以往，我們對於工程師的印象是高薪、高工時，不過其實工程師又分成很多種，而其中的「軟體工程師」是目前最常聽見的職業之一。想轉職／成為軟體工程師的你，知道軟體工程師有哪些種類嗎？你是否已經掌握軟體工程師的薪水和工作內容？一個優秀的軟體工程師要會什麼？必備條件技能又是哪些？本篇不僅詳細解說軟體工程師的種類，也提供軟體工程師履歷面試的葵花寶典給你參考，想轉職成為軟體工程師不再是夢！本文大綱： 不同種類軟體工程師工作內容與技能前端／後端／全端／DevOps 不同種類的軟體工程師薪水 軟體工程師 2 大履歷技巧 軟體工程師 3 個面試訣竅 熱門軟體工程師職缺 軟體工程師種類有哪些？工作內容是什麼？3 種最常見軟體工程師職位與技能 目前，軟體工程師的工作為從事電腦軟體程式設計、修改、維護及安裝，而依據不同的工作內容又可以分成不同類型。以下列出 3 種類型的軟體工程師工作內容： 軟體工程師種類一：前端工程師 前端工程師最主要的工作，便是根據網頁設計師的設計圖，建置一個順暢且友善的使用者介面，讓使用者在使用網頁時，可以快速找到自己需要的功能。軟體工程師：前端工程師要會什麼？HTMLCSSJavaScript 軟體工程師種類二：後端工程師 相較於前端工程師，後端工程師則負責建置網頁資料庫、演算法。當使用者開始使用網頁後，會產生許多資料，例如：帳戶資訊、購物/瀏覽紀錄、按讚內容等，這時就需要後端工程師建置並優化資料庫結構、程式碼邏輯。當使用者需要這些資料時，網頁伺服器便可以快速找到資料，提供給使用者。 軟體工程師：後端工程師要會什麼？後端語言如Laravel、WordPress、Ruby on Rails、Spring 等等。資料庫操作 / SQL、API 串接與伺服器指令等。 軟體工程師種類三：DevOps 工程師 與前端、後端工程師相比，DevOps 工程師是一種新興職業，結合開發端與營運維護端。因此，DevOps 工程師的工作便是確保網頁正常營運，並建立自動化的伺服器管理流程。 軟體工程師：DevOps 工程師要會什麼？ 精通程式語言如 JavaScript、Python自動化工具的應用如 Puppet 和 Chef。軟體工程師共同必備的條件🌟軟體工程師條件一：團隊合作 許多人在應徵軟體工程師前，會好奇需要有什麼能力才能勝任？其實，軟體工程師除了要會寫程式，也要懂得如何與其他工程師、團隊夥伴溝通合作。以前端工程師為例，由於他們需要配合網頁設計師的設計圖，來建置整個網頁，因此如何和設計師跨領域溝通，也是前端工程師必備的技能。 軟體工程師條件二：系統性思考 除了溝通合作的能力，思考模式的整合也很重要。當軟體工程師完成程式碼後，同時也需要思考這個程式對其他正在運作的系統是否有負面影響、其他工程師是否可執行這個程式，甚至此程式是否符合客戶、市場的期待等等。 軟體工程師的薪水平均多少？## Paywall Indicator ##各種類軟體工程師的薪水待遇 針對 Cake 求職平台上的工程師職缺（已過濾薪資範圍＞1.5 倍的職缺，以減少誤差），統整各種類軟體工程師薪水如下：前端工程師：初階前端工程師的起薪約 40,000 元，而中高階前端工程師的薪水平均一個月約 70,000 元。後端工程師：入門的門檻高，較少有非技術背景的轉職者，所以起薪較高約為 50,000 元，中高階的後端工程師薪水平均約 68,000 元，但隨著資歷成長，薪資的漲幅空間也會跟著變大。全端工程師：大多全端工程師的職缺對於資歷會有一定的要求，初階全端工程師起薪約 60,000 元，而中高階全端工程師的平均月薪則約 76,000 元。DevOps 工程師：相對新興的領域，不論是人才供給或企業的需求都較少，因此平均薪資相對較高，月薪會和全端工程師相近，初階 DevOps 工程師的薪資約每月 60,000 元，中高階 DevOps 工程師月薪會高 20% 左右，約 76,000 元新台幣。不過由於每間公司的待遇不同，因此軟體工程師的薪水範圍，除了年資外，還需考量面試時的談判能力、實際工作經驗、精通的程式語言及開發技術來判定最終薪資。參考《軟體工程師找工作》系列文章，探索你的工程職涯 APP 工程師找工作大全 - 薪水、應用程式發展趨勢一次掌握後端工程師找工作大全 - 薪資情報、熱門職缺、面試技巧前端工程師找工作大全 - 薪資情報、熱門職缺、面試技巧全端工程師找工作大全 - 薪資情報、熱門職缺、面試技巧DevOps 工程師找工作大全 - 薪資情報、熱門職缺、面試技巧 軟體工程師履歷撰寫 2 大技巧，讓你的履歷吸引 HR 的目光 對於軟體工程師來說，專業以及實務經驗非常重要，而想要讓面試官第一眼就被你的履歷吸引，則可以試試這 2 個履歷撰寫技巧。 軟體工程師履歷技巧一：完整列出專業技能 不同種類的軟體工程師，工作內容所需的程式語言就會不同。在敘述你所擁有的程式語言技能時，建議列出所有擅長使用的語言，例如：我擅長使用 Java、C++、PHP、Swift，如此一來，面試官便可知道你所擁有的程式語言技能。 軟體工程師履歷技巧二：專業成果、工作經驗數據化 而在描述過去工作經驗或是工作成果時，除了要詳細描述負責的專案內容、使用到的程式語言，求職者還須記得利用數據描述專案的執行績效，例如：我在半年內修正了會員系統，提升網頁的載入速度 40%。讓面試官能夠了解你的技能為公司、專案帶來多大的效益。軟體工程師常見問題：轉職軟體工程師證照是必要的嗎？基本上軟體工程師證照的效用較不大。比起證照，業界更看重 side project，因此建議想轉職成為軟體工程師的各位可以好好準備 side project、累積實務經驗。但如果是 Devops 工程師，考取 AWS 、 GCP 與 Azure 證照則是有幫助的，除了因為這些認證具有代表性之外，在考取的過程中也必須學習 OS 相關知識，能直接提供工作用的能力。想知道更多軟體工程師的履歷撰寫技巧嗎？你還可以參考：【工程師必看】吸睛履歷就靠這 3 招，輕鬆獲得徵才企業、HR 的面試邀約！ 軟體工程師面試必備的 3 大問題 了解完履歷撰寫技巧，如果你有幸進入到面試階段，又該如何準備呢？面試時，有許多面試官必問的問題，因此我們整理出 3 個軟體工程師面試的必備問題，讓求職者可以事先準備！ 軟體工程師面試問題一：你熟悉哪些技術、套裝、軟體？ 對雇主來說，了解求職者的實作能力很重要，除了透過履歷上的描述來了解，面試官也希望透過面談，了解過往的工作經驗，來看看你對於程式語言的了解和運用程度，以及運用成效為何。 軟體工程師面試問題二：你透過哪些方式來了解最新技術？ 目前，由於科技不斷地創新，身為軟體工程師也需要時刻了解最新技術。因此，面試官也很常在面談中詢問求職者對於新技術的學習狀況，來檢視你是否適合從事軟體工程師一職。 軟體工程師面試問題三：在團隊中你擔任什麼角色？ 由於軟體工程師需要與他人一起合作專案，因此面試官通常會希望透過你過往的團隊合作經驗，來了解你與他人合作的情況，當團隊遇到困難時你會如何處理，以及你對於團隊的貢獻程度為何。如果想了解更詳細的工程師面試問題，可以參考：工程師求職必看！2023 面試必準備的 30 個問題。 看完整篇文章，相信你已經大致了解軟體工程師的工作內容、薪水以及必備技能了。除了準備完美的軟體工程師履歷，找工作也需要多方比較。Cake 求職平台提供多種軟體工程師職缺，讓求職者可以找到自己理想的工作！軟體工程師熱門職缺整理 推薦職缺 推薦職缺 推薦職缺 推薦職缺 Cake AI 履歷編輯器簡單好上手，透過拖曳、輕鬆編輯超過 50 個精美設計的履歷模板。此外，還可以插入各種多媒體素材，包含文字、圖片、影片、投影片、PDF 檔案等，幫助你凸顯個人特色及優勢。想應徵軟體工程師的你，就從製作履歷開始！開始製作履歷

半導體製程工程師的薪水、工作內容、必備技能是什麼？製程工程師的履歷面試又有哪些技巧？一位優秀的半導體製程整合工程師（PE 工程師），需要具備哪些技能？製程工程師的工作內容包含什麼？製程工程師的薪水又是多少呢？ 從製程工程師的必備技能、薪水到履歷面試技巧，所有與半導體製程工程師找工作相關的關鍵資訊，我們都整理在這一篇文章中，想成為製程工程師的你千萬不要錯過！文章大綱一、製程整合工程師（PE）的工作內容二、製程整合工程師（PE）的薪水三、製程整合工程師（PE）該具備的能力技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、製程整合工程師（PE）的 5 點履歷撰寫技巧五、製程整合工程師（PE）的 2 大面試準備 一、什麼是製程工程師（PE）？工作內容有哪些？ 什麼是製程工程師（Process Engineer, PE 工程師）？首先，「製程」的意思是指產品的製造流程或製造程序。製程工程師的工作內容，便是協助解決製程問題，考量材料、成本、設備與產品規格等條件，制定出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師都在半導體中游企業工作，研究設計積體電路的製程和製作技術。製程工程師（PE）的工作內容： 根據生產線資訊進行製程研究，改善並最佳化現有製程失效模式與效應分析（FMEA），評估更改製程的風險以及造成影響的層面導入新製程，並進行檢測與監控分析，以利新產品穩定生產監控並提升產品良率日常定期檢測製程設備、重點參數並持續優化製程驗收新機台與設備，評估風險、進行測試 二、製程工程師（PE）的薪水平均多少呢？ 根據 人力銀行的調查，製程工程師的薪水約為平均 43,677 元／月，半導體製程工程師薪水約為 55,700 元，LCD 製程工程師的薪水則為平均一個月 54,000 元。 此外，人力銀行針對製程工程師的薪資報告中也指出，具備大學學歷的製程工程師，若無工作經驗，平均薪水從 36,000 元起跳，工作 3 年後的平均薪資則約為 43,000 元。而具備碩士學歷的製程工程師，若無製程相關的工作經驗，平均薪資為 41,700 元，工作 3 年後的製程工程師平均薪水則為 52,000 元。 三、製程工程師（PE）的必備技能 一位優秀的半導體製程整合工程師需要具備哪些技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 製程工程師的學歷科系 一般來說，不論就職的產業為何，製程工程師的學經歷背景多為化學工程、材料工程、電子工程、機械工程與化學相關科系。此外，所有在職的製程工程師中，擁有研究所學歷的製程工程師佔了 56%，佔比第二多的則是擁有大學學歷的製程工程師，佔了 32% 。 2. 製程工程師的專業技能 一般來說，半導體製程工程師需要擁有半導體的產業知識與背景知識，除了需具備半導體測試程式開發、IC 設計、半導體元件設計等技能外，還要能夠分析半導體產業市場與競爭對手的產品，以協助研發及兼顧半導體產品的品質。 製程工程師會有很大一部分的工作時間需要專注在半導體的品質變異上，監測並解決品質問題。拿捏品質、產量與成本間的衡量，在不影響半導體產品品質的前提下，節省製造成本、甚至提升品質，便是製程工程師的工作核心所在。而實驗設計（DOE） 和失效模式（FMEA）是其中兩個相對重要的技能。 另外，製程工程師還需具備規劃及建構 SIMS 分析機制的技能，提供正確的分析資料，也才能整合相關需求與材料分析。最後，與設備工程師（EE）、製造課長（MFG） 互相合作，使每個成品符合規定、品質與提高產量，更是製程工程師的工作日常。 3. 製程工程師的軟技能 除了專業背景與技能，製程工程師還需要具備以下幾項軟實力：分析問題的判斷力樂於追根究底解決問題清晰邏輯思考的能力謹慎細心：從各環節中找出可以優化、改善製程的可能性，並能夠舉一反三，從自己的資料庫中找出符合問題狀況的解法。 推薦職缺 四、半導體製程工程師的履歷怎麼寫？ 5 點履歷撰寫技巧 若你是剛畢業，欲應徵半導體製程整合工程師的新鮮人，建議強調相關背景的優勢，並調整履歷順序，將「學歷」置於「工作經驗」之前，另以實習經驗、社團活動或課外競賽等取代製程工程師的工作經驗；若無，須提出可以證明與製程工程師能力相關的證照或專案。在台灣半導體人才供不應求的狀況下，即便是沒有半導體相關經驗的職場新鮮人，只要展現出符合該企業文化的人格特質，就算只有部分硬技能符合職缺敘述中的條件，也有機會拿下職缺。碩士論文的主題和半導體或製程相關嗎？若是，找出碩論中與製程工程師職位相關的精華部分，在履歷中列點敘述，展現你擁有的背景知識與技術，絕對會令面試官眼睛一亮。若你是已有工作經驗的製程工程師，可將履歷重點放在「工作經歷」，用數據化與量化方式說明成效，呈現你能夠帶來的價值。PE 工程師的面試中經常有「英文測驗」的關卡，若你有相關的英文檢定成績或證書，也建議在履歷中附上，有些企業會因此免去英文測驗的門檻。即便職位都是製程工程師／PE 工程師，工作內容還是因企業、部門與產品不同而有所差距，在半導體的上、中、下游也會有不同的工作重點，先研究好相關技術，並插入與欲應徵企業相關的關鍵字去客製化履歷。如果你還是不知道該如何下手製程工程師的履歷，你也可以參考下方的製程工程師履歷範本，想應徵製程工程師，就從製作履歷開始！半導體製程工程師履歷範本 （使用 Cake 編輯器製作） 不會寫半導體工程師自傳怎麼辦？快來看看👉【自傳範例】成功的自傳怎麼寫？最佳自傳範本、常見 8 大錯誤五、製程工程師（PE）的 2 大面試重點 除了人資面試，製程工程師的面試關卡通常還會有 2 部分，分為測驗與面試提問。 1. 製程工程師面試的「測驗」部分 製程工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，通常包含以下： 英文測驗性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 2. 製程工程師面試的「提問」部分 能請你自我介紹嗎？根據應徵的 PE 工程師職缺與企業風格，客製化自我介紹內容，除非面試官特別要求，否則將時間抓在 1~2 分鐘內。 為什麼選擇我們公司？建議求職者先研究該公司在半導體領域的角色，位處上、中、下游哪個位置，主要產品是什麼、企業文化如何等，並結合自身的特質、專業技能和職涯規劃去回答。 為什麼想從前一份工作離職？從生涯規劃、製程工程師的個人發展與所學專業著手，強調自己是有明確目標而離職。若原先屬於非半導體領域的求職者，也建議先聚焦自身優勢（人格特質或硬技能都可以），並對照職缺敘述中的條件找出相符部分，展現進入半導體業的動機和企圖心。 進入公司後的職涯規劃？思考製程工程師本身的職位需求，主管會希望聽到你在 3~5 年後的職涯想像，可以是在技術上的成長、精進策略規劃或者希望到達管理職位等。 能不能接受輪班？有許多製程工程師都是輪班制，假日或許也需要排班，應徵前先視自己的需求決定可否接受吧！ 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是 PE 工程師面試必考題，建議從何時、與誰相關、遇到什麼事等資訊描述挫折的情境，最後須提出面對挫折的解決方案，並告訴面試官你從中學習到什麼。 選擇工作的首要條件是什麼？參考製程工程師的職位本身所需的技能，以及該半導體公司的規模，從企業成長性、半導體產業的發展性下手是較安全的回答。哪些事情會讓你產生成就感？同樣地，詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，並將回答扣緊製程工程師所需的特質，如邏輯思考、解決問題等。 你有哪些優點或缺點？優點只要不誇張敘述即可；敘述缺點時，重要的並不是詳細描述缺點本身，而是說明你如何改善缺點。請說明一下你的碩論主題若是碩論主題與製程工程師的工作性質相關，面試官通常會加以追問。面試前，建議先熟讀自己過去碩論的理論與技術細節，尤其是與製程工程師職位、半導體技術相關的部分可以多加確認，若面試官沒有主動詢問，也建議求職者可以在面試時強調。 情境題：考驗解決問題的邏輯能力與臨場反應在製程工程師的面試中，通常會遇到面試官直接丟出一道開放式問題，請你當場說明，考驗你思考的邏輯是否足夠清晰，如「這間房間的燈全都不會亮，要如何知道發生什麼問題？怎麼解決？」等。在回答之前，建議先向面試官提問，獲取更多背景資訊，再一步步推敲作答。 看完這篇文章，你是否已經充分了解製程整合工程師（PE）的工作內容、薪水、必備技能，與如何準備履歷及面試了呢？參考這篇文章中的求職資訊，讓自己邁向製程工程師的職涯吧！想知道更多製程工程師／PE 工程師相關職缺？請點這裡！延伸閱讀：人資最愛的履歷怎麼寫？7 步驟讓你秒取得面試機會！ 推薦職缺

如何成為韌體工程師？韌體工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？想成為韌體工程師（Firmware Engineer, FW 工程師）的你，對韌體工程師找工作的相關資訊了解多少呢？Cake 整理了我們求職平台上的韌體工程師求職資訊，和大家分享韌體工程師的薪水、工作內容、該具備的技能、面試準備與職缺資訊，希望大家都能順利應徵韌體工程師的職缺，拿到錄取信！文章大綱一、韌體工程師（FW 工程師）的工作內容二、韌體工程師（FW 工程師）的薪水三、韌體工程師（FW 工程師）的熱門職缺四、韌體工程師（FW 工程師）該具備的能力技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能五、韌體工程師（FW 工程師）的未來發展六、韌體工程師（FW 工程師）的面試準備- 履歷撰寫要點 / 面試重點 一、投履歷前，先了解韌體工程師的工作內容 韌體是介於硬體和軟體之間的一種程式指令或資料，因此一般來說，韌體工程師的主要工作內容便是撰寫各種韌體程式，和硬體及軟體工程師互相配合。 然而，韌體工程師的工作內容非常廣泛，依據職務、公司產品的不同，工作內容也有所差異，從底層的驅動程式、作業系統、系統整合程式、裝置的控制程式與配套應用程式等，都屬於韌體工程師的工作內容。許多韌體工程師都在半導體的中上游企業工作，也因為工作性質，不少企業也會將職位稱作「軟/韌體工程師」或「軟韌體工程師」，希望找尋擁有韌體設計也具備軟體設計基礎的人才。 韌體工程師（FW 工程師）的工作內容： 撰寫與設計韌體程式與 PM 討論規格，並執行韌體產品的開發流程協助檢測韌體產品、除錯，進行軟體測試與硬體及軟體工程師互相協作，提供各式軟韌體協助底層的驅動程式與整合程式設計，以利軟體整合驗證開發及相關軟韌體設計、規格等規劃、執行與維護量產的產品 二、韌體工程師的薪水平均多少？ 根據 人力銀行的統計資料，初階的韌體工程師起薪約 40,000 元，而資深的韌體工程師平均薪資則約 60,000 元起跳。 以具備大學學歷的韌體工程師來說，1 年以下工作經驗的韌體工程師平均薪水約為 43,400 元，3 年後的平均薪資則為 50,782 元；而具備碩士學歷的韌體工程師，1 年以下工作經驗的平均薪資為 44,984 元，年資為 3 年以上的韌體工程師平均薪資則為 56,680 元。 當然，韌體工程師的薪水還是依照企業規模、工作內容不同而變動，不過從圖表及數據來看，工作資歷超過 3 年的韌體工程師，薪水成長會較有明顯變化。 三、韌體工程師的熱門職缺推薦職缺 如果你對在半導體產業工作有興趣，也歡迎參考 MediaTek 聯發科、ASML 艾司摩爾或是ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！四、韌體工程師該具備的技能和能力 一個求職者需要有什麼能力或技能，才能夠勝任韌體工程師的職缺呢？從韌體工程師的學歷科系、專業能力和軟技能這三部分來看：1. 韌體工程師（FW 工程師）的學歷科系 一般的企業或雇主還是會希望看到韌體工程師的應徵者背景為資訊工程、電子、電機、資管或數學等相關科系畢業。研究所的學歷雖然不是韌體工程師的必備條件，但在面試時談薪水、未來升遷還是能起到加分作用。2. 韌體工程師（FW 工程師）的專業能力與技能C 語言是韌體工程師的必備技能。此外，韌體工程師也通常需要擁有硬體相關的背景知識和軟體設計的基礎，設計出來的程式才有辦法運作。而除了程式設計之外，韌體的系統分析、系統設計、軟體的整合測試、程式的偵錯與修改，資料結構、演算法和資料通訊應用，以及撰寫技術文件與測試計畫等，都屬於韌體工程師所需的能力條件。隨著資訊科技、無線應用越來越普及，韌體工程師若具備數位訊號處理、網路設備的相關知識在求職上也會十分吃香；同時具備軟、硬體知識的韌體工程師/軟韌體工程師，也更能跨越兩個領域溝通，比起其他韌體工程師的求職者更加搶手。3. 韌體工程師（FW 工程師）的軟技能通常要和軟硬體工程師、PM 等角色協調溝通的韌體工程師，需要擁有邏輯清晰、重團隊合作的軟技能，因此團隊協作與跨領域溝通的能力對韌體工程師來說十分重要。另一方面，持續追求新技術，並運用不同的語言解決複雜問題的能力，更是韌體工程師在職涯中能夠繼續成長的原動力。 五、韌體工程師的未來發展對韌體工程師來說，在半導體產業工作的薪水與發展都不錯，有不少人會選擇持續在半導體企業工作，或是由中游企業轉往上游企業發展。若要轉職，從韌體工程師轉職為軟體工程師是多數人才的選擇，畢竟在韌體設計的工作過程中，或多或少會接觸到與軟體設計相關的內容，軟韌體工程師較容易上手學習，對有心轉職的韌體工程師來說也是較有效的職涯選項。六、韌體工程師的面試準備韌體工程師（FW 工程師）的 6 點履歷撰寫技巧 若你是職場新鮮人欲應徵韌體工程師，則建議在履歷中強調本科系的紮實訓練，並搭配與韌體工程師職位相關的專案或作品集，可以列點簡述執行細節，向雇主展現你確實擁有韌體設計的實作經歷，並透過大學社團等經驗強調自身的溝通協作能力。若你是已有工作經驗的韌體工程師，則建議可以移除時間較遠的校園經歷，而將履歷重點著墨在過往韌體工程師職務中所負責的項目及專業能力。若你是轉職者，應徵韌體工程師職缺時，務必在履歷中說明轉職動機、過去的經驗能夠如何幫助你成為韌體工程師，以及你為了成為韌體工程師做了哪些準備，以證明自己確實具備相對應的技能與實力。量化與數據化！不論是學校活動或工作經歷的成果，都要透過實際的數據來呈現你身為一位韌體工程師，能夠替公司帶來哪些價值。在履歷中加入作品集或專案，不論是開源專案、技術社群或 side projects 等，只要能夠顯示你在韌體領域的專業，也能強調你善於團隊協作的軟實力，都不要客氣放在履歷中吧！深入了解欲應徵公司、該部門的背景與產品，研究該領域的知識，並在韌體工程師的履歷上透過關鍵字客製化呈現相關經歷。 韌體工程師的 2 大面試重點 韌體工程師的面試主要可以分為「技術測驗」與面試官針對求職者背景的「面試提問」。 1. 韌體工程師（FW 工程師）的技術測驗 韌體工程師的技術考題主要為 C 語言的測試，常見的內容涵蓋 const, static, volatile, call by value, call by reference, bitwise operation, pointer, stack 等等。 面試官會注重關於韌體的觀念是否熟悉，基本功與資料架構是否能夠靈活運用，韌體工程師的求職者可以透過 LeetCode 熟悉題型，應對五花八門的基本題與變形題，但刷題庫的同時，也別忘了培養專案能力。若非新鮮人求職者，許多韌體工程師的職缺仍然十分要求實戰經驗。 2. 韌體工程師（FW 工程師）的面試提問 一般來說，韌體工程師的面試會被問到以下問題： 你有過哪些韌體工程師的相關實務經驗？分享你過去擔任韌體工程師的團隊規模及所負責的產品目前有哪些較熱門的技術？哪些技術你曾經接觸過？為什麼選擇加入我們？藉由你過去的工作經歷，來闡述你對作業系統、驅動程式、整合程式等領域的了解向面試官說明碩論研究的主題、架構與技術部份（通常為與韌體工程師相關度高的主題）C 語言、觀念與技術相關提問若是應徵電信相關部門的韌體工程師，則會出現資料傳輸、訊號處理與網路架構等相關觀念提問過往在團隊協作的經驗中，是否遇到什麼困難、如何解決？ 建議求職者在進行韌體工程師的面試之前，能夠先對該公司與該部門的產品研究，熟悉基本原理與相關趨勢。即便職位同樣都是韌體工程師，還是會因為應徵項目不同，而有相對應的領域知識，面試官也會在面試中針對該領域提問，事前準備好在韌體工程師的面試中較加分。 此外，韌體工程師在回答 C 語言相關問題時，也可以適時地利用白板來講述自己的想法；更別忘了熟悉自己放在履歷上的語言及碩論題目，不少大公司會特別針對專題或碩論中的技術部份深入提問，想藉此了解求職者的技術底子是否能夠勝任韌體工程師的職位。延伸閱讀：2025 工程師面試必看！30 個面試問題集、面試問題提問技巧 看完這篇文章，相信你已經大致了解韌體工程師的工作內容、薪水、該具備的能力技能，與如何準備履歷及面試了。如果你正在找韌體工程師的工作，歡迎點擊連結、搜尋更多職缺；若你需要其他相關的工程師求職資源，瀏覽更多 Cake 精心撰寫的文章吧！ 推薦職缺

硬體工程師的薪水、工作內容如何？履歷和面試該注意哪些重點？除了硬體工程師（HW 工程師），你或許還經常聽到硬體研發工程師、硬體系統開發工程師......等職稱，到底硬體工程師的工作內容是什麼？薪水是多少？想成為硬體工程師該有哪些技能呢？ 這篇文章將和大家分享硬體工程師的工作內容、薪水、必備技能，以及如何準備硬體工程師的履歷和面試。花個 3 分鐘了解求職資訊，順利拿到硬體工程師的 Offer！文章大綱一、硬體工程師（HW 工程師）的工作內容二、硬體工程師（HW 工程師）的薪水三、硬體工程師（HW 工程師）該具備的特質技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、硬體工程師（HW 工程師）的 4 點履歷撰寫技巧五、硬體工程師（HW 工程師）的 2 大面試重點 一、HW 硬體工程師的工作內容有哪些？ 硬體工程師的工作內容包含產品硬體的評估研發、設計、驗證、修改到量產等階段，硬體相關的設備與零件也須一同維護。以半導體業來說，一位硬體工程師或硬體研發工程師的工作內容會包含： 產品研發、設計、驗證、除錯（Debug）、Rework 到量產電子電路之研發設計，主要使用 OrCAD、Allegro 等電路設計軟體，並進行 layout review、BOM 建立等硬體電路之驗證與測試 (power / SI / Function test)與客戶或研發部門、PM 溝通協作，確認零件規格、廠牌型號與成本維護或優化舊產品，硬體除錯、提升良率協助工廠進行樣品生產，確認運行效能、處理產測問題並導入量產量產後，需協助處理生產線上的未預期狀況 若是在規模較大的公司，電路開發的工作可能會區分為線路設計、Layout 設計、驗證與量產導入等，並由不同的硬體工程師負責；若是在規模較小的公司，則可能會全權由一位硬體工程師負責。 二、HW硬體工程師的薪水平均多少呢？ 人力銀行的統計指出，具備大學學歷、工作經驗在 1 年以下的硬體研發工程師，平均薪水為 33,000 元／月，若工作經驗 3～5 年，則平均月薪為 46,000 元。 而若是具備碩士學歷的硬體研發工程師，工作經驗在 1 年以下的硬體工程師薪水為每月平均 37,000 元，若已有 3～5 年的工作經驗，則平均月薪為 53,000 元。 推薦職缺 三、HW硬體工程師的技能有哪些？3 大面向 了解了硬體工程師的薪水後，你是否也好奇符合什麼條件才能成為 HW 工程師呢？究竟一位硬體工程師需要具備哪些技能，我們可以從硬體工程師的學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看：1. 硬體工程師的學歷科系 由於硬體工程師的工作性質，需要具備深厚的背景知識，因此概括來說，硬體工程師的學歷科系多為資訊工程、電機工程、電子工程、機械工程與資訊管理等相關科系。 此外，硬體研發工程師有 75% 以上皆具備大學以上的學歷，擁有大學學歷的硬體工程師最多，佔了 51% 左右，具備研究所學歷的硬體工程師則佔了約 23%。 2. 硬體工程師的專業技能 如前面文章中分享的，以半導體產業的硬體工程師來說，需要對製程、電子電路與 IC 等相關面向有一定程度的了解，因此需要擁有充分的硬體工程知識。更細節一點區分，則會包含以下和硬體相關的專業技能： 硬體系統研發設計、電路設計硬體整合測試硬體工程技術開發硬體維修、改善相關硬體零件控制硬體設備預算、成本控管撰寫硬體語言程式相關繪圖工具與軟體操作：OrCAD 、Protel、PADs 硬體工程師必備的專業技能，最基本且重要的就是硬體電路設計。要能夠熟練地繪製電路、掌握硬體設計技術，也要懂得硬體 PCB 圖設計、硬體測試；此外，一個成熟的硬體工程師也會具備物料選擇、採購能力，以及對通信協議標準有一定程度的理解。 3. 硬體工程師的軟技能 硬體工程師的工作經常需要與許多不同職位協作，如客戶、PM、研發團隊的其他工程師等，或是和供應商、CAD 工程師、加工廠或客戶溝通。因此若一位硬體工程師有絕佳的溝通力，從不同意見中獲取設計需求再匯總為具體的產品，將更容易推進硬體工作進度。 若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 四、HW硬體工程師的 4 點履歷撰寫技巧硬體工程師履歷第一招：依工作年資改變履歷寫法若你是剛畢業，欲應徵硬體工程師的新鮮人：建議強調學歷背景的優勢，在履歷上看到相關科系的求職者，對企業來說是大大的加分項。將「學歷」置於「工作經驗」之前，並放上實習工作、社團、比賽活動等相關經歷，若有硬體電路的相關技能與證照，也別忘了在履歷中附上。此外，不論是進入半導體、電腦軟體或電子通訊產業，職場新鮮人都可以展現對於該產業的企圖心和想進入的動機，事前做功課或詢問相關經驗者以了解產業生態也是必須的。若你是已經有工作經驗的硬體工程師，建議以「數字」說明過往工作經歷的成效。硬體工程師履歷第二招：碩士論文重點摘要簡單列出碩士論文的主題、研究重點，尤其是與硬體相關的部分。不需要寫得鉅細彌遺，保留一點空間讓面試官感到好奇。若在硬體工程師面試時遇到主管提問，你便可以見招拆招，順勢說明早已準備好的答案。硬體工程師履歷第三招：英文能力硬體工程師也須具備一定的英文能力，建議在履歷中附上英文檢定成績或相關證書。硬體工程師履歷第四招：客製化 HW 工程師履歷先製作好一份通用版本的硬體工程師履歷，再根據企業、部門與產品去客製化或微調履歷內容。不曉得該如何製作一份好的硬體研發工程師履歷？快快參考下面的 HW 工程師履歷範本👇 HW 硬體工程師的履歷範本 硬體工程師履歷範本，Cake 履歷編輯器製作延伸閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！五、如何準備硬體工程師的面試考題？掌握 2 大重點若想要從硬體工程師往上、晉升至管理階級，也要能夠帶領團隊完成設計，並且分析客戶體驗、產品功能與性能，具備領導力與分析力更是不可或缺的。 硬體工程師的面試關卡通常分為 2 大部分，分為測驗與面試提問： 1. HW硬體工程師面試的「測驗」部分 硬體工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同的安排，一般包含： 智力測驗通常為邏輯空間題、邏輯數字題等。英文測驗有些企業的英文測驗與多益類似，涵蓋聽力、閱讀等題型；有些企業的英文測驗則會以電腦相關主題為背景。電子學專業測驗MOS 電晶體相關、電路分壓、數位邏輯、電容、電學等。 2. HW硬體工程師的「面試提問」部分 能請你自我介紹嗎？求職者應強調自己在硬體設計的經驗，或是電路相關背景，並根據不同企業客製化自我介紹的內容，將自我介紹的時間控制在 1 分鐘左右。有些企業也會請硬體工程師的應徵者用英文自我介紹，也建議事先準備。你對硬體工程師的工作有多少了解？主管可能會詢問包含 EVM、阻抗怎麼匹配、天線傳輸原理、HFSS 模擬、電容、電阻、邏輯功能等概念原理。建議在硬體工程師的面試前複習，並練習口述說明、在面試時才可以順暢表達。請說明一下研究所碩論的研究主題講述時可以著重在與硬體、電路相關的內容，也能提到研究的動機、搜集資料的過程，與研究過程的思考邏輯。如果可以，把你的研究成果濃縮成一頁 A4 的重點，若面試官在面試時看似感興趣，再提供給對方也是加分的做法。 大學的學經歷、成績相關問題硬體工程師需要充足的知識背景，因此面試官多會針對過去的學科表現發問，例如「修過哪些課？」、「為什麼 XXX 課的成績較低？」等。可以在面試前先盤點好過往的學習經歷，在面試時強調與硬體工程師職缺相關的好成績，就算某一科目的成績不佳，也建議以「後來以 XXX 方式補足相關知識，也發現確實對某領域來說很重要......」的方向去回答。 為什麼選擇我們公司？可以先研究該公司的產業、企業文化與硬體產品，尤其是該硬體工程師職位會接觸的相關領域都須熟悉，並將之結合你自己的專業和職涯規劃。如「貴公司以 A 產品為主，而我從大學、研究所時就對 A 很有興趣，所以碩論的主題才會是......，也因此選擇貴公司......。」 為什麼想從前一份工作離職？從個人發展為出發點，說明你在前一份工作中學到什麼，並將如何應用在這份硬體工程師職缺中，預計在這間公司達到什麼之前沒有達到的目標等。 工作 5 年後的職涯目標是什麼？精進硬體工程師的相關技能，或是往領導階層發展，培養領導力、決策力，掌握公司核心產品的發展策略等，都是能在面試中展現積極度的回答。 什麼事情會讓你感到壓力與挫折？會如何面對？這一題是面試必考題，建議盡量以「正向積極」的方向回答，清楚描述遇到什麼困難，當下為何感到壓力，以及最後的解決方案。告訴面試官你如何面對、且確實從中學習。 選擇工作的首要條件是什麼？能夠發揮自己的專長技能、加入有發展性的團隊，在前景看好的產業工作等，都是可以回答的方向。哪些事情會讓你產生成就感？詳述何時、與誰相關、遇到什麼事讓你產生成就感，如果可以，將硬體工程師所需的特質融入這題的回答中，如「運用邏輯推敲、解決問題讓我很有成就感......」。 請告訴我們 3 個應該錄取你的原因放大自己的優勢和強項，並強調與硬體工程師 JD 相符的部分。不需要誇張敘述，每舉出一項優勢可以簡單提出一項實際的案例佐證，若有數據說明更好。 有問題要問我們嗎？建議詢問關於加入企業後的工作事項，展現出你對這份硬體工程師職缺的熱忱，如團隊會有幾個人？通常會和誰協作？加入後，何時可以開始執行某專案？或者是針對面試官先前提到的內容深入探討，如「您剛剛提問了好幾個關於 A 的問題，部門對 A 有什麼特別的要求或期望嗎？也想請問關於 A 和 B 之間的比重，公司或部門是怎麼協調的？」等。 延伸閱讀：2025 工程師求職管道彙整：只用人力銀行找工作？工程師，你可能錯過很多好職缺 你是否充分了解硬體工程師的薪水、工作內容和履歷面試技巧了呢？ 擁有硬底子背景、專業技能點滿的硬體工程師，要找到理想工作真的不難，只要靈活運用文章中的履歷及面試技巧，相信都能順利拿到 offer；而準備應徵或轉職硬體工程師的求職者，也可以藉此了解硬體工程師的薪水及工作內容。 若你需要其他相關的工程師求職資源，歡迎瀏覽更多 Cake 精心撰寫的教學！ 推薦職缺

如何成為半導體設備工程師？設備工程師的薪水、工作內容和該具備的能力又有哪些呢？儘管 Covid-19 的疫情衝擊了全球經濟，但台灣的半導體市場在這兩年間反而逆勢成長—— 2002 年台灣的半導體業產值來到 3.22 兆元，較 2001 年成長了 20％ 以上、2021 年台積電 7 奈米晶片的總產量更創下 10 億顆的新紀錄。 5G、AI 與 3C 電子產品應用都替半導體產業帶來豐沛的成長動能，位居全球供應鏈要角的台灣半導體業在高度產值下，也出現極大的人才缺口，平均每月缺才近 2.8 萬人，創下近 6 年半來的新高，尤其在半導體中游製造端的人才需求仍持續成長。 對多數職缺都集中在半導體中游企業的設備工程師（EE 工程師）來說，現在正是最好的機會，若想應徵京元電子、台積電等熱門公司的半導體設備工程師，該如何趁勢找到理想工作？一位半導體設備工程師的工作內容包含哪些，薪水待遇又如何呢？ 從必備的條件技能、薪水到面試準備，與設備工程師找工作相關的資訊都在這篇文章中！文章大綱一、設備工程師（EE 工程師）的工作內容二、設備工程師（EE 工程師）的薪水三、設備工程師（EE 工程師）必備的條件與技能- 學歷科系 / 硬技能 /軟技能四、設備工程師（EE 工程師）的未來發展五、設備工程師（EE 工程師）的履歷撰寫要點／履歷範本六、設備工程師（EE 工程師）的面試準備 一、EE 設備工程師的工作內容 什麼是設備工程師（Equipment Engineer, EE）？在半導體產業中，機台的穩定性會影響到產品的出貨和良率，也因此設備工程師的主要任務便是讓現有的機台順利運轉、改善機台的生產效率，最佳化現有的製程；若公司導入新產品，設備工程師也需要學習新機台的結構與操作。 半導體設備工程師的工作內容： 日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作檢測半導體製程設備及重點參數執行產品可靠度測試與問題分析測試新機台的架設、組裝，調整各細項參數量產前與設備工程師共同進行機台測試量產階段時需配合輪班，在工作現場維護機台各式狀況機台維護與提升產品良率，包含定期保養、零件更換、參數調整與執行程式優化等 設備工程師（EE 工程師）可以說是半導體機台的醫生，隨時隨地都要確保機台運作順暢，不論任何時刻，半導體生產線上都有設備工程師值班。 也因此設備工程師需要配合輪班制的上下班時間，若遇到不可抗力因素而造成機台臨時有狀況，設備工程師也要有心理準備必須即時到現場處理。 二、EE 設備工程師的薪水待遇 根據人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的設備工程師薪水，平均大約會落在每月 4~5 萬左右，年薪則約為 90 萬至 140 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的設備工程師薪水，則是每月上看 6 萬元。 另外若以學歷為維度，具備大學學歷的設備工程師，平均薪資待遇約為每月 4~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均設備工程師薪水則從每月 5 萬元起跳至 7 萬元左右。 三、EE 設備工程師的必備條件與技能 一位在半導體業工作的設備工程師（EE 工程師）需要具備哪些必備條件與技能呢？從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個面向來看： 設備工程師條件：學歷科系 一般來說，設備工程師的學經歷背景多為電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等相關科系，並有超過 89% 以上的設備工程師都具備大學以上學歷。 企業會傾向雇用有相關背景、技能的求職者，因此若是無相關工作經驗的職場新鮮人，雇主通常會特別看重學歷，也會針對在學校就學時期的專業科目、論文題目等多深入詢問，以確保應徵者的知識基礎能夠勝任半導體業的設備工程工作。 設備工程師條件：專業技能 由於設備工程師（EE 工程師）會是較頻繁接觸到設備機台的人，因此除了需要擁有半導體設備、機台保養等知識，也要懂得判讀與管理機台參數，進行故障排除、異常分析和後續追蹤，更要透過維護機台設備去維持或提升產能和產品的良率。 設備工程師條件：軟技能 維護好設備機台不是單靠理論就足夠，許多工作現場的突發狀況反而更考驗著設備工程師的臨場反應和判斷力，從癥結點下手並找出可以有效改善的方法，才能夠增進產線上的產值。此外，在遇到新的機台設備時，設備工程師也要學習新設備的操作、結構和程式設定，穩定生產流程後持續優化。 尤其是在量產階段，機台會 24 小時運轉而遇到不少狀況，因此除了要有能夠配合輪班的體力與精神，足夠的抗壓性、積極解決問題的正向態度也會是適合成為設備工程師的特質。 推薦職缺 四、EE 設備工程師的未來發展 有不少設備工程師（EE 工程師）在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以製程工程師來說，由於工作內容需要考量整體的生產流程、驗收機台設備、設定相關參數並評估風險，所以轉往設備工程師的領域相對容易。 綜合來說，擁有硬體設備技能的工程師，多會搭配生產技術製程的技能；或者原先擁有生產技術製程的人才，也較容易接觸硬體設備領域，兩者間經常互相轉換。 因此多數的設備工程師未來在選擇下一份工作或轉職時，也會朝向設備相關的領域發展。若仍在半導體產業，則設備工程師可能的未來轉職選項有半導體製程工程師、IC 封裝或測試工程師；在半導體領域之外，與機器電子相近的職能也是熱門選項，如光電設備工程師、生產設備/技術工程師等。 歡迎看看 Cake 上的設備工程師職缺。如果你對在半導體產業工作有興趣，也可以參考 台積電徵才，或是 ASM Pacific 等知名半導體大廠的職缺！ 五、EE 設備工程師的履歷該怎麼寫？設備工程師（EE 工程師）在面試前該如何準備履歷？ 設備工程師履歷技巧一：依「身分」決定履歷怎麼寫！剛畢業或工作經驗少於一年的職場新鮮人建議在履歷中強調校園經歷和學科背景——學科背景部分可以附上相關的論文研究、專案或報告等；校園經歷部分則可以透過社團、小組活動或打工實習等強調在團隊中的溝通協作能力，如果有特別優秀的競賽獎項或名次也可以於此附上。已有設備工程師相關經驗的求職者建議可以將履歷的「工作經歷」段落至於「學歷」段落之前，並於各項工作經驗中列點描述成效和工作內容，強調自己在設備工程師職位具備的專業能力。有工作經驗，但非設備工程師的轉職者建議可以在履歷的前段敘述轉職的動機、以及轉職的優勢，描述過去工作所獲得的專業技能可以如何幫助你成為優秀的設備工程師；若為此額外進修學習，也可以將相關的課程認證放在履歷中。 設備工程師履歷技巧二：「數據化」是重點如果可以，請盡量在履歷中量化與數據化！社團活動的表現、實習成果或工作成效若有實際的數字輔助，可以讓 HR 與面試主管更了解你的能力。 設備工程師履歷技巧三：英文能力不能少 英文能力是設備工程師（EE 工程師）在面試中的其中一項測驗關卡，不過，若符合企業認可的英文程度（如多益 600 分），且有近期考取的英文檢定成績或證書，則可以免去面試時的英文測驗。所以大方在設備工程師的履歷附上英文證照吧！推薦閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ 設備工程師履歷範本想應徵設備工程師（EE 工程師）卻不知道履歷該從何寫起？可以參考下方的設備工程師履歷範本，使用 Cake 編輯器就能輕鬆製作完美履歷！ 六、EE 設備工程師的面試準備半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆分為兩階段，首先是針對應徵者的基本能力進行「測驗」，接下來則是與主管和 HR 進行「面談」。 設備工程師的面試重點一：測驗 通常會依據企業和部門需求而有不同的測驗安排，測驗的範疇會包含： 英文測驗（若已有英文檢定、證書等可以證明英文能力的資料，則通常可以免去英文測驗的關卡）性向 / 適性測驗邏輯測驗專業測驗 設備工程師的面試重點二：主管與 HR 面談能請你自我介紹嗎？/ 能請你用英文自我介紹嗎？設備工程師的自我介紹可以參考這些自我介紹的技巧和範例，建議從開頭、主要內容和結尾去準備。✨開頭：強調你的畢業校系、專長和人格特質，並適時插入與設備工程師相關的關鍵字如「解決問題」、「應變力」和「積極」等✨主要內容：著重在自己應徵設備工程師的動機與過去吸引人的經歷✨結尾：可以提到自己對未來的職涯規劃。此外，在半導體公司工作的設備工程師都須具備一定的英文程度，畢竟文件、機台等都是使用英文，也因此在設備工程師面試時也有可能遇到英文自我介紹的環節，先準備好才不會臨時招架不住。 是否清楚設備工程師（EE 工程師）的工作內容？這一題可能會出現在職場新鮮人或是轉職者的面試中，面試主管希望確定你是否確實了解設備工程師的工作內容。若沒有相關經驗，需要在事前做點功課，不論是網路上搜尋、諮詢已經在業界的學長姐或前輩等，都可以幫助你更加了解設備工程師在半導體界的角色。在說出自己對於設備工程師的了解後，也可以反問主管在該公司擔任設備工程師的工作內容為何，藉此對照與自己原先的了解是否有出入，也衡量自己是否能夠接受在這家公司擔任設備工程師。能不能接受設備工程師的輪班制度？前面的文章內容中提過，尤其在量產階段、機器不停運轉，就會需要設備工程師們輪值大、小夜班，隨時在旁解決機台的臨時狀況，讓產線順利運作。雖然公司普遍不會讓剛加入的新人與有經驗的設備工程師一起輪班，但若有心要在半導體業以設備工程師的職位發展，則對此要有心理準備，也要在面試回答時展現積極度。 為什麼選擇我們公司？/ 為什麼選擇我們公司而非半導體業其他公司？不論是哪一種問法，都建議求職者事先研究公司在半導體產業中的角色，是在上、中、下游哪個位置，在半導體市場上有哪些未來發展性？另外，也需要在面試前了解公司的主力產品與企業文化，並從設備工程師的角度出發，將企業的優勢與自身發展結合，如「貴公司的 A 產品佔據市場超過 40% 的供應量，而我在大學時對 A 產品的 XX 領域曾做過研究，了解到該產品的製程和設備其實是......，若在貴司擔任設備工程師......。」為什麼從前一份工作離職？對於有工作經驗的求職者來說，這一題可以說是面試必考題。建議設備工程師的應徵者從職涯規劃、個人發展等方向回答，也可以強調希望藉著企業在半導體業界的資源、發展性而在這裡完成某項里程碑，顯現出自己是為了明確的職涯目標而離職。 選擇工作的首要條件是什麼？建議從半導體業的發展性、該企業的規模、設備工程師的職位成長性、設備工程師可以發揮自身專業等方向去回答，從工作內容出發是最安全的答案，也可以盡量在這一題展現出自己的積極度。請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？一般來說，如果是剛畢業或工作經驗少於 1 年的職場新鮮人，由於比較缺乏與設備工程師相關的工作經驗可以參考，多數的面試主管會較著重在校園經歷、過去所學背景以評估你的專業程度。所以在設備工程師的面試前，最好複習與該職位、半導體相關的技術與細節，如果可以，也先試著講述一遍自己的論文主題和內容，在面試時就可以順暢回答；此外，也可以預先設想面試主管可能會提問的問題，事前演練回覆或相關的技術資料。是否有團隊協作或領導的經驗？設備工程師是需要與製程工程師和其他同事密切協作的，因此企業會重視求職者在團隊中的表現，以及當遇到意見分歧時會如何應對。如果是職場新鮮人，可以從學校的小組報告、社團、系學會或打工實習等經驗下手，讓面試官了解你在團隊中扮演的角色，以及若遇到需要討論、整合團隊意見時你會怎麼做。如果是已有工作經驗的求職者，則建議從過去的工作經驗中著手，各自選擇一段經歷展示你同時具備領導和協作的特質。 進入公司後的職涯規劃？從 3~5 年的時間軸去思考你想要在設備工程師的職位上達到什麼成就，可以是技術專業上的、與半導體領域其他職能相關的，或甚至未來想要朝向管理職發展的計畫......等，主管會很樂意聽到面試者展現出企圖心。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解薪水、工作內容與面試重點不曉得這篇文章是否讓你了解設備工程師（EE 工程師）的工作內容、薪水與如何準備履歷面試了呢？祝福各位擁有前程似錦的設備工程師未來發展！ 推薦職缺

FAE 工程師的工作內容、薪水與必備技能FAE （Field Application Engineer）工程師的工作內容是什麼？若想成為 FAE 工程師，該具備哪些軟、硬工作技能呢？FAE 工程師的薪水待遇又是如何？ 如果你也對 FAE 工程師的職位感興趣，花個 5 分鐘參考這篇文章中的分享，包含 FAE 工程師的未來發展、薪水與履歷面試技巧，掌握 FAE 工程師的求職關鍵！文章大綱一、FAE 工程師是什麼？FAE 工作內容有這些二、FAE 工程師的薪水待遇如何？三、FAE 工程師的必備工作技能與條件四、FAE 工程師的未來發展五、FAE 工程師的履歷面試準備 一、FAE 工程師是什麼？FAE 工作內容有這些 FAE 工程師是什麼？首先，FAE 工程師的英文是 Field Application Engineer，你也可能看過有些企業用「產品應用工程師」、「應用技術工程師」或「應用工程師」等中文職稱來敘述，其實不論是軟體或硬體產業都有 FAE 工程師的需求，像半導體的 FAE 工程師／應用工程師可能就是著重在 IC 應用上的工程師等。 不過不論職稱，大致上來說，FAE 工程師最核心的工作內容是協助客戶解決產品上的使用問題，作為客戶與企業內部的溝通橋樑，或者需要和業務一同拜訪客戶、協助產品技術問題，也作為業務與企業內部工程師的溝通橋樑。 在這樣的前提下，FAE 工程師／應用工程師需要十分熟悉公司的業務、產品、產品背後的技術與相關流程等，才能夠提供客戶相對應的解決方案，以及確實將第一線的痛點回饋給相關團隊。 FAE 工程師的工作內容 了解企業的產品與業務，熟悉相關技術知識與作業流程根據客戶需求，提出相對應的解決方案、產品資訊與應用協助客戶導入自家產品，並提供產品技術支援釐清、分析客戶（多為 RD）使用產品的技術問題並反饋給內部相關團隊，協助產品開發、溝通規格與業務協作，掌握客戶在各階段的產品使用問題參與技術研討會、展覽等 demo 和推廣公司產品編寫與紀錄技術文件、產品數據等相關文件 二、FAE 工程師的薪水待遇如何？ 根據各大人力銀行、求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 FAE 工程師／應用工程師，平均的薪水待遇約為每月 3.8~5 萬元台幣左右，年薪則約為 50 萬至 80 萬元台幣不等；具備 5 年以上工作經驗的 FAE 工程師／應用工程師，平均月薪上看 6 萬元、平均年薪有望達 90 萬元以上。 此外，若從求職者的學歷來看，具備大學學歷的 FAE 工程師，平均薪資待遇約為每月 3.8~6 萬不等，若具備碩士以上學歷，平均的薪資待遇則從每月 5.2 萬元起跳，平均月薪有 7 萬元左右，當然，FAE 工程師／應用工程師的薪水區間也會依據企業、產業而有所不同。推薦職缺 三、FAE 工程師的必備工作技能與條件 在 HR 和企業眼中，一位好的 FAE 工程師／應用工程師會具備哪些工作技能或條件呢？可以從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來切入： FAE 工程師的學歷科系 畢竟是從事和技術、產品相關的工作，即便不需要像 RD 般著重於研發工作，大部分的企業都還是會希望 FAE 工程師的學經歷背景來自電機工程、電子工程、機械工程或資訊工程等領域。若是具備碩士學歷的 FAE 工程師求職者，對企業雇主來說也是格外加分的。若非相關科系出身，則須於履歷與面試中強調你具備的優勢與應徵動機，才能夠說服 HR 你可以勝任 FAE 工程師的位置。 如果是沒有相關工作經驗新鮮人，或是 FAE 工程師經驗小於 3 年的應徵者，企業多會更注重學歷背景並針對在學時期的經歷多加追問，例如過去主修學科的成績、課堂表現與論文題目等，藉此判斷求職者的背景知識程度。 FAE 工程師的專業技能 對 FAE 工程師／應用工程師來說，最主要的任務就是熟悉自家的產品技術，並協助解決客戶開發過程中遭遇的問題。因此 FAE 工程師必須要熟悉軟硬體知識、程式語言、程式架構與硬體架構的設計流程等，才能理解不同客戶的規格與環境差異，並快速分辨客戶遇到的問題是來自軟體與硬體、提出解決方案。 FAE 工程師的軟技能 前面提過，FAE 工程師／應用工程師會負責協助客戶解決開發問題、向內部的工程團隊回報，也有可能需要和業務一起拜訪客戶、介紹自家產品的解決方案。因此，FAE 工程師若具備良好的溝通能力，將會是一項有利的軟技能。 而這裡的溝通能力又分為「對內溝通」和「對外溝通」：對內，FAE 工程師要能協助業務釐清客戶的技術需求和問題，也要能夠將判斷的技術問題回報給內部的產品團隊，協助更新優化。對外，FAE 工程師也要能夠向客戶解說自家產品的功能、應用與技術相關資訊，更要能和客戶端的 RD 釐清使用上的問題。 💡 FAE 工程師與業務若企業組織下有「業務」職位，則 FAE 工程師多會與業務一同拜訪客戶，由業務主要負責開發與銷售。若無，則有些 FAE 工程師的工作內容也會涵蓋到業務範疇。另外，有些公司的「業務工程師」與「FAE 工程師」的工作內容是有些類似的，相同的部分是都需要協助客戶導入自家產品，並解決客戶的技術問題；不同的是，業務工程師還需要負責產品銷售，銷售工作的佔比也不低，而大部分的 FAE 工程師會專注於技術支援上。 四、FAE 工程師的未來發展 若非升遷或持續在 FAE 工程師／應用工程師的職位上發展，則 FAE 工程師的未來發展可以分為兩個方向，一是朝向專案管理、業務工程師等較注重溝通技巧的職位，二則是朝技術面向深入發展。 若是 FAE 工程師之後想成為專案管理師、業務工程師或客服工程師，則與人的溝通協作會佔據主要的工作內容，也有不少人會選擇留在與背景相關的科技業任職。 若是往技術面深入發展，則有電子工程師、系統工程師、產品設計開發工程師等職位是 FAE 工程師未來發展的轉職選項。該如何準備 FAE 工程師的履歷與面試呢？ 五、FAE 工程師的履歷面試準備 若要應徵 FAE 工程師的職位，該如何準備 FAE 工程師履歷？有什麼重點在撰寫 FAE 工程師履歷時一定要注意的？在參加 FAE 工程師／應用工程師的面試前，除了準備好要回答面試官的內容之外，也梳理過自己想在面試時了解的重點了嗎？歡迎參考以下： FAE 工程師的履歷怎麼寫？4 大撰寫技巧 1. 針對應屆畢業生或年資少於一年的職場新鮮人 ，由於較無工作經驗可以參考，主管或 HR 除了從校園經歷下手外，也會十分看重面試者的個人特質與求職動機。因此建議先整理好自己在校的經歷與成就，FAE 工程師履歷可以包含但不限於： 論文研究主題與 FAE 工程師職缺或該企業產品相關的專案、報告社團、系學會等活動成果實習經歷競賽獎項、名次在校成績單（視企業要求決定是否提供） 也可以先梳理好以下的 FAE 面試基本題： 自我介紹（中文或英文自我介紹）為什麼想來應徵？對這份 FAE 工程師職缺或公司產品的了解有多少？認為自己有哪些特質符合這份 FAE 工程師的職缺？進入公司後的職涯規劃為何？ 2. 若非職場新鮮人或應屆畢業生 ，建議可以將 FAE 工程師履歷的重點放在「工作經歷」上，將「學歷」段落置於「工作經歷」之後。 3. 如果是想轉職成為 FAE 工程師／應用工程師的求職者 ，則建議在履歷中強調轉職的動機，以及過去的工作經歷或個人特質和這份 FAE 工程師職缺的連結。若有與該公司所需技術、產品或產業相關的個人進修或認證，也可以在 FAE 工程師履歷中呈現。 4. 視公司的產業與產品，或是否在海外有據點、需要服務海外客戶而定，有些企業會特別注重應徵者的英文能力，或許會有英文測驗、英文自我介紹或全英文報告等環節。如果有可以證明你英文程度的檢定或證書，也建議於 FAE 工程師的履歷中附上。延伸閱讀：人資愛看的履歷表怎麼寫？解析中文履歷撰寫７大重點與範例！ FAE 工程師的面試重點 一般來說，FAE 工程師／應用工程師的面試至少會有兩個階段，首先會是基本能力測驗，接著則是與 FAE 工程師工作相關的部門主管和 HR 面試。一般來說，這兩個階段都會安排在面試當天一次完成。 FAE 工程師面試的「測驗」 根據企業對於 FAE 工程師／應用工程師的要求不同，會請面試者進行相對應的測驗，測驗範疇會包含但不限於： 英文測驗邏輯測驗專業測驗 FAE 工程師的「主管與 HR 面談」 不論是否為 FAE 工程師，在面試前掌握基本題都是很必要的，若需要相關面試必考題的統整，建議可以參考這篇「工程師必準備的 30 道面試題」文章。在面試題以外，FAE 工程師在面試時還可以注意或主動詢問哪些重點，以找到自己的理想工作呢？以下分享 4 大重點： 1. 企業與團隊規模 企業規模有可能影響到制度和組織的完整性、業務多寡，團隊規模則可能決定了你在加入後，會和多少人一起協作、是否可以直接和主管溝通等，尤其 FAE 工程師是相對注重溝通的職位，藉此確認該企業的協作風格自己是否可以接受也是很重要的。 不論你是希望在組織分工明確的企業工作，或者是希望在團隊內有較多的互動協作，都可以在面試時與面試官確認。 2. 主管風格 身為 FAE 工程師／應用工程師，你希望在怎樣的主管底下工作呢？是要求嚴謹、注重細節或願意給你許多發揮空間？ 建議在面試時針對自己在意的重點詢問主管，並以詢問「過往的經驗」為主而非「未來預計會怎麼做」，較能從對方的回答中判斷出主管的思維模式和做事風格，比起詢問還沒發生的未來計劃更有參考價值。 例如，若你十分在意 FAE 工程師和業務部門間的協作狀況，就可以試著了解「您過去在遇到業務部門和 FAE 工程師對客戶問題理解不一的狀況時 ，您會如何處理呢？」等，如果可以，也盡量具體化問題發生的背景或條件。 3. FAE 工程師的工作比重 FAE 工程師／應用工程師最需要頻繁溝通的對象，除了客戶之外，就是公司內部的業務了。若公司內部有業務這樣的職位安排，則開發客戶、向客戶銷售產品或方案就會是業務的工作內容。 不過也有些規模較小、分工較不明確的企業會希望 FAE 工程師也負責業務端的工作，有額外的業績目標，這樣的情況下，業務工作的比重就佔了不少。也有些 FAE 工程師的工作比重多放在與客戶溝通的部分，而非技術支援或相關的產品分析，應徵時便需要詳加了解。 4. 產業、產品 企業所處的產業會影響到面對的客戶類型、未來的發展性以及 FAE 工程師／應用工程師在該行業的天花板在哪裡。而企業提供的產品或服務你是否感興趣、使用的技術你是否願意持續鑽研等，都是考量要不要擔任 FAE 工程師的重點。更多 FAE 工程師／應用工程師相關職缺，歡迎點這裡參考！ 現在，大家不只了解 FAE 工程師是什麼，也更清楚FAE 工程師的未來發展、工作內容、薪水與必備工作技能的概況；若要應徵 FAE 工程師，也能夠有準備履歷和面試的方向。祝福大家應徵 FAE 工程師／應用工程師順利！延伸閱讀：研發工程師如何找工作？各產業 RD 的工作內容、薪水、面試技巧 推薦職缺

RD 意思是什麼？RD 或 RD（Research and Development）的中文通常指稱「研發工程師」的職位，但其實各產業 RD 所負責的內容大相徑庭，也須具備深厚的領域背景。 你的理想職位是 RD 工程師嗎？本篇文章將統整各產業研發工程師的求職資訊，包含 RD 的工作內容、薪水待遇、職涯發展與面試準備等，讓大家都能順利找到心儀的研發工程師工作！ 文章大綱一、RD研發工程師的工作內容- 軟體研發工程師 / 硬體研發工程師 /生物科技研發工程師 /醫療器材研發工程師二、RD研發工程師的薪水待遇三、RD研發工程師須具備的能力- 學歷科系 / 硬技能 / 軟技能四、RD研發工程師的職涯發展五、RD研發工程師的履歷面試準備- RD 履歷撰寫要點 / RD 面試重點 RD 研發工程師的工作內容 RD 工程師的工作內容有哪些？研發工程師（RD Engineer）常見於這 5 個領域——軟體、硬體、生物科技與醫療器材研發，以下也將分別介紹各 RD 的工作內容。 一、軟體業 RD 的工作內容 在軟體業擔任 RD 工程師，則大部分的工作內容會圍繞著產品管理、軟體開發，根據市場需求進行研究與產品設計。 軟體研發工程師的工作內容： 研究市場趨勢、客戶需求與技術資料，以進行產品研究與開發進行技術管理，以提升開發效率與品質控管協助解決研發過程中的技術問題 二、硬體業 RD 的工作內容 若是在硬體領域擔任 RD 工程師，則常見的有半導體研發工程師與電腦硬體研發工程師。 半導體研發工程師的工作內容： 負責半導體技術的工程規劃、設計與整合根據市場調查與客戶需求，規劃與執行硬體開發根據半導體研發目標、物料資源、開發時間與成本預算等考量進行研發確保開發過程符合作業流程，並進行品質控管 電腦硬體 RD 的工作內容： 負責電腦硬體、電子電路或新產品的研發設計進行硬體產品、設備與相關零組件的測試、修改與除錯以提升良率改善現有產品的作業流程優化舊產品專案的設計與更新功能 三、生物科技業 RD 的工作內容 在生物科技（Biotech）領域擔任研發工程師，主要的工作內容便是根據自身背景知識，以動植物為主要研究對象，並將研究成果應用在生物科技、醫學或農業等領域。 研究動植物的品種、基因成分並進行分析檢驗確保於實驗室研究專案的流程符合 GPC 以及標準作業流程根據動植物的研究與分析結果，將之應用在研發生物科技類產品，如化妝品、食品、保健食品、藥品等針對研發的產品進行測試、優化製程並確保品質；也須負責臨床測試與樣品生產申請與產品研發、生物技術相關的生物科技專案計畫 四、醫療器材業 RD 的工作內容 若在醫療業擔任研發工程師，則主要會負責醫療器材、相關規章的認證申請。 醫療器材的新產品開發舊醫療器材的產品優化與改良針對醫療器材的開發或改良，負責研究相關醫療規章、專利並申請認證，規劃原物料需求執行醫療器材的開發作業、優化製程 正在搜尋研發工程師／RD Engineer 的工作嗎？看看 Cake 上有哪些熱門職缺！ RD 研發工程師的薪水待遇 根據各大求職平台的統計，若具備 1~3 年工作經驗的 RD 工程師，平均每月的薪水待遇約在 3 萬 5 千元至 4 萬元不等，不同產業的研發工程師和職務性質而有些許差異；若具備 5 年以上的 RD 工程師工作經驗，則平均每月的 RD 薪水待遇約為 4 萬 5 千元至 5 萬元左右。 若從 RD工程師晉升為研發工程主管，平均來說每月薪資從 5 萬元起跳，並隨著管理職經驗的增加，研發工程師的薪水也向上成長。 RD 研發工程師需具備的能力 一位專業的 RD 工程師需要具備哪些技能呢？研發工程師必須具備的能力可以從學歷科系、專業技能和軟技能 3 個角度來思考： 一、RD 工程師的學歷科系 即便職稱都是 RD 或研發工程師，任職於不同產業還是會影響企業雇主與 HR 對於求職者學歷背景的偏好。 以軟體業和硬體業的 RD 工程師來說，多數企業會希望應徵者來自電機工程、機械工程或資訊工程學科；若是生物科技業的研發工程師，具備生物學、生物化學、醫學技術或檢驗等相關學歷背景則較有優勢；而若在醫療器材行業擔任 RD 工程師，則擁有生醫工程、化學工程、生物科技或電機學的背景在求職時會比較吃香。 二、RD 工程師的專業技能 由於 RD 工程師需要針對市場、企業或客戶所需進行研究，才能夠規劃與開發產品，因此 RD 工程師具備該產業與產品所需的背景知識與硬技能會是求職時必要的條件。以半導體研發工程師、電腦硬體、醫療器材和生物科技業的 RD 工程師為例： 半導體研發工程師：半導體材料與元件的品質控管、半導體元件設計製作、設定製程設備與相關參數、電子電路設計開發，以及其他半導體產品相關的製程技術研發電腦硬體 RD：電腦硬體系統的整合與零件開發、測試與維修保養，電腦產品之異常分析與優化良率，電路設計、觸控面板開發等醫療器材業 RD：具備基本的醫藥保健知識、了解各醫療器材的材料特性、新儀器或新材料的開發研究、醫療器材相關法規研究或專利認證申請等生物科技業 RD：具備基本的生物化學知識，具有分析生物樣本、進行生物實驗研發與臨床測試的能力，根據實驗結果評估應用性、並撰寫分析報告或申請研發專案計畫 三、RD 工程師的軟技能 除了 RD 必備的背景知識和硬技能之外，一位好的研發工程師通常要具備以下特質或軟技能： 對任何事物皆保持好奇心，願意接收前沿的新技術或趨勢強大的觀察力、分析統整能力和組織能力能夠對發現的問題或現象追根究底，並且依據邏輯找出解決辦法能夠考量實務面的狀況，擅長將理論或分析導入產品應用以解決既有問題 RD 研發工程師的職涯發展 由於研發工程師具備深入的產業 Know-how，因此若無意持續往上成為原有職位的主管職，而是有轉換職涯的需求，則多會選擇原有產業跳轉，在既有的產業知識上深入發展，在同樣產業就算轉換職位也較有立基點；或者乾脆選擇與 RD 工程師的職能相去不遠的職位。 「軟體業 RD」的其他職涯發展選項：資訊工程師、專案開發工程師等「半導體 RD」的其他職涯發展選項：半導體製程工程師、光電工程研發工程師、硬體工程研發工程師等「電腦硬體 RD」的其他職涯發展選項：電子工程師、製程工程師等「醫療器材業 RD」的其他職涯發展選項：醫藥研發、生物科技研發、醫藥業務等「生物科技業 RD」的其他職涯發展選項：生物研究員、醫藥研發、 生物科技廠業務等 RD 研發工程師的履歷面試準備 撰寫研發工程師的履歷時有哪些技巧？又該如何準備 RD 面試才能無往不利？ 一、RD 工程師的 4 大履歷撰寫要點 若是應屆畢業生或正職工作經驗少於 1 年的職場新鮮人： 撰寫 RD 的履歷時，將「學歷」段落置於「工作經歷」之前針對學歷背景部分可多加補充，如若應徵電腦硬體研發工程師，則可以列舉與該主題相關的課堂專案或研究論文；應徵生物科技的 RD，則應該將重點放在生物實驗、生物化學等領域的內容若在就學期間的實習、社團、競賽等活動有出色的表現，就大方呈現在研發工程師的履歷上吧！也可以藉此強調你的邏輯分析與組織能力，這兩項會是雇主與 HR 在意的研發工程師特質建議透過量化、數據化方式呈現成果，並以條列式敘述較一目瞭然 若是具備 RD 相關經驗的求職者： 撰寫研發工程師履歷時，將「工作經歷」段落置於「學歷」之前在每項工作經歷中，清楚標示任職公司名稱、擔任職位與任職期間，建議以年、月為單位，如 2015.09~2020.10在每份工作經歷下方，至少列出 3 項工作成就，並建議以數據化方式呈現有工作經驗的研發工程師求職者，可以強調自己了解產業與市場資訊，並展現研究新趨勢與前沿技術的好奇心 二、RD 工程師的面試重點 不論是在軟體、硬體或生物科技等產業應徵 RD 工程師，面試重點都不脫離這 5 個方向： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議研發工程師的求職者先準備好不同版本、不同時間長度（如 1 分鐘、3 分鐘）的自我介紹，以相同的架構彈性增減，並針對不同企業稍微客製化，免得在面試的第一道題目就手忙腳亂。不確定面試自我介紹該說什麼？參考這篇自我介紹範例大全！2. 請說明一下你的碩論主題 / 為何選擇 A 作為你的碩士論文題目？應屆畢業生或 RD 工程師正職經驗較少的求職者，都建議重新熟悉自己過去在學的經歷，因為面試官和 HR 會主要針對這一部分發問。如何訂定碩士論文的題目、如何研究、運用哪些資料與技術等任何論文研究的細節或成果，只要與 RD 的職缺有連結，並能展現你的研究分析精神，都是能夠在面試時發揮的。3. 為什麼在大學時的 A 科目被當掉 / 成績不理想？若 A 科目是該系所的主要科目，或者是該 RD 職缺所屬的相關領域，則求職者必須在面試時表達出該技能或背景知識已透過其他方式補足。例如「在大學時沒有抓到讀書技巧，但後來在研究所重新下了苦工、打好紮實的基礎......」等。4. 為什麼從前一份工作離職？從「個人職涯規劃考量」、「有更想要挑戰的技術或目標」、「想要跳脫舒適圈」等方向下手，會較容易在面試官心中留下積極進去的印象。5. 為什麼選擇加入我們公司？想應徵研發工程師的求職者們，在面試前一定要事先設想「若我是這間公司的研發工程師，我會需要知道哪些事情？」並加以研究企業所處產業的趨勢、市場競爭者與產品優勢，將會幫助你蒐集許多有利資訊。可以從企業採用的技術、產品在市場上的市佔率或企業鼓勵創新研發的風氣等角度著手，再結合自身的職涯規劃，在這一題強調因為客觀環境的優勢，加上自身職涯的考量，所以這間公司是你的最佳選擇。 延伸閱讀：想應徵韌體工程師？先了解 FW 工程師薪水、工作內容與面試重點 現在，你不只了解了 RD 意思，更是連 RD 工程師的工作內容、研發工程師薪水等資訊也更加透徹，希望這篇文章能讓大家在 RD 工程師的求職路上更加順利，也更了解不同產業研發工程師的工作內容！

2022 年的全球半導體市場預計將成長 8.8%，達到 6010 億美元，台灣的半導體市場也持續蓬勃發展，相關的零組件供應鏈連帶成長，IC 晶片製造商與半導體上、中、下游廠商的人才需求也持續上升。 而這篇文章就要來和大家分享，在半導體業中經常聽到的 IC 封裝/測試工程師到底都在做什麼？會負責哪些工作內容？IC 封裝/測試工程師的薪水待遇又是如何？ 此外，如果想應徵半導體封裝/測試工程師，該具備哪些特質、技能，以及準備履歷與面試的技巧等，我們也會在文中分享，希望讓大家找到理想的 IC 封測工程師職位！ 文章大綱一、IC 封測工程師的工作內容二、IC 封測工程師的薪水三、IC 封測工程師的特質技能- 學歷科系 / 專業技能 /軟技能四、IC 封測工程師的發展出路五、IC 封測工程師的履歷／面試求職技巧 IC 封裝/測試工程師的工作內容所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測試工程師的主要工作內容。 以手機來舉例，IC 封測就是要測試消費者手機內部的晶片，確保電池耐用性、溫度等是否符合規定。詳細來說， IC 封裝 / 測試工程師的工作內容包含封裝時的材料選用、封裝設計，以及新產品導入時的製程評估測試。 IC 封裝 / 測試工程師的工作內容： 進行 IC 晶圓測試，在 IC 進行封裝前先降低成品的不良率測試 IC 成品，確認功能、速度與電力消耗等是否正常試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產制定合適的 IC 測試計劃，以降低量產測試成本 IC 封裝/測試工程師的薪水待遇 根據各大求職平台與管顧機構的統計，一位具 1~3 年工作經驗的 IC 封裝/測試工程師，平均的薪水待遇大約會落在每月 4 萬左右，年薪則約為 55 萬至 78 萬元不等；具備 5 年以上工作經驗的 IC 封裝/測試工程師薪水，平均一個月從 4 萬 6 千元至 5 萬元起跳，平均年薪則約為 84~91 萬元起跳。 以產業來說，若是在半導體或電子資訊業任職的 IC 封測工程師，則平均的年薪待遇落在 80 ~94 萬，較一般製造業的 54~65 萬元來得高。此外，擁有大學學歷的 IC 封測工程師，薪水約為一年 75~88 萬元，碩士畢業的 IC 封裝/測試工程師的平均年薪則為 95~107 萬元左右。 IC 封裝/測試工程師需要的特質技能 一位 IC 封裝/測試工程師會需要具備哪些技能呢？我們從學歷科系、專業技能和軟技能這 3 個方向來分析： IC 封測工程師的學歷科系 由於產業屬性，IC 封裝/測試工程師的學經歷背景多為電機電子工程、電子通訊、機械工程、化學工程或材料工程等相關的科系，雇主也會較偏好雇用上述背景的應徵者。 若是剛畢業的職場新鮮人，這些科系背景會讓你較容易獲得面試機會；若是工作經驗超過 3 年的求職者，比起學歷背景，工作經歷還是能得到面試機會的最大因素。 IC 封測工程師的專業技能 由於 IC 封裝/測試工程師會進行 IC 的測試、封裝，除了要了解相關製程技術，更要擁有測試驗證的能力，以改善良率，專業技能包含： 分析與測試程式驗證，並撰寫測試報告書排除生產線異常問題，並且進行低良率/異常品分析晶圓包裝材料的評估與驗證，半導體材料與元件的穩定度控制若導入新產品，則需進行封裝可靠性測試、量產驗證協助評估新機台或測試機台的可行性 IC 封測工程師的軟技能 IC 封裝／測試工程師做的事情包含了測試、驗證和優化，有時可能會是較重複的工作內容，因此除了必備的半導體知識和硬技能以外，擁有以下軟技能的 IC 封測工程師在工作時或許會較得心應手： 發現問題時可以追根究底找出方法解決面對不同的測試驗證情境，能夠提出新的想法和策略嘗試有耐心，對需要重複驗證、優化改善的狀況不感到厭煩 IC 封裝/測試工程師的發展出路 如果是在半導體產業擔任 IC 封裝/測試工程師，除了以同樣的職能持續向上發展之外，也有不少人會從 IC 封裝/測試工程師的專業技能中擇一精進，轉職到其他職能並繼續在半導體產業中深耕，常見的轉職選項如設備工程師、製程工程師等。 此外，若想轉戰其他產業，IC 封裝/測試工程師也經常轉職成軟體業或其他科技業中的測試工程師（QA）、產品工程師或電子工程師，由於背景基礎相差不遠，工作中所需的能力也類似，只需針對該職位聚焦的重點、產業或產品加強相關 know-how，通常會是較多封裝測試工程師嘗試的出路發展、轉職選項。 知名的封測廠 / IC 封測公司有哪些？5G、AI晶片、手機等封裝：日月光、京元電子等記憶體封測大廠：美光、南茂、力成、福懋等 你可能想知道【專訪】從全球最大封測廠到 IC 設計日商：半導體 SCM Manager Elaine 的不凡職涯【專訪】CakeResume 第一位半導體 Consultant Helen：比起成交，創造人的價值才有意義 IC 封裝/測試工程師的履歷、面試求職技巧若要應徵 IC 封裝/測試工程師的職位，有哪些履歷撰寫技巧？面試前該注意哪些重點？ IC 封測工程師的履歷撰寫技巧 自傳非必要，視企業需求而決定是否提供。若非職場新鮮人，則建議可以移除自傳、大學社團經驗等內容，並多著墨於目前擔任 IC 封裝/測試工程師職務所負責的項目及運用的專業技能。若有相關的作品集、side project、工作或校園時期負責過的專案，也可以於履歷中加入，對轉職者或新鮮人來說會達到加分作用。在寄出履歷前，務必要再三檢查內容、附上的連結是否仍有效，以及是否有不適合放在履歷上的資訊等。 IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測驗專業科目性向測驗邏輯測驗 而在 IC 封裝/測試工程師的面試部分，則可以掌握這 5 道關鍵問題： 1. 能請你用 1~2 分鐘自我介紹嗎？建議可以準備不同版本的自我介紹，以基本的段落架構再針對不同職位調整；若是重視英文能力的企業，也別忘了在面試前準備好英文自我介紹。而不論是中文或英文的自我介紹，都可以和你後續介紹的個人經歷互相呼應，也盡量選擇和 IC 封測工程師相關的內容分享，對企業來說會最有吸引力。2. 請說明一下你的畢業論文和這份 IC 封測工作有什麼關係？若能夠將畢業論文的脈絡、研究方法說明得當，不僅能展現你是為邏輯與思緒清晰，且表達溝通無礙的求職者，更重要的是，表現出過去的研究與這份 IC 封測工程師的關聯更間接證明你已具備相關的背景知識，沒有相關工作經驗的求職者更要在這一題好好發揮。3. 過去有什麼 IC 封測相關的工作經歷？這題看似簡單，但要回答得好也不容易。千萬避免流水帳式地敘述你過去的工作經歷或校園經歷，而是盡量以「STAR 法則」來說明，告訴面試官每一份經歷的亮點，除非對方追問，則不相關的細節可以不用贅述。 STAR 法則 情境（Situation）：在什麼情況下？目標、任務（Task）：遇到什麼問題？要達成什麼目標或任務？行動（Action）：為了達成目標，做什麼？結果（Results）：最後達到什麼結果？ 4. 你知道這份工作的主要內容是什麼嗎？對公司產品的了解程度？面試前的研究很重要，不僅要了解 IC 封裝/測試工程師在這間企業會負責哪些業務範疇，更重要的是掌握公司產品以及公司在半導體業或科技業中的地位，了解這份職位能夠幫助公司達到什麼目標。此外，藉此展現你為了加入這家公司所做的努力，更能在 HR 和面試官面前展現積極度，留下好印象。5. IC 封裝/測試相關問題除了筆試測驗，封裝/測試工程師面試中也可能被問到下列領域的專業問題，也建議實際口頭演練過一遍：IC 架構製程相關程式半導體材料、元件的差別高頻電路產品控管IC 電路模擬測試 如果你對在半導體產業工作有興趣，或想成為半導體封裝測試工程師的話，不妨參考MediaTek 聯發科或ASM Pacific的職缺！ 希望透過這篇文章，能讓大家更加了解 IC 封裝／測試工程師的薪水、工作內容以及出路發展等，也知道該如何在 IC 封裝／測試工程師的履歷面試中脫穎而出。祝福大家都能順利應徵上 IC 封裝測試工程師，擁有璀璨的發展出路！

DevOps 為相對新興的領域，因此不論是在於人才的供給或企業的需求都相對稀少，甚至在不少公司裡，DevOps 的職務是由後端工程師連帶負責的。不過，自從 2009 年 DevOps 概念的公開啟蒙 (Flickr 工程師於 O’Reilly Velocity 大會上 《10+ Deploys Per Day: Dev and Ops Cooperation at Flickr》的演講)，DevOps 觀念的日益普及也讓企業對 DevOps 工程師的需求逐漸上升，根據全球性數據統計公司 Statista 報告，2017 到 2018 年全球企業對 DevOps 的應用提升了 7%；此外，由於近年來 DevOps 於國內外企業的熱門程度遽增，加上相關人才較為稀少，DevOps 工程師的平均薪資相較於多數其他軟體工程師更優渥。接下來一起來看看 DevOps 工程師的薪水統計。文章大綱：DevOps 工程師薪水及人才需求DevOps 工程師 vs. SRE 工程師 vs. 全端工程師 vs. 系統工程師熱門 DevOps 工程師職缺DevOps 工程師面試問題 攻略DevOps 工程師前景及發展方向 Cake 求職平台提供豐富、優質的網路科技業職缺，其中平台上的求職者更有超過 30% 為軟體工程師。由於長期以來蒐集許多有關於各類軟體工程師找工作的提問，因此推出一整系列軟體工程師找工作的文章，內容包含薪資情報、熱門職缺、面試準備等關鍵資訊，身為軟體工程師的你千萬不要錯過！DevOps 工程師薪水及人才需求 初階與中高階 DevOps 工程師薪資統計DevOps 工程師 薪資統計 - 依資歷 (Cake 數據) 針對 2020 年於 Cake 求職平台上約 100 筆 DevOps 工程師職缺做出統計 (已過濾薪資範圍 1.5 倍的職缺，以減少誤差)， 由上圖可見，DevOps 工程師職缺的起薪約落在每月 60,000 元新台幣，與平台上全端工程師的起薪落點相近。中高階 DevOps 工程師的平均月薪則約為 76,000元新台幣，高於初階 DevOps 工程師約 20%；平均年薪部分，中高階 DevOps 工程師則高出後端工程師約 18%，落點於 1,158,888 元新台幣。 更多軟體工程師薪水資訊：前端工程師薪水統計、後端工程師薪水統計、全端工程師薪水統計 DevOps 工程師 vs. SRE 工程師 vs. 全端工程師 vs. 系統工程師 DevOps 工程師 vs. SRE 工程師 vs. 全端工程師 vs. 系統工程師 由於不論是在國內或是國外企業，DevOps 都是相對新興及陌生的領域，部分企業則是在對 DevOps 觀念、文化還沒有全面的了解下便貿然實行，因而出現了不少對於 DevOps 定義及 DevOps 工程師職務內容的分歧。以下比較各種常與 DevOps 工程師一同出現的軟體工程師種類之工作內容和差異： SRE 工程師 (Site Reliability Engineer) Site Reliability Engineering (SRE) 中文譯為「網站可靠性工程」，為 Google 於 2003 年首次提出。SRE 工程師是最常和 DevOps 工程師一起出現的職稱，主要工作內容為監控部署後的軟體服務或應用程式，以建立全面性的解決方法來提升軟體設計的品質與效率，包含系統自動化、軟體失效衡量指標等等。與 DevOps 工程師的比較事實上，現今對於兩者定義的界線已十分模糊，他們皆是透過消除團隊協作的障礙來達到軟體產品/服務的品質提升。若要嚴格地區分兩者，SRE 工程師主要執行任務的階段是在於軟體部署之後；而 DevOps 工程師則更多著重於實踐「消除 Development 與 Operation 之間鴻溝」的軟體開發文化，從軟體開發的初始到結果都參與其中。 全端工程師 (Full-Stack Engineer) 通常企業的徵才標準會要求全端工程師需要熟悉至少一種前端及後端語言，此外須具備測試、安全、效能等經驗，同時須了解商業邏輯。作為前端與後端工程師協作的橋樑，全端工程師提升軟體開發的效率，而現今不少企業也將持續整合/持續交付 (CI/CD) 、版本控制、 Docker 技術等能力列入全端工程師的職務要求，因此也出現不少兩者的比較。與 DevOps 工程師的比較於專業技能上，企業對於全端工程師於前、後端程式語言的能力上有更多的要求，工作內容上，DevOps 工程師多專注於透過 CI/CD、基礎設施自動化等方法來提升開發與運營團隊間的協作效率。全端工程師此職位除了常於新創公司中出現，不少知名企業也表示愛用全端工程師；DevOps 工程師職位則多出現於具規模的企業。 系統工程師 (System Engineer) 資訊系統工程師、系統自動化工程師、雲端系統工程師也是常和 DevOps 一起出現的職稱，系統工程師主要的工作內容圍繞在網路及資訊系統的規劃和管理維護，以及伺服器的設置操作。由前述職稱可見，系統工程師的工作內容依照企業的需求有很大的調整彈性，近年來由於虛擬化應用的普及，不少企業將「熟悉雲端服務」納入職務需求，甚至有「雲端系統工程師」的職缺出現。與 DevOps 工程師的比較觀察近年來企業實踐 DevOps 的方法可以發現，自動化以及虛擬化為一大趨勢，因此可見越來越多企業開出專門負責系統自動化以及雲端系統的工程師職缺。兩者間顯而易見的差異在於自動化及虛擬化固然為實踐 DevOps 觀念的方法之一，但並不完全代表或概括 DevOps，《DevOps 介紹》一文中有更詳細的介紹，可以作為參考。 在了解幾種常與 DevOps 工程師一同出現的軟體工程師職位後，接下來就要揭曉於 Cake 上最熱門的 DevOps 工程師職缺。以下DevOps 工程師職缺將會以本土及海外/跨國作為區分，其中包含不少海內外知名公司！一起來看看有沒有適合你的 DevOps工程師職缺。熱門 DevOps 工程師職缺 知名外商及跨國企業/新創 Xfers Software Enigineer - Devops 全職，初階，50K~120KTWD/月Infra/ DevOps Engineer全職，助理，50K ~ 80K TWD/月 OpenNet 開網有限公司 Senior DevOps Engineer 資深運維工程師 全職，中高階，650K ~ 1.5M TWD/年 Botrista Technology 軟體開發IT運維技術人員 DevOps Engineer 全職，助理，70K ~ 90K TWD/月 本土知名企業/新創 永聯物流開發股份有限公司 (ALP) DevOps工程師 全職，初階，800K ~ 1M TWD/年 Tomofun Sr. Backend/DevOps Engineer 資深後端工程師 全職，中高階，900K ~ 1.6M TWD/年 FunNow DevOps / Site Reliability Engineer 全職，中高階，1M ~ 1.3M TWD/年 KKday DevOps/SRE 系統維運工程師 全職，中高階，50K ~ 70K TWD/月 KKBOX - KKStream Sr. DevOps Engineer 全職，中高階，1.38M+ TWD/年 前往 Cake 求職平台瀏覽更多DevOps 工程師職缺！ 在鎖定心儀的 DevOps 工程師職缺後，接下來進入面試準備階段。DevOps 工程師面試問題 攻略 DevOps 工程師面試準備的部分會著重於 DevOps 相關專業的技術問題統整。面試前的準備及人資的常規提問部分可以參考【前端工程師找工作 大全】中的前端工程師求職技巧段落。作品集的準備技巧則可以參考【後端工程師找工作 大全】中的後端工程師求職技巧段落。DevOps 工程師技術面試問題主要會分為版本控制、持續整合 測試、組態管理、容器化與虛擬化相關提問等部分。 大方向性問題 你有過哪些 DevOps 相關的實務經驗？分享你過去接觸 DevOps 的團隊規模及所負責軟體產品 (網站/APP) 的流量當前較熱門的 DevOps 工具有哪些？那些工具你曾經接觸過？藉由你過去的工作經歷來闡述你對軟體開發及技術運營端的了解舉例 DevOps 的錯誤模式/解讀 版本控制系統 (Version Control System, VCS) 相關問題 詳述你曾經使用過的分支策略 (branching strategies)舉例你所熟悉的版本控制 (VCS)工具解釋你對 Git 的了解解釋你對 Git rebase 的了解，以及它可以如何用來在合併之前解決功能分支 (feature branch) 中的衝突 持續整合 (Continuous Integration) 相關問題 解釋持續整合的成功因素是什麼解釋該如何將 Jenkins 從一個伺服器搬移或複製到另一個伺服器？你會如何維護 Jenkins 的操作安全性？ 持續測試 (Continuous Testing) 相關問題 如何在 DevOps 生命週期中實行自動測試？持續測試工具的關鍵要素是什麼？詳述你所熟悉的測試工具及它們的優勢 組態管理 (Configuration Management) 相關問題 解釋組態管理流程的目標解釋你對「基礎設施即程式碼」的了解，及該如何於 DevOps 觀念中實踐 DevOps解釋你對 Puppet 的了解，以及過去透過 Puppet 達到流程自動化的經歷解釋你對 Ansible 模型的了解 容器化與虛擬化 (Containerization and Virtualization) 相關問題 解釋你對「容器」(containers) 的了解舉例說明相較於虛擬化，容器化所提供的優勢詳述容器與虛擬化 hypervisor 間的差異與個別優勢解釋你對「Docker container」的了解，以及 Docker 與其他相關技術的差異分享你過去使用 Docker 的經驗 更完整的 DevOps 工程師技術面試問題及解答請參考 "Top DevOps Interview Questions You Must Prepare In 2023“ DevOps 的未來趨勢 DevOps 的未來趨勢 除了目前已經如火如荼地進行中的自動化、持續整合/持續交付 (CI/CD)、基礎建設即程式碼，DevOps 於 2020 年會有哪些發展趨勢呢？以下統整 3 點： 1. 人工智慧 (AI) 及資料科學 (Data Science) 的相關應用 近年來人工智慧 (AI) 於應用程式 (APP) 及各領域上的應用提升，由於過程需要透過數據進行大量的運算來訓練模型，DevOps 方法的應用可以透過流程自動化來提升管理、部署 AI/機器學習應用程式的效率，同時提升開發及資料科學團隊的合作效率。 更多相關內容：Building a DevOps Pipeline for Machine Learning and AI: Evaluating Sagemaker 開發流程的自動化一直是正在實踐 DevOps 的企業所致力於達成的，而近年來人工智慧與資料科學於各領域應用的範疇擴大，透過資料及 AI 驅動工具來提升軟體開發、部署、監控的效率是未來一大前景。 更多相關內容：The Epic Guide to Artificial Intelligence for DevOps Automation 2. 更扁平的企業組織 在 DevOps 的實踐下，由於軟體產品/服務的開發流程漸趨自動化、負責產品/服務相關的團隊彼此間協作關係也漸趨緊密，組織的階級制度會隨著管理、決策權力的分散而逐漸模糊，未來組織結構轉向扁平化。 3. 更加強調安全 由於企業及開發者對於資訊安全的意識提升，當實踐 DevOps 的團隊都十分強調安全性的重要時，可以被稱為 「DevSecOps」。DevSecOps 強調從最初始的軟體規劃、開發就要將安全因素納入考量，而如何在兼顧資安的同時維持開發效率也是一大重點。《軟體工程師找工作》系列文章前端工程師找工作 大全👉 前往閱讀後端工程師找工作 大全👉前往閱讀全端工程師找工作 大全👉前往閱讀APP 工程師找工作 大全👉 前往閱讀

文章大綱：APP 工程師薪水及人才需求熱門 APP 工程師職缺統整APP 工程師求職技巧 - 履歷 面試應用程式 (APP) 的 5 大未來趨勢現今全球手機用戶已接近 50 億人口 ( 全球人口 60%)，其中智慧型手機更佔了超過 70% 的比例 (約 35 億人)。近 10 年來手機市場迅速發展，市占率已於 2016 年底超越個人電腦。手機的崛起除了歸功於技術的進步，由於手機較電腦於價格上相對容易負擔，開發中國家如中國、印度等國對於近幾年的成長也有不少的貢獻。從搜尋流量來看，根據 Google 官方數據，在 2019 年有超過一半的搜尋流量是來自於手機裝置，而其中更有 40% 的網路使用者只透過手機進行搜尋；為因應越來越多人透過行動裝置來獲取資訊的趨勢，Google 甚至於 2015 年底推出 AMP (Accelerated Mobile Page，行動加速網頁) 技術，就是為了提升行動裝置用戶的線上體驗。龐大且仍不斷增加的手機用戶反映了潛在的需求和商機，統計結果顯示，人們於使用手機時，有接近 90% 的時間花在 APPs (應用程式) 上，而應用程式更是有較一般網頁 (及經優化過的手機版網頁) 高出 1 - 3 倍的轉換率。此外，2020 年上半全球手機應用程式 (APPs) 收入高達 500 億美元，除了受到疫情因素的影響，也可以看出手機應用程式的成長趨勢。手機應用程式的成長同時也意味著 APP 開發相關人才需求的提升。究竟在物聯網 (IoT)、5G、智慧型穿戴式裝置等技術/產品的普及下，應用程式及相關開發人才需求會有甚麼樣的成長及值得注意的趨勢呢？Cake 求職平台提供豐富、優質的網路科技業職缺，其中平台上的求職者更有超過 30% 為軟體工程師。由於長期以來蒐集許多有關於各類軟體工程師找工作的提問，因此推出一整系列軟體工程師 (前端 / 後端 / 全端 / DevOps / APP) 找工作的文章，內容包含薪資情報、熱門職缺、面試準備等關鍵資訊，身為軟體工程師的你千萬不要錯過！APP 工程師薪水及人才需求由作業系統來看，Google 的 Android 及 Apple 的 iOS 擁有 98% 的全球市佔率，因此本篇將以 Android 工程師及 iOS 工程師為主軸。軟體工程師的人才供給及招募需求從前言可以看到，人們使用手機的頻率及時間於近十年快速成長，甚至有超過使用電腦的趨勢，近年來蓬勃的 APP 開發工程師培訓課程也讓相關人才的供給大大提升。從 Cake 平台上約 12,000 位軟體工程人才的專業進行分析，約有 20% 擁有 APP (應用程式) 軟體開發相關的技能；從需求端來看，Cake 平台上約 2,000 筆軟體工程師職缺中，約有 21% 在尋找 APP 開發人才。軟體開發的人才供給 (CakeResume 數據) 軟體開發的招募需求 (CakeResume 數據) 再進一步分析 APP 開發人才的供給與需求，可以看到企業端對擁有 React Native 開發經驗的人才有不小的需求，然而要注意的是，多數企業仍會要求 React Native 人才需至少了解一種 APP 原生語言 (如：Swift, Objective-C, Java, Kotlin)，或擁有 iOS / Android 原生開發的經驗。APP 工程師人才的招募需求 (依語言)接下來針對於 Cake 求職平台上約 350 筆 APP 開發工程師 (APP developers) 職缺做統計 (已過濾薪資範圍＞ 1.5 倍的職缺，以減少誤差)。從下圖可以看到約 51% 的職缺要求應徵者需有 Android 應用程式開發的能力 (Java or Kotlin)，而約 42% 的職缺要求 iOS 應用程式開發的能力 (Objective-C or Swift)，Android 工程師的需求高於 iOS 工程師的約 10%。從開發的程式語言來看，Android 工程師職缺中 Java 占了 80%，雖說 Kotlin 成長快速，然而不少大型企業由於轉換系統的成本考量，仍選擇持續使用 Java，Kotlin 職缺則多見於新創公司；iOS 工程師職缺中 Swift 較 Objective-C 佔比多了約 15%，可見兼顧開發速度及執行效能，且容易上手的 Swift 已漸成為公司開發 iOS APP 的主要選擇。 APP 開發人才的招募需求 - 依語言 (CakeResume 數據) iOS 工程師 / Android 工程師 薪水統計 (依語言及資歷)Cake 平台上初階 APP 工程師的起薪約落在 53,400 元新台幣 (/月)，中高階 APP 開發工程師的年薪則接近 970,000 元新台幣。APP 工程師薪水統計 - 依資歷(CakeResume 數據)iOS 工程師薪水和 Android 工程師薪水從開發的程式語言做分類，月薪以 Swift 最高，約落在 64,000 元新台幣；從年薪來看，Android 工程師則高出 iOS 工程師約 10 萬元新台幣，推估因 CakeResume 平台上以年薪做為待遇標準的 Android 職缺多為招募中高階及主管資歷的人才。此外，下圖從年薪的部分可以看到，較新的語言 Swift 及 Kotlin 分別高出 Objective-C 和 Java 約 10 萬元新台幣，可見於台灣經歷能稱得上資深的相關人才仍相對匱乏。 APP 工程師薪水統計 - 依語言 (CakeResume 數據) 熱門 APP 工程師職缺統整iOS 工程師職缺【初階】徵才企業招募職缺薪資待遇KKBOXiOS Developer798K+ TWD/月Snapask TaiwaniOS Engineer660K ~ 1.2M TWD/年PinkoiiOS Engineer600K ~ 1M TWD/年GoShareiOS Developer850K ~ 1.45M TWD/年群暉科技 SynologyProduct Developer (行動應用軟體開發)1M ~ 2.5M TWD/年【中高階】徵才企業招募職缺薪資待遇PicCollage 拼貼趣iOS Developer1M ~ 1.8M TWD/年TomofunSr. iOS Developer 資深 iOS 工程師900K ~ 1.6M TWD/年SWAGSenior iOS Developer1.3M+ TWD/年天堂遊戲Sr. iOS Engineer1M ~ 2M TWD/年KKdayiOS Developer60K ~ 100K TWD/月阿福管家iOS Developer70K ~ 140K TWD/月Android 工程師職缺【初階】徵才企業招募職缺薪資待遇WeMo ScooterAndroid / Embedded Software Engineer700K ~ 1M TWD/年SWAGAndroid Developer700K ~ 1.1M TWD/年MixerBox【新鮮人月薪 10 萬起】人才培訓計劃：Android Engineer100K ~ 100K TWD/月PicCollage 拼貼趣Android Developer1M ~ 1.8M TWD/年Garena 台灣Software Engineer (Android)55K+ TWD/月【中高階】徵才企業招募職缺薪資待遇Cubo AISr. Android Developer75K ~ 95K TWD/月FunNowAndroid Developer900K ~ 1.3M TWD/年Dcard 狄卡Senior Android Developer900K ~ 1.6M TWD/年PinkoiAndroid Engineer50K ~ 80K TWD/月KKdayAndroid 工程師60K ~ 100K TWD/年GoShareAndroid Developer850K ~ 1.45M TWD/年 APP 工程師求職技巧 - 履歷 面試 APP 工程師履歷撰寫技巧若你已經不是初入職場的新鮮人，建議可以移除自傳、大學社團經驗等相關性較低的內容，並多著墨於目前職務主要負責的項目及運用的專業技能。於履歷中加入作品集，包含工作上負責過的專案或在業餘時間進行的 side projects。切記在履歷送出前再三檢查連結是否仍有效及內容是否有嚴重錯誤或不適合公開的資訊。納入可以為你加分的項目！不論你是對開源專案或社群有貢獻、擁有 UI/UX 能力、擅於團隊合作等等，只要與應徵的職缺和公司文化相符，並且搭配具體事蹟，這些經歷都有機會幫助你脫穎而出！APP 工程師履歷範本iOS / Android 工程師面試攻略iOS 工程師和 Android 工程師職缺的面試流程主要可以分為技術測驗及面試提問。技術測驗的內容主要涵蓋三大部分： 作業系統 (iOS/ Android) 相關 e.g. iOS/ Android 函式庫 (library)、架構、設計規範、測試、開發工具 ...程式語言相關 e.g. iOS:Objective-C、Swift；Android: Java、Kotlin資料結構及演算法iOS 工程師面試題庫 - GitHub、ToptalAndroid 工程師面試題庫 -GitHub、Toptal由於技術測驗的題目於網路上已十分齊全，本文將不再贅述。以下羅列 5 道 APP 工程師常遇到的面試提問： 請問你是如何學習 iOS/Android 開發的？請問你是透過甚麼資源/管道獲取相關科技、技術的資訊？近期有看到什麼有趣的技術和討論嗎？請問你最近一次於手機上下載的 APP (應用程式) 是什麼？請分享你最喜歡的 APP，並分析其架構。請問在先前的 APP 專案中，你負責的部分為哪些？請分享過程中遇到最困難的問題，及後續的解決方法。請問先前有使用過哪些第三方 Library/套件？請分享你管理第三方套件的經驗。最後，也記住要把握面試中一定會出現的題目 – 「請問你有什麼問題想提問嗎？」。面試問什麼問題？面試是一個雙向評量的過程，在公司審核你是否具備足夠的技術、能力以勝任該職缺的同時，你也要把握機會釐清這個工作環境是否能夠帶給你足夠的成長動力。以下提供幾點評估方向給求職中的 APP 開發工程師做參考：團隊中是否有能力相仿或甚至更厲害的夥伴能夠相互激勵和支援？團隊的技術討論風氣興盛嗎？有沒有共同學習、成長的目標？ 公司是否重視軟體品質，落實 CI/CD 及寫單元測試？ 公司的開發流程為何？是否存在顯著的問題？公司近期是否有新的產品計畫或經營目標？應用程式 (APP) 的 5 大未來趨勢 5G 科技今年 (2020) 7 月 5G 於台灣正式上線。5G 技術能夠大大地提升傳輸速率 (上傳/下載速度)，同時降低延遲 (回應時間)。隨著 5G 的普及，可以預期行動裝置 APP 功能的提升，此外開發者也得以在不影響應用程式表現的情況下新增功能；同時，5G 網路的速度也能夠提升 App 軟體工程師開發及測試的效率。物聯網 (IoT)隨著物聯網的興起及相關技術的成熟，日常生活中的相關應用也變得廣泛，如智慧交通、智慧醫療等。在越來越多實體物品與網路串連的同時，其中也有不少是透過與行動裝置的應用程式做整合，來達到方便性的提升及控制的自動化。IoT 的普及可以預期將會有更多與應用程式 (APP) 做整合的案例，最常見的如智慧家居，透過手機應用程式來操控家中的電器用品，達到生活便利化的目的。智慧型穿戴式裝置作為上一點 IoT 的延伸，穿戴式裝置的興起也為應用程式 (APP) 帶來更多的發展空間和機會，智慧手錶、智慧手環、智慧眼鏡、智慧耳機等各式穿戴式裝置不斷湧現，兩大科技巨頭 Google 和 Apple 甚至早在 2014、2015 年分別推出智慧型手錶的作業系統 Wear OS 及 watchOS。現今的穿戴式裝置市場仍有需多發展潛力和空間，在 2019 WWDC 大會上，Apple 發表了Apple Watch 的新作業系統– watchOS 6，允許 iOS 工程師開發獨立的 Apple Watch 應用程式，使用者可直接於裝置上進行下載。此舉可預期未來穿戴式裝置對智慧型手機的依賴性將降低，開發人員也得以針對裝置研發更適用的應用程式。人工智慧 (AI)AI 對於行動裝置 APP 的影響可以粗略地分為產品開發的層面及應用程式功能的層面。從產品開發的角度來看，AI 除了可以讓開發的流程更加自動化，在軟體推出後也可以幫助開發者更有效地追蹤、分析使用者行為；從應用程式功能的角度來看，AI 可以應用於生物辨識 (人臉辨識、語音辨識)、翻譯、文字與圖像分類等功能，擴大開發人員的想像空間。Beacon 技術Beacon 技術能運用於各式行動裝置，包含智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置等等，透過低功耗的藍牙在一定的實體範圍內建立一個資訊網絡，常應用於訊息的推播及室內導航/定位。Beacon 技術現今已被應用於多項產業，如零售、醫療、旅遊業等。雖早在 2013 年推出，Beacon 技術在近幾年因 IoT 、行動裝置等技術的進步，已發展出更進階的應用，尤其是在行銷領域。《軟體工程師找工作》系列文章前端工程師找工作 大全👉 前往閱讀後端工程師找工作 大全👉前往閱讀全端工程師找工作 大全👉前往閱讀DevOps 工程師找工作 大全👉前往閱讀