隨著科技進步，不只醫療技術、氣候預測變得更加精準，未來科技自駕車也已出世，而這背後的大功臣正是高效能運算（HPC）。根據 TechNavio 出版的 Global HPC Market 2023-2027 市場調查報告書指出，全球 HPC 市場預計將從 2022 年的 360 億美元成長到 2027 年的 499 億美元，將成為改變人類社會的重要支柱。本篇文章會深入介紹什麼是 HPC，目前 HPC 的產業趨勢是什麼，業界有哪些 HPC 的職缺。千萬別錯過！文章大綱一、什麼是 HPC？HPC 如何運作？二、HPC 都應用在哪些產業？5 大 HPC 趨勢不可錯過！三、想進入 HPC 產業嗎？經驗、技能、學歷一次看一、什麼是 HPC？HPC 如何運作？HPC 的 3 大核心元件：運算、網路和儲存 高效能運算（HPC）並不是指某種特定裝置，而是聚集運算能力的做法，HPC 是使用多台電腦和儲存裝置作為凝聚結構，透過運算、網路、儲存等 3 三大元件協作，高速處理大量資料的一種方法，以下是 HPC 的 3 大協作元件說明： 運算元件：HPC 系統的大腦，由大量的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）組成。由於每個處理器都能同時處理多項運算任務，因此多個處理器可以在工作並行的前提下，大幅提升整體運算效能。網路元件：相當於 HPC 的神經系統，負責處理器之間的數據傳輸和溝通。對 HPC 來說，高效的網路元件和架構特別重要，因為在進行複雜的科學計算時，不同處理器必須頻繁交換中間結果，計算出正確答案。儲存元件：儲存元件就像系統的記憶庫，採用高速的固態硬碟（SSD）和分散式儲存系統，提供大規模的數據存取能力。 HPC 就是透過這 3 大元件通過精密的軟體系統協同運作，形成「HPC 叢集」。簡單來說，HPC 系統會自動把一個運算任務分解成多個小任務，再分配給不同的處理器執行，網路系統確保這些處理器能夠及時交換所需數據，而儲存系統則提供快速的數據讀寫支援，透過這種協同運作，HPC 叢集能夠在短時間內完成傳統電腦要花費數週或數月才能完成的複雜計算。 HPC 的主要應用場景 在 IoT、AI 和 3D 影像等技術蓬勃發展下，HPC 的重要性日益提升，以下是 HPC 常見的應用領域： 媒體娛樂：在大型體育賽事直播時，HPC 系統能即時處理多機位攝影畫面，並為全球觀眾提供流暢的觀賽體驗。氣象預報：氣象單位運用 HPC 分析來自全球數千個觀測站的數據，結合衛星圖像和歷史數據，建立精確的數值模型，預測颱風路徑，還能評估降雨量、風速等細節數據，協助防災決策。工業設計：HPC 改善了產品開發流程，汽車製造商使用 HPC 進行碰撞測試模擬，無需反覆製作實體原型車進行破壞測試，不僅節省大量成本，更能在虛擬環境中測試更多設計變數，將長達數年的開發週期縮短至數月。金融市場：HPC 支援高頻交易系統即時分析市場數據，在毫秒級別內完成複雜的市場趨勢分析和交易決策。投資機構可以同時監控全球各大交易所的數據，並根據預設策略快速調整投資組合。二、HPC 都應用在哪些產業？5 大 HPC 趨勢不可錯過！ 根據 StartUs Insights 對 549 家全球新創與擴展期公司的深入研究，以下是推動 HPC 創新的 5 大關鍵趨勢： AI 軟體改善 HPC 資源分配 AI 演算法能夠優化 HPC 系統效能，透過學習數據來改善不同處理器的資源配置，例如新加坡新創公司 HPC-AI Technology 便開發出創新的雲端軟體平台，成功將訓練時間減少 90%，大幅降低醫療研究和金融預測的運算成本。 雲端運算降低 HPC 成本 HPC 基礎設施建置成本昂貴以及後續的維護成本，都是 HPC 推動的難處，不過在雲端運算的發展下，只要一地建成 HPC 中心，就可以供許多企業使用。美國新創 Nebula Cloud 開發的全託管 HPC 平台，提供多雲優化、增強監控和自動擴展等功能，透過隨用隨付模式，讓中小企業也能負擔 HPC 運算資源。 數位孿生讓 HPC 實用落地 HPC 的高速運算，支援更複雜精確的數位模擬，讓數位孿生的可行度提升，協助產業進行虛擬測試。美國新創 Collimator 開發的雲端模擬軟體，讓工程師無需管理 HPC 伺服器就能執行大規模模擬，大幅提升研發效率。 邊緣運算降低 HPC 資安風險 在過去的運算中，數據需要從各個終端設備傳送到中央數據中心才能進行 HPC 處理，這不僅造成網路延遲，也增加了數據傳輸過程中的資安風險。Cornelis Networks 則透過邊緣運算技術，讓訊息可以在終端設備（手機、電腦）等高速傳輸，例如緊急救援通訊系統中，救援人員可以在現場即時分析各種感測器數據，無需等待數據傳回中心分析，大幅提升救援效率和決策速度。 HPC 加速區塊鏈運行 HPC 的強大運算能力加速了區塊鏈交易驗證和智能合約執行的速度。英國新創 Cudos 開發的區塊鏈平台創新地連結開發者與全球運算資源池，不僅提升運算效能，也實現了更永續的運算模式。三、想進入 HPC 產業嗎？經驗、技能、學歷一次看HPC 產業需要什麼人才？ 高效能運算產業持續擴張，人才需求日益增加，而 HPC 產業人才需要具備紮實的教育背景，通常要求至少擁有認可大學四年制學位，主修資訊工程、電機工程或相關領域。 在經驗方面，企業普遍重視支援和部署軟體產品的實戰經驗，特別是在 HPC 調度程式與叢集管理技術的應用上，並且需要具備處理客戶問題並提供解決方案的經驗。 HPC 人才的軟硬體實力 技術能力：需要熟悉 Linux 系統及其高度可擴展性與效能特性，並且精通程式語言與開源工具，例如 OPENMPI 等，以及具備撰寫 Shell Script 的能力，使工程師能夠有效管理和優化 HPC 系統。問題解決能力： HPC 大多使用 Linux 系統，雖然以穩定著稱，但在 HPC 環境中，由於使用者經常會將運算節點推到極限，系統崩潰的機率反而更高，工程師必須能夠在壓力下保持冷靜，分析問題根源並快速實施解決方案。科學基礎知識： HPC 系統主要服務於科學研究、工程設計和政府機構等領域，工程師需要理解關鍵技術工具如 Slurm 這種工作負載管理系統、Ganglia 等監控工具，以及任務調度、佇列管理和 MPI 等技術。溝通與協作能力：成功的 HPC 專案往往是團隊合作的成果。工程師必須具備良好的溝通技巧，能夠清晰記錄專案進展，確保團隊成員之間的資訊流通順暢。識別系統瓶頸和優化系統：隨著數據量快速增長，儲存常常成為 HPC 系統的瓶頸。工程師需要了解軟體定義儲存和 Ceph-based 儲存技術，能夠評估系統極限並持續改善數據存取效能。 就業市場方面，全球科技大廠如 NVIDIA 等公司經常釋出 HPC 相關職缺，薪資待遇相當具有競爭力，對於掌握上述核心能力的人才，HPC 產業提供了廣闊的發展空間和優渥的報酬。有興趣的讀者可以在 Cake 找工作平台上探索更多相關職缺機會。HPC 帶來新的機會我們可以看到 AI、雲端運算、數位孿生等創新技術正不斷擴展 HPC 的應用邊界，除了是技術突破，也有越來越多企業開始運用 HPC 創造商機，對於有志投入 HPC 領域的人才來說，這是一個充滿機會的時代。 推薦職缺 延伸閱讀： 半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。 研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？ 眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。 儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才 台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百 近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？ 近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計 台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。 此外，CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。 台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。 這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽 半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。 這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖 五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。 值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。 再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。 如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能 半導體晶片人才 7 大技能硬技能 數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。 軟技能 溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。 工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。 根據 Cake 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT數位 IC 設計工程師（sensor 感測器）6萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 設計感測處理器晶片的數位電路2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月1. 高速 SerDes IP 開發2. 數位電路設計與晶片整合3. 訊號處理與通訊演算法實現1. 熟悉數位 IC 設計2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具3. 具備數位/類比介面整合經驗佳4. 具備數位訊號處理的相關知識佳5. 具備高速類比前級的相關知識佳Cake Headhunting Recruitment Service美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。1.具備專案管理流程經驗。2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通4. Excel , PowerPoint modify 的能力5.工作地點：新竹 隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 Cake 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

顯示卡和 GPU 相關的硬體研發領域，一直以來都是台灣科技產業的亮點之一。特別是 ChatGPT 正式發布後，業界認知到 GPU 不僅發揮在遊戲領域，更應用在資料中心的需求、AI 加速器等新興領域。 台灣的半導體產業供應鏈全球馳名，擁有優秀的製造和研發實力，如 NVIDIA、AMD，及眾多相關 GPU 製造商軟硬體公司，都在台灣設有研發中心，系統廠如鴻海、緯創，板卡公司如微星、技嘉和華碩等，也提供相關工作。 關注此領域的求職者，歡迎參考下文說明之 GPU 的產業趨勢及職業發展機會。文章大綱一、顯卡、GPU 產業趨勢二、顯卡、GPU 在市場的應用三、顯卡、GPU 公司和工程師職缺 一、顯卡、GPU 產業趨勢 台灣經濟部上半年的進出口概況統計，資通產品中「電腦零附件」表現尤為出色，合計上半年的出口增長達 14.21 億美元，年增率高達 15.6％，拆解數據背後的成長，主要驅動力來自顯示卡，而且下半年的出口仍然前景看好，特別是在 AI 領域的商機。 不僅如此，在全球市場趨勢上，此領域也表現出強勁增長。根據 Global Market Insights, Inc. 的報告，GPU 市場規模將在 2023 年超過 4000 億美元，更多的智慧家電和消費性電子產品銷售量，將帶動 GPU 市場的擴張。 不過顯示卡跟 GPU 雖共用接近的名稱，但兩者還是有些微的差異。繼續談到與職缺與相關企業前，讓我們先稍微拆解一下 CPU、GPU 之間的差異，再細分顯示卡與近期最流行的 AI 用 GPU 之間的差異。 1. CPU（中央處理器）：通才 CPU 是電腦或伺服器的中央處理器，具有複雜的架構和廣泛的功能。它擅長執行各種任務，包括數據處理、運算、系統控制等。相較於 GPU，CPU 的核心數較少，但每個核心更強大且通用。 CPU 通常採用複雜指令集（CISC）架構，適合處理多種不同類型的任務。這使得 CPU 成為能夠扛起各種運算工作的通才，例如操作系統運行、應用程式執行、網路通訊等。2. GPU（圖形處理單元）：專才 GPU 是一種特殊的處理器，專門用於處理圖形數據和相關的平行運算工作。它的架構相對簡單，並且通常擁有大量的核心。這些核心可以同時處理多個相似的任務，因此適合處理需要高度平行處理的工作。 GPU 通常採用精簡指令集（RISC）架構，這使得它們能夠高效處理相同類型的運算。主要應用包括圖像處理、電腦遊戲渲染以及近年來的人工智慧訓練等。 過去 GPU 多是用於附加在 CPU 裡的傳統顯示卡（又稱內顯），供應商包含 Intel、AMD，隨著科技進步，現在獨立顯示卡（又稱獨顯）早已成為電腦領域的重要角色，市佔最高的廠商包含 NVIDIA 及 AMD，擁有專屬的記憶體、散熱設備，效能通常優於主機板或 CPU 內建的 GPU，也讓它逐漸成為電競和高效能應用的首選。 此外，GPU 在 AI 中的應用提供高效運算，特別在深度學習和神經網路方面，縮短模型開發時間。在高效能運算（HPC）中，GPU 處理大規模科學計算，加速處理複雜模擬。同時，GPU 在邊緣運算中發揮作用，實現即時圖像處理、語音辨識和物體檢測，提高智能設備反應速度。這些 GPU 應用領域展現了其平行處理和高效運算能力的重要性。 二、顯卡、GPU 在市場的應用 無論我們在談的是顯卡或 GPU，都是現代科技中不可或缺的科技產品元件，在 ChatGPT 問世後，業界不斷傳出更多令人振奮的應用方式。 首先，讓我們談談 ChatGPT 使用的生成式 AI。這種人工智慧技術需要大量計算能力，特別是在深度學習領域。GPU 的平行處理能力使其成為訓練深度學習模型的理想選擇，不論是生成文字、圖像還是影片，都能提高生成式 AI 的速度和品質。 許多企業或許也開始又興趣投入研發聊天機器人。如果要維持跟真人般相似的客戶體驗，機器人需要能迅速處理自然語言模型，GPU 的計算速度加速了自然語言處理。而在 GPU 的老本行遊戲開發上，遊戲開發商得以創造更具視覺吸引力的遊戲，增強玩家的沉浸感。 此外，GPU 還能廣泛應用於產品設計、工程模擬和醫療保健領域。加速產品設計的時間，大幅簡化了複雜的數據模擬和解析，預期也將在醫學領域達到更快速的診斷和或協助壓縮研究時間。 不久的未來，GPU 的快速分析，也能處理自動駕駛系統中的即時圖像處理，或者應用於空氣品質監測，提供高速的環境質量監測和改善，就留待更多人才的投入開發研究了。ChatGPT 問世後，更凸顯了顯卡和 GPU 的關鍵性 ，業界不斷傳出令人振奮的應用方式。 三、顯卡、GPU 公司和工程師職缺 無論是在 GPU 製造、設計、還是研發，以下職缺都可以提供簡單參考： 以產品階段做區分，研發與設計 GPU 的企業包含，NVIDIA、AMD、Arm、英特爾（Intel）、美光科技（Micron Technology）。製造端則包含台積電（TSMC）、鴻海（Foxconn）、緯創（Wistron）、聯發科（MediaTek）、慧榮科技（Silicon Motion）。 其他上下游廠商，以產品類別區分，擅長 GPU 模組的企業包含微星（MSI）、技嘉（GIGABYTE）、華碩（Asus）、華擎（ASRock）、和碩（PEGATRON）；ASIC 晶片的世芯；處理散熱的雙鴻、奇鋐。 工作職稱公司薪資待遇工作內容GPU 架構師（GPU Architect, Silicon）Google經常性薪資達 40,000 TWD / 月1. 根據 GPU 工作負載分析定義 ASIC 圖形處理單元核心的配置2. 提出 GPU 的架構特徵/要求，將 GPU 與 ASIC 整合，以提高整體效能3. 與 Google 機器學習、軟體和裝置團隊合作，利用 GPU 為 Google 帶來引人入勝的體驗。4. 針對 GPU 工作負載最佳化整體 ASIC 和軟體堆疊。雲端平台 GPU 系統軟體技術領導人（GPU System Software Technical Lead, Cloud Platforms）Google經常性薪資達 40,000 TWD / 月1. 設計、開發及維護 GPU 系統軟體的系統軟體堆疊2. 提供技術領導，幫助制定和推動軟體開發計劃3. 協助確定跨職能團隊中的依賴關係，並推動新產品推出（NPI）的執行，重點關注開發、速度和品質4. 為團隊內和其他跨團隊的工程師設定技術方向和優先順序5. 驅動系統軟體整合，為 Google 資料中心啟用下一代 GPU 加速器智慧型裝置事業群 - FPGA / GPU 系統專家仁寶電腦70,000 ~ 100,000 TWD / 月1. 熟悉FPGA / GPU架構，具相關設計或驗證經驗2. 具開發硬體加速產品經驗，熟悉 High-Level-Synthesis3. 系統驗證項目的規劃及系統整合與測試4. 了解機器學習與分散式運算架構研究科學家 - 設計自動化 / 電子設計自動化（Research Scientist - Design Automation / EDA）NVIDIA經常性薪資達 40,000 TWD / 月1. NVIDIA 設計自動化研究小組正在尋找 AI 晶片設計和 GPU 加速 EDA 領域的研究科學家。深度學習和 GPU 的進步正在改變晶片設計的格局。以廣泛的技術領域進行原創研究，包括 EDA 演算法和軟體、機器學習和 VLSI 晶片設計方法。具體研究興趣領域包括但不限於監督學習、無監督學習、強化學習和 GPU 加速在 EDA 演算法中的應用2. 將深度學習和 GPU 加速應用於 EDA 軟體以及 ASIC 和 VLSI 設計工具流程3. 研究和開發具有創造性和創新性的 EDA 軟體和演算法4. 與研究和產品團隊中的電路、VLSI 和架構團隊成員合作5. 發表並展示您的原創研究，在會議和活動中發言6. 與外部研究人員和多元化的內部產品團隊合作UEFI 韌體開發工程師 （外商派駐人員）華昕數據應用有限公司經常性薪資達 40,000 TWD / 月1. PC 硬體架構趨勢及技術發展（如 CPU、GPU、RAM、控制器等）2. 設計並建構新一代 AI / Telecom / HPC產品 SOP，包括協議、測試、指令等3. 審查並編寫 UEFI 原始碼4.優化伺服器功能和演算法 對許多新鮮人來說，第一份工作即走進外商可能不太容易，但隨著越來越多外商來台開設研發中心，台灣的公司也逐漸開拓世界舞台， GPU 或顯卡相關的工作機會將越來越多。而從國際趨勢來看，建置資料中心的需求也相比以往更高，若對此領域有熱情、有信心，未來職涯路線或可考慮往海外工作思考。持續經營專業能力，絕對是可行的選擇。 前往 Cake 電子資訊 / 科技製造人才職缺專區 →立即查看更多職缺延伸閱讀：一次認識電子五哥是誰！廣達、英業達、緯創、仁寶、和碩有哪些核心業務和熱門職缺？

Cake 發布 2024 軟體科技業薪資報告，公開各領域的平均薪資及高薪職位近年 AI 促使高效能運算（HPC）與晶片需求達到市場高點，ICT （Information and Communications Techonology）及半導體產業銷售市場接連迎來大規模復甦。新一波的半導體浪潮，帶動企業對科技人才需求激增，創造更多就業機會。與此同時，隨著科技產業逐漸脫離代工型態，朝向高值化發展以拉高產品利潤，加上企業為了留住關鍵技術人才助力組織進步升級，種種因素提高整體領域市場格局、推動薪資水平持續成長，吸引眾多求職者轉戰軟體科技業。 但如何得知跳槽後的薪資水平？國際人才社群平台 Cake 於九月發佈《2024 Cake 軟體科技業薪資報告》，報告數據收集超過 38,000 筆職位薪資，涵蓋軟體、金融、消費性電子業等 13 個產業領域，並分析各初階職位的年均薪資。在這篇文章中，我們將跟你分享科技業各職務內容的平均薪資及轉職科技業的趨勢與資源，協助你更了解自己的市場價值！ 想知道更多薪資趨勢嗎？下載閱讀薪資報告幫你爭取理想薪資！前往下載文章大綱一、年均薪資最高 3 大領域？薪資報告一次解密！ 二、科技業成熱門跳槽行業，轉職工程師前該考量 2 件事！ 三、70% 企業計劃擴大徵才，你有企業最愛這 5 項特質嗎？ 四、做自己的職涯主人，評估內外因素實現職場抱負一、年均薪資最高 3 大領域？薪資報告一次解密！根據數發部《人工智慧應用服務產業 2024-2026 專業人才需求推估調查》，台灣資訊服務業 AI 人才的需求每年增加 4,000 人以上，尤其資料科學家、專業領域應用工程師的職缺需求大幅成長。企業為了留住優秀人才，在 AI 領域薪資上持續加碼。根據 Cake 獨家薪資數據，年均薪資破百萬的產業類別集中在： 系統軟體業（129 萬）應用軟體業（115 萬）電子設備、儀器與零件業（103 萬）電腦硬體、儲存及周邊零件業（103 萬）Cake 徵才資料庫 2023-2024 各領域的薪資平均值與增幅狀況另外，由於軟體科技業產業大量仰賴 AI 運算及數據分析能力，促使相關職位需求大增，目前最搶手職位包括：大數據分析師人工智慧工程師演算法工程師資料科學家瀏覽高科技電子業職缺專區，完整收錄工程師、PM 等職缺資訊前往應徵二、科技業成熱門跳槽行業，轉職工程師前該考量 2 件事！由《2024 年度轉職大調查》結果統計，轉職關鍵原因有「不滿意薪資待遇（43.1%）」與「工作無法帶來成就感（38.5％）」。轉職的理想產業當中，電子資訊 / 軟體相關產業佔比 45.1%，位居榜首。 根據 13 類產業薪資行情數據，收入排行最高的系統軟體領域，初階工作者年薪約 89 萬，中高階人才年薪高達 170 萬。電腦硬體和儲存設備業的初階工作者年薪約 88 萬，中高階年薪為 141 萬。中高階人才平均薪資破百萬的職務還包括應用軟體業（130 萬）、電子設備與儀器零件業（137 萬）、遊戲製作（102 萬）、業務行銷產業(100 萬），可見高薪族群主要聚焦高密度技術人才。相對而言，設計、經營管理商務和客戶服務等創意和支持性職務，雖然在創建顧客價值鏈中扮演舉足輕重的角色，但薪資級距偏低。 然而，工程師雖然相對薪資優渥、福利佳，讓不少求職者心生嚮往，但對非相關領域出身的人來說，轉職過程不僅需要經歷重新學習新技能的陣痛期，過程可能還會迎來難以預測的挑戰與挫折。所以考慮轉職前，不妨先透過以下兩點檢視自己究竟適不適合成為一名工程師：1. 調整心態，高薪不該是轉職初衷！軟體工程是個不斷演進的領域，各式技術、程式語言每年都在推陳出新，需要人才與時俱進並持續學習，以跟上產業趨勢。若純粹為了薪資福利而轉職工程師，恐怕長期下來較難承受住網頁開發、編寫程式、 debug 多重挑戰。 2. 你準備好投注大量時間成本嗎？ 工程師職能的學習曲線絕不是線性成長，經驗與技能需要長期磨練累積才能看到效果。你可以先從基本的程式語言下手，像 Java、Python、SQL 等，並以三個月或半年的週期來檢視學習成效。另外，多數成功轉換跑道的人都是利用下班與週末時光精進自己，轉職初期必須做好犧牲休息時間的準備。 假如已經做好職涯轉型的心態建設，歡迎盤點以下資源，幫助你順利跳槽：「工程師專業課程大全」助你從零起步： 現今網路資源發達，並非一定要學歷進修或參加培訓班才能學習程式語言。像是從 Cake 整理好精選 10 大工程師自學資源中，選擇最適合的學習方式。此外，學習過程中，試著將終極目標拆解成多個大、小目標，打下扎實基礎，讓每一個階段帶來的成就感，成為你成功的關鍵要素！透過 Networking 經營人脈，開啟更多工作機會： 專業技能固然是跳槽的基本門檻，然而能否進入理想產業也取決於建立有效的人脈。首先，你可以善用 LinkedIn 主動邀約專業人士、或有興趣的企業內部員工進行 coffee chat，不僅有助於你更了解產業資訊，幸運的話還可以碰上內推的機會。另外，不管是臉書或其他社群平台都已經出現相當多工程師社群，可以找到學習與求職資源，並且與其他同行交流切磋。值得注意的是，儘管軟體科技業整體薪資待遇良好，但真的成功跳槽之後是否能談到理想薪酬就牽涉到良好的談判技巧。Cake 創辦人劉君羿表示，如果想要有跳躍性的薪資漲幅，必須在與雇主談判過程中，說明你希望能解決公司的某項問題，而你的加入又能為公司帶來怎樣的價值，以此來幫助雇主跳脫薪資漲幅的錨定效應。推薦職缺三、70% 企業計劃擴大徵才，你有企業最愛這 5 項特質嗎？掌握目前的求職趨勢並且發揮關鍵特質，將更容易取得面試機會，也增加錄取成功率。根據報告，2024 下半年，70% 企業預計採取擴大徵才的策略來應對離職潮。同時，22.14% 企業計劃透過調薪提升員工留任與滿意度，調薪政策將採「提供績效獎金」或「沿用 2023 年」。少數企業則計劃在薪酬福利政策中納入股票、留任獎金或其他額外福利，維持人才市場競爭優勢。 面對多變的市場，企業傾向多面向審視求職者的能力與特質，也積極提供人才多元的發展機會。作為求職者的你，該如何體現個人價值，從眾多人才中脫穎而出呢？本次《2024 Cake 軟體科技業薪資報告》統整當前企業在招募過程中最重視的人才特質，提供你在面試時應該著重展現的關鍵特質，分別是問題解決能力、與公司的文化契合度、技能與專業知識、溝通能力、相關工作經歷。Cake 徵才資料庫中，51% 受訪企業最重視應徵者的問體解決能力四、做自己的職涯主人，評估內外因素實現職場抱負生命每項選擇都是你重新審視、探索人生的機會，而如何有效權衡、真正翻轉你想改變的現況，你必須正視內心真正的需求。考慮跳槽時，你可以深入兩面向幫助自己決定評估：外在環境是否提供足夠的培訓計畫、具競爭力的薪酬福利、晉升機會以及透明溝通的團隊氣氛；內在個人核心價值與優勢天賦是否符合企業文化和願景，來達到長期滿意度與成就感。 Cake 致力連結人才市場的供需雙方，深入瞭解求職者需求和市場招募動向，創造雙贏局面。如果你想要更了解自己的專業技術與對應的市場價值，並且更有方向評估目前的職位，就有機會為自己規劃一條持續創造價值的職涯道路！推薦職缺

說到護國神山，大家首先想到的應該是台積電。台積電作為全球半導體產業的領導者，被譽為台灣的經濟支柱，在 2023 年也成為全球市值第七大的公司。然而，為什麼台積電會得到「護國神山」的稱號？它是如何崛起的？本文將探索台積電如何從小公司成長為全球技術巨頭，介紹台積電的職缺及如何加成為半導體人才，以及除了台積電之外，還有哪些護國群山們在守護台灣。文末附上台積電職缺、相關產業鏈職缺推薦。 文章大綱一、護國神山由來、現狀及未來二、成為護國神山人才！半導體業工作和人才能力三、護國神山：除了台積電，還有誰？ 一、護國神山由來、現狀及未來台積電成立於 1987 年，源自工研院電子所的發展，並在政府的推動下誕生，成為台灣半導體產業長期計畫的重要一環。台積電的成功，不僅得益於其技術突破，更要歸功於政府自 1970 年代開始實施的前瞻性產業政策，以及高層對新興產業發展的高度重視與支持。 而在過去的 35 年中，台積電從一家新創公司發展成為全球半導體產業的領導者。 在高階製程技術領域，台積電始終保持無可撼動的領先地位。台積電的 3 奈米和 5 奈米製程技術，均是全球首家量產，為無數科技公司提供了高效能、低功耗的晶片解決方案。這些技術突破，不僅讓台積電在全球市占率中居於絕對優勢地位，也使其成為蘋果、高通等國際大廠的首選合作夥伴，鞏固了在產業中的核心地位。 台積電的核心優勢：專注純晶圓代工與技術突破能夠有如此強大的技術創新，也要歸功於台積電的純晶圓代工模式。 相比於垂直整合的競爭者如三星，台積電能專注於技術研發和製程提升，不涉及自有品牌產品的設計和銷售。這樣的策略讓客戶更放心地將訂單交給台積電，避免潛在的商業利益衝突。作為全球半導體供應鏈的核心，台積電的技術領先和穩定產能，保障了全球科技產業的持續發展。2024 年第二季度，台積電的營收達到 6735.1 億新台幣，毛利率高達 53.2%，再次超越市場預期。在全球供應鏈對高階半導體需求日益增長的背景下，台積電的戰略地位更為凸顯。 正是這些成績，讓台積電被譽為台灣經濟的支柱，贏得「護國神山」的稱號。 未來展望：AI 需求推動台積電持續增長 而展望未來，台積電持續在先進製程技術和製造能力上保持領先地位。 AI 需求的強勁增長，特別是來自輝達和 AMD 等主要客戶的需求，成為推動台積電業績增長的關鍵力量。台積電在 2024 年的營收預測顯示，儘管在全球智慧手機、PC 和車用晶片需求相對疲弱，AI 需求仍能促使台積電持續增長，預計全年美元營收將增長 21% 到 26%。 另外，台積電也大力推進提升其先進封裝技術，尤其是 CoWoS 技術。由於 CoWoS 需求急劇增加，台積電正與封測合作夥伴緊密合作，力求在 2025 至 2026 年間達到供需平衡。這個策略不僅將進一步強化台積電在高端市場中的競爭優勢，也有助於滿足全球市場對高效能計算（HPC）和 AI 應用需求。二、成為護國神山人才！半導體業工作和人才能力 加入台積電，成為護國人才，是許多人夢寐以求的目標。台積電作為全球領先的半導體公司，提供多樣化的職缺，涵蓋研發、製造、設備維護、AI 等領域。不僅要求應徵者具備高水準的專業技能，也非常重視員工的軟實力和人格特質。半導體產業的主要工作職缺 台積電的職位涵蓋範圍廣泛，以下是一些常見的職缺及其工作內容：製程工程師：工作內容：負責晶圓製造中的各個製程步驟的監控與優化，確保產品的穩定生產和高良率。薪水：月薪約為 5.5 萬，隨著經驗增加薪資可達更高級距。設備工程師：工作內容：負責日常監測、維護與修復半導體製程設備，確保生產線正常運作。薪水：月薪約落在 4~5 萬，隨著經驗增加可上看 6 萬以上。研發工程師：工作內容：專注於新製程技術和新產品的開發。薪水：月薪約落在 4~5 萬，若晉升為研發工程主管，則每月薪資約從 5 萬元起跳。AI 工程師：工作內容：開發和應用 AI 技術，提升生產系統的效率和自動化程度。薪水：月薪約落在 4~6 萬，薪資或許會隨著 AI 應用趨勢上漲。半導體人才的學歷、經驗、技能一次看！學歷與經驗： 學歷背景：工程相關領域的碩士或博士學位人才很受重視。實習與工作經驗：半導體行業的工作經驗、相關實習經歷會大大加分。 硬技能： 數位邏輯設計：需掌握數位邏輯設計技術，包括閘電路、布爾代數和邏輯設計。硬體描述語言：熟悉 Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言，能將設計轉化為具體硬體並進行模擬和驗證。類比與數位電路原理：了解類比與數位電路原理，優化晶片設計和性能。半導體製造工藝：熟悉半導體製造工藝，包括製程步驟、材料選擇和製造設備知識。機器學習和大數據分析： AI 工程師需要具備這些技能，以利用大數據進行模式識別和預測，優化晶片設計與製造流程，並提升 AI 應用的效能和準確度。 軟技能： 溝通與協作能力：能有效跨團隊合作，促進設計、製造和測試環節的資訊共享。創造性解決問題：具備解決複雜問題的創造力，能快速找到解決方案並優化設計。靈活學習與應用新知識：在半導體業界保持競爭力，持續學習並適應新技術和工具。 人格特質： 台積電強調員工必須具備「ICIC」核心價值，即正直與誠信（Integrity）、承諾（Commitment）、創新（Innovation）、以及與客戶的信任關係（Customer trust）。 加入台積電，不僅是進入一個充滿挑戰的行業，更是參與到全球最具創新和影響力的科技企業之一。透過不斷提升專業技能、積極培養軟實力，以及秉持正直與創新的態度，你將能站在台積電這個舞台上發光發熱，成為真正的護國人才。三、護國群山：除了台積電，還有誰？ 儘管台積電被譽為「護國神山」，前景一片看好，但一個國家的經濟穩定與持續發展不能僅依賴單一產業，如同雞蛋不能放同一的籃子裡。 過度依賴某一產業的經濟模式風險極高，例如，芬蘭的 Nokia 曾是全球手機市場的霸主，但當 Nokia 手機業務衰落後，芬蘭經濟也遭受了嚴重的打擊。若台灣過度依賴半導體產業，一旦面臨技術革新或市場變化，台灣經濟也將受到重創。 因此，台灣政府和業界提出了「護國群山」的概念，強調除了台積電外，還有許多其他具有全球競爭力的產業在支撐台灣的經濟發展。護國群山六大產業國發會點名了台灣六大明星產業來打造「護國群山」，以確保經濟穩定與持續發展： 伺服器與儲存設備：重要性：台灣在全球伺服器和儲存設備市場中占有約九成的市占率，這些設備是全球數據中心和雲端運算的核心。相關公司：廣達、英業達、仁寶。IC 封測：重要性：台灣的 IC 封測全球市占率則約 53%，是半導體產業鏈中的重要環節。相關公司：日月光、力成。晶圓代工：重要性：台灣台灣晶片製造全球市占率為 65%，排名第一。相關公司：台積電、聯電。高階自行車：重要性：台灣的高階自行車製造業在全球市場占有約 19.8% 的市占率，並逐漸成為全球戶外運動和健康生活的代表性產品。相關公司：巨大、美利達。IC 設計：重要性：台灣的 IC 設計產業市占率達 17.3%，該領域的公司專注於開發創新性芯片設計，支撐全球的智能設備和物聯網應用。相關公司：聯發科、瑞昱半導體。電子零件：重要性：台灣在電子零件製造方面具備強大競爭力，市占率約為 16.2%，這些零件廣泛應用於消費電子、汽車電子和工業設備中。相關公司：華新科技、大立光。 這些產業構成了台灣經濟的多元支柱，不僅使台灣在全球科技市場中保持競爭力，也能更有效應對市場變化與風險。四、護國神山，護國工作，都在 Cake 上！想做護國大將軍嗎？護國神山、護國群山的相關職缺都在 Cake 上！： 招募職缺徵才企業薪資待遇職缺需求IT Product ManagerTSMC 台積電40,000+ TWD / 月1. Master’s degree in Computer Science, Information Technology, MIS or Engineering.2. Skilled at storytelling, user requirements analysis, and planning product functions in a systematic way to match use case scenario.3. 10+ years of experience in product or program management, or technology development in IT field, or cloud service industries.4. 7+ years of experience working directly with software development teams.5. 5+ years of managing individual Product or Engagement Managers.6. 3+ years of experience in backend system design and cloud native service integration are preferred.7. Experience in smart manufacturing is preferred.8. Experience in IT operations, semiconductor and high technology are preferred.雲端伺服器硬體設計廣達電腦股份有限公司40,000 ~ 70,000 TWD / 月1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。5. 工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪(Architect)電子研發工程師(士林)英業達股份有限公司43,000 ~ 60,000 TWD / 月1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。3. 協助新產品設計規劃。4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。5. 無需出差外派。 護國神山台積電的成功不僅是台灣半導體產業的里程碑，也成為全球科技的重要支柱。專注於純晶圓代工和技術創新，使其在全球市場中保持領先地位，並成為台灣經濟的核心。然而，台灣經濟不能只依賴台積電，因此「護國群山」概念應運而生，涵蓋伺服器、IC 封測、晶圓代工、高階自行車、IC 設計及電子零件六大產業，共同支撐台灣經濟並應對未來挑戰。 面對未來的挑戰，需要更多的人才加入。無論你是工程師、設計師或管理專才，這六大產業為你提供發展舞台。你的創新與專業將助力台灣保持全球競爭力，推動經濟成長！延伸閱讀：半導體晶片解密：關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

近年來，台灣的半導體、光電、精密機械產業蓬勃發展，其中，已成立 20 年的中部科學園區（中科）更是台灣高科技產業的核心基地之一。作為串聯北中南高科技產業走廊的重要基地，中科成功吸引精密機械、光電、半導體等關鍵產業進駐，形成完整的產業鏈。在友達光電、日月光等指標性企業陸續設廠後，中科持續擴大規模，進一步強化台灣在全球高科技產業鏈中的競爭力。 而備受關注的中科二期擴建計畫已進入最後階段，擁有「護國神山」之稱的台積電將在此設立最先進的 1.4 奈米製程廠房，預計創造大量高薪職缺。對於想進入高科技產業的求職者來說，中科無疑是不可錯過的黃金機會！ 那麼，中科的產業環境如何？有哪些知名企業與職涯發展機會？園區內的生活機能、交通便利性如何？本文將帶你全面解析中科的發展現況，幫助你掌握求職與投資的最新趨勢！文章大綱一、中科園區在哪裡？台積電即將進駐中科二期？二、中科園區範圍多大？中科生活機能好嗎？三、中科有哪些企業？想在中科求職？職缺盡在 Cake！一、中科園區在哪裡？台積電即將進駐中科二期？中科設立背景與發展規劃台中科學園區（中科） 成立於 2003 年，是政府為促進高科技產業發展、縮小南北經濟差距，並串聯新竹科學園區、南部科學園區，打造台灣「高科技產業走廊」的重要戰略布局之一。 近年來，台積電中科二期擴建案進展順利，鞏固中科在半導體領域的關鍵地位，並推動台灣南北經濟均衡發展，提升周邊地區的生活品質。不僅如此，隨著園區擴展，交通、住房、教育等配套措施同步升級，使中科成為求職者與企業競相關注的焦點。中科五大園區布局 中部科學園區（中科） 劃分為五大園區，各具產業特色，形成互補的科技生態系，進一步提升台灣在全球科技產業的競爭力。它們分別為： 台中園區（主園區）：半導體與光電產業重鎮虎尾園區：發展智慧機械與新能源技術后里園區：精密機械與航太產業聚落二林園區：綠能與智慧製造為主軸中興園區：專注於生技醫藥與先進材料中科二期擴建案：台積電 1.4 奈米製程廠即將落地 近年來，中科最受矚目的發展計畫即「中科二期擴建案」，該區位於台中園區內，主要目標是為台積電打造最先進的 1.4 奈米製程廠房，強化台灣在全球半導體產業的領導地位。 為確保台積電中科二期建廠計畫順利推進，中科管理局持續與地主協商，最大地主興農育樂已於 2024 年 12 月 30 日與政府達成協議，土地價購面積已達 99.88%，僅剩兩位地主尚未點頭，後續將進入強制徵收程序，加速擴建計畫落實。半導體成長動能，推升中科營運表現 受惠於AI 應用與高效運算（HPC）需求激增，半導體產業持續蓬勃發展，帶動中科園區 2024 年前 10 月累計營收達 8,495.50 億元，年增 9.8%，創下歷年同期次高紀錄，顯示中科在全球科技產業鏈中的關鍵地位。 (圖片來源：2023 年中部科學園區年報)中科的投資環境：企業發展與創業機會隨著中科台積電擴廠計畫的推進，越來越多科技公司選擇在台中科學園區投資設廠，進一步帶動周邊產業鏈的成長。根據中科管理局的統計，園區內企業涵蓋半導體、精密機械、光電、生技醫療等領域，目前已匯聚 237 家廠商，累計投資金額超過新台幣 2 兆 4000 億元，創造 5.4 萬個就業機會，展現強勁的經濟影響力。中科園區不僅是台灣科技產業的核心，更是全球供應鏈的重要樞紐。。 除了大型企業外，中科也積極扶植新創公司，政府提供租稅減免、研發補助等優惠政策，鼓勵科技人才在園區內創業發展，促進創新與科技產業升級。對於有意進軍科技產業的企業家而言，中科完善的供應鏈、生態系與科技聚落優勢，無疑是最佳的投資選擇。中科的未來展望：高科技產業的下一個里程碑 隨著全球科技產業的快速變革，中科管理局不斷調整策略，推動園區升級轉型，以迎接 AI、智慧製造、綠能科技等新興產業。未來，中科將吸引更多高附加價值的企業進駐，並強化基礎建設，使園區發展更加完善。 對於求職者、投資者與企業來說，台中科學園區不只是當前科技產業的核心，更是未來台灣高科技發展的關鍵基地。無論是想尋找高薪職缺、創業發展，或是進一步了解科技趨勢，中科都是一個不容錯過的機會！延伸閱讀：想在科學園區工作嗎？電子工程系是你的好選擇！電子工程系學什麼、職涯發展一次看！二、中科園區範圍多大？中科生活機能好嗎？園區範圍與產業重點台中科學園區（中科） 坐落於台中市大雅區與西屯區交界，總占地約 466 公頃，涵蓋第一期、第二期及擴建區。園區產業結構以精密機械、光電與半導體為軸，其中台積電中科二期進駐後，將進一步強化園區在全球半導體供應鏈的關鍵地位。園區的管理與發展由中科管理局負責，確保基礎建設、交通與生活機能的完善發展。地理位置與生活圈 台中科學園區（中科） 地理位置優越，鄰近台中市核心區域，受惠於台灣大道的交通串聯，可快速連接台中市區、台中港及海線地區，無論是通勤或日常生活都極為便利。 園區周邊擁有完整的商業、教育與醫療資源，主要生活圈可分為： 中科生活圈 東海商圈——聚集多元商業與休閒設施愛買微風商圈、Tech Mall 商圈、市貿商圈、台糖商圈——形成繁華的消費與商業聚落 這些發展使中科成為科技菁英的理想居住地，不僅提供舒適的生活環境，也提升園區內員工與居民的便利性與幸福感。完善的生活機能，使得中科園區不僅是台灣科技產業的重要據點，同時也是宜居的工作與生活環境。 生活圈特色商業設施文教設施醫療機構中科生活圈以科技園區為核心，吸引眾多科技人才，住宅與商辦發展快速，工作機會豐富中科廣場、家樂福、星巴克等中科實中、弘光科技大學台中榮總東海商圈學區型商圈，美食與文創店林立東海夜市、IKEA、好市多東海大學、僑光科技大學澄清醫院愛買微風商圈以大型量販店為主，結合精品與百貨品牌，提供高品質購物選擇愛買、微風台中、誠品生活、MUJI—市貿商圈鄰近台中國際展覽館，商務人士聚集地台中大遠百、秀泰影城、精明一街—林新醫院台糖商圈住宅區與公園綠地並存，環境舒適家樂福、好市多、台糖量販店—澄清醫院 交通機能 公路系統 中科園區擁有發達的公路網路，方便員工及企業往來： 中科園區近國道 1 號、國道 3 號，南北往返迅速。台 10 線、台 12 線及台 74 線快速公路，直達台中市區與周邊區域。近年通車的 「特五號道路」，有效串聯沙鹿、龍井、大肚等地，縮短西屯區至中科園區的通勤時間。 軌道與航空交通 中科園區距離重要交通樞紐相當近，方便長途通勤及國際商務往來： 距台中火車站約 9 公里，可搭乘台鐵至全台各地。距台中高鐵烏日站約 9.2 公里，南北移動快速。臨近台中國際機場，使國際航班與商務行程更便利。 園區內巴士服務：為了提升通勤便利性，中科管理局提供免費巡迴巴士，連接高鐵台中站、台中客運轉運站及西屯生活圈，不僅方便員工上下班，也有效減緩上下班尖峰時段的通勤車潮。 隨著中科台積電二期擴建案推進，園區內的交通與生活機能將持續優化。未來，求職者將享有更便捷的通勤條件與優質生活圈，企業則可依託完善的基礎建設與產業鏈，加速創新發展。 中科的教育資源：培育未來科技人才 台中科學園區不僅是科技產業的重鎮，也是培育科技人才的搖籃。園區內的中科實中（國立中科實驗高級中學），為因應高科技產業發展需求，致力於培養科學與工程領域的優秀學生。學校的師資與課程規劃皆與產業界緊密接軌，提供專業科學實驗課程、數理資優培訓，為中科培養關鍵技術領域人才。 此外，中科周邊的大學學府，如東海大學、弘光科技大學、僑光科技大學，也與園區內企業合作，開設相關科系與實習計畫，讓學生無縫銜接高科技產業。透過產學合作模式，進一步提升了中科的競爭力，吸引更多優秀人才留在園區發展，推動科技產業持續升級。三、中科有哪些企業？想在中科求職？職缺盡在 Cake！中科園區內的知名企業 台中科學園區自 2003 年設立以來，已吸引超過 237 家高科技企業進駐，涵蓋半導體、光電、精密機械等產業，形成完整的產業聚落。 園區內的重量級企業包括： 中科台積電（台積電中科二期擴建中，預計導入 1.4 奈米製程技術）友達光電（全球知名面板製造商）日月光（半導體封測龍頭）中美晶（半導體與太陽能晶圓供應商）精測科技（半導體測試解決方案供應商） 除了這些大型企業外，中科內還有眾多新創與中小企業，為求職者提供多元的職涯選擇。 隨著中科二期擴建，特別是台積電等半導體大廠的進駐，中科園區內的工作機會將持續增加。如果你想在中科園區找到合適的職缺，推薦使用 Cake 找工作平台，輕鬆掌握最新的職場機會！ Cake 提供：✔ 最新中科職缺（工程師、品保、研發、生產管理等）✔ 企業評價與薪資透明化，讓求職者做出最佳選擇✔ 一鍵投遞履歷，提升求職成功率快來 Cake 找工作，掌握中科最新職缺！ 中科園區不僅是台灣高科技產業的核心地帶，更因中科台積電二期擴建計畫，迎來前所未有的發展契機。隨著半導體、光電與精密機械產業的蓬勃成長，中科管理局積極完善園區規劃，讓企業與人才都能在這片土地上發展壯大。不論你是準備投身高科技產業的求職者，還是對中科生活圈有興趣的讀者，這裡都有豐富的機會與資源等著你！ 如果你希望加入半導體、光電或精密機械產業，現在正是最佳時機！快上 Cake 掌握中科最新職缺與發展趨勢。 推薦職缺 延伸閱讀：想進入半導體業工作嗎？竹科、南科半導體公司徵才中！