶片的圓形矽片，以及下游的封裝測試確保晶片正常運作。 整個半導體產業鏈的協作，使得半導體業能夠高效地生產先進的電子元件，並應用在行動裝置及車用市場之中。 近年來，全球知名半導體公司在台灣皆設有研發中心或製造廠，使得台灣成為 AI 成品硬體的首都，同時也加強了對台灣政府的依賴，以確保供應鏈穩定。儘管 2021 年受到疫情與地緣政治等因素影響，外媒將台灣形容為「地球上最危險的地方」，擔憂中國可能對台動武將對全球電子科技業造成重大損失。 然而，近期台灣半導體受惠於 2023 年的 AI 熱潮及美國、中國、歐洲跟日本車廠的推動，在新興資訊服務、能源環保與技術整合等創新應用的刺激下，未來將仰賴 AI、新能源與智慧聯網成為推動半導體成長的主力。 雖然自 2018 年起的中美貿易戰，讓一些中國代工廠開始將晶片半導體廠轉移至越南、墨西哥和印度等地，但在其他國家建廠的成本與台灣相比仍有巨大差距，光是同規格的廠就需要投入台幣億級以上的資金，以弭平基礎設施的落差，因此各國難以實現建立獨立的半導體供應鏈，仍需要與台灣半導體合作，讓其充分發揮在晶片設計與製造方面的強大實力，以確保全球電子產品供應鏈的穩定；為此歐盟便在 2022 年時與台灣展開「部長級經濟對話」，在數位經濟、貿易便捷化、半導體供應鏈韌性等議題深入討論合作可能性。 2023 年 8 月，台灣晶圓代工龍頭台積電也宣布將在 2024 下半年與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），建立台積電德國廠，生產晶片因應當地汽車和工業的需求。 因此未來，台灣在半導體領域仍有持續成長的潛力，特別是在新興技術如 5G、人工智慧、元宇宙、未來車等的多種應用中，半導體的需求將進一步提升。 二、ICT 產業：電子業電子業是 ICT 產業中另一個重要的組成部分。台灣的電子業廣泛涵蓋消費性電子、通信設備、資訊設備等領域。全球最大晶片微影設備艾司摩爾科技（ASML）、鴻海科技集團等許多知名的電子公司也在台灣設立研發廠辦。 台灣著名的「電子五哥」，即廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達五家公司，是台灣電子業中的代表企業，不僅在全球市場佔有重要地位，其代工製造服務也橫跨 AI 伺服器、手機、筆電、PC 等零組件組裝，服務客戶則是國際科技品牌，例如 Apple、Microsoft 等等。 隨著全球科技產業的快速發展，台灣電子五哥也積極轉型，從傳統的代工製造，朝向高附加價值的智慧製造、系統整合等領域發展。 近一兩年則由於 AI 持續發燒，電子五哥也相當看好 2024 年。以緯創為例，該公司 2023 年股價漲幅高達 235%，更看好 2024 年整體伺服器成長將顯著優於 2023 年，其中又以 GPU 伺服器為主要成長動能。 股價漲幅第二的廣達在 2023 年全年漲幅則達 213%，2023 年下半受到 CoWoS 產能不足影響導致 AI 伺服器出貨量不如預期，但若 2024 上半產能開出，AI 伺服器有望在 2024 年下半貢獻營收。 其他電子五哥，如英業達 2023 年股價漲幅亦達 102%；仁寶達 72.9％；和碩達 36.8％。這三家公司也都相當看好 AI 周邊產品如 AI PC 和 AI 手機的發展，可以帶動未來營收與訂單暢旺。 三、ICT 產業：低軌衛星台灣衛星業者的優勢，在於密集的 ICT 產業聚落以及技術優勢。低軌衛星在 ICT 產業中主要應用是提供網路通訊，特別是在一些海纜光纖並不發達的地區，低軌衛星讓用戶更容易連線上網，更因為低軌衛星提供更廣泛、更穩定的通訊覆蓋，有助於推動 5G 網路的普及和提升，實現更快的上網速度。 除了通訊領域，低軌衛星也對於「遙測領域」有著關鍵作用。遙測是透過遠距離感應科技，獲得、記錄和解釋地球或其他行星表面資訊的一項技術。這項技術能夠提供多種資訊，包括地表覆蓋、氣象變化、環境條件等，為科學研究、自然災害監測、農業，甚至是城市規劃等領域提供了寶貴的分析數據。 而低軌衛星的近地軌道使其能夠更詳細地捕捉地表資訊，提供高解析度的影像和數據。高解析度的資料有助於更精確地追蹤地表變化，推動相關產業的革新，以農業舉例來說，這代表著可以更準確地監測作物生長狀況；在環境保護產業，可以有效監控森林覆蓋變化；而在城市規劃中，則可用於地形測繪和城市建設。 相較於國外競爭對手，台灣衛星業者的優勢，在於密集的 ICT 產業聚落以及技術優勢。台灣新竹科學園區周邊不乏許多機械製造廠，若國際客戶有客製化精密零件、替換零件等需求，園區的廠商就能即時滿足客戶的需求，台灣已有多家業者與新創成為國際低軌衛星業者的重要供應鏈廠商。 四、ICT 產業：IoT 物聯網 / AIoT 人工智慧物聯網物聯網（IoT）是 ICT 產業中的一個分支，它透過連接各種裝置和感測器，讓設備之間的數據可以跟彼此共享和傳輸，常用於製造業的生產流程中，以提高生產效率、節約能源等。IoT 在台灣，由於資料中心、LPWAN、5G 等支撐 IoT 的基礎建設之滲透率不斷提高，再加上相關人才、技術、以及工具的普及，讓台灣有相對成熟的物聯網技術。 AIoT（人工智慧物聯網）則是將人工智慧（AI）技術應用於物聯網中，打造更智慧與自動化的系統。台灣在人工智慧和物聯網的結合上有獨特的優勢，尤其是在製造業、農業，甚至是智慧城市等領域的應用潛力都相當龐大。 台灣擁有全球領先的半導體產業，可以為 IoT、AIoT 提供高效能、節能的晶片解決方案，又有龐大的製造與電子零組件供應商，對於發展 IoT 和 AIoT 相關設備來說都提供了優越的條件。 台灣的 ICT 產業在半導體、電子業、低軌衛星和 IoT / AIoT 領域展現強大實力，這並非一日之功，而是歷經長期的積累和不斷創新的結果。這種實力的積累使得台灣成為全球 ICT 產業的關鍵參與者，並在全球科技創新和市場競爭中持續發揮著重要的作用。延伸閱讀：台積電面試懶人包：面試流程、面試問題一次看！