2028 年 50 億美元市場!深入解析矽光子技術的機遇與挑戰

當今數位時代的資料傳輸速度和效率是技術進步的關鍵,而隨著生成式人工智慧(AI)的蓬勃發展,對高速、低延遲資料傳輸的需求更急劇攀升。在這個背景下,矽光子技術作為一項革命性的創新,解鎖未來高速資料傳輸的關鍵。

根據市場研究機構 MarketsandMarkets 的最新報告顯示,2022 年全球矽光子市場的產值約為 13 億美元,預計到 2028 年,全球矽光子市場產值將攀升至50 億美元,年複合成長率高達 28.5%。

這個增長預測不僅反映了業界對矽光子技術的高度期待,也凸顯了其在未來科技發展的重要地位。本文將深入探討矽光子技術的原理、優勢、應用前景、面臨的挑戰以及台灣在全球矽光子供應鏈中的角色,為讀者提供一個全面而深入的認識。

一、半導體產業的關鍵技術:矽光子是什麼?

台灣在全球半導體產業舉足輕重,是全球晶圓代工和封裝測試的重要基地。面對新興技術的挑戰和機遇,矽光子技術的發展對台灣繼續站穩國際半導體產業地位至關重要。

那麼,究竟什麼是矽光子技術?

矽光子技術是一種革命性的半導體技術。矽光子技術將光學元件與電子元件整合在同一塊矽晶片上,利用光子(光的基本粒子)代替電子來傳遞信號,降低元件的體積與質量,從而在更為輕量的條件下,實現更高的資料傳輸速度與效能。

具體來說,矽光子技術涉及以下 4 個關鍵要素:

  1. 光子積體電路(PIC):PIC 是矽光子技術的核心,將多個光學元件(如雷射、調製器、波導和探測器)整合到單一矽晶片上。

  2. 光波導:光波導能夠引導光信號在特定路徑上傳播,減少信號損耗,也因此適合取代傳統的銅線,作為光子在晶片上傳輸的通道。

  3. 光電轉換:在晶片上實現光信號和電信號之間的相互轉換,是連接光學系統和電子系統的關鍵橋樑。

  4. 共同封裝光學(CPO)技術:CPO 是實現矽光子技術的重要方式。透過將電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)共同封裝在一起,提高能源效率、降低成本。

二、矽光子為什麼重要? 矽光子的 4 大優勢與未來挑戰

矽光子技術之所以被視為未來高速資料傳輸的關鍵,是因為矽光子技術具備多項無可比擬的優勢:

  1. 傳輸速度快: 光子傳輸速度比電子快得多,可以大幅提升資料傳輸速率。

  2. 傳輸距離遠: 光信號可以傳輸更長的距離,並且不易衰減。

  3. 不易產生熱: 光子傳輸過程中產生的熱量遠低於電子傳輸,有助於解決散熱問題。

  4. 其他效益:矽光子技術還具備抗電磁干擾、體積小、成本低等優勢。

矽光子的應用場景非常廣,目前業界主要應用於資料中心和 AI 運算領域,例如資料中心交換器、長程交換器和 5G 交換器。未來預計也可應用於光學雷達、生醫感測、量子光學、自駕車等領域。

然而,矽光子技術的實現仍面臨著一些技術挑戰,包括:

  1. 光電整合模組:電子線路和光子線路需要整合在同一塊晶片上,因此如何克服光電整合的技術難題,並保證保證兩者的性能不受影響將是矽光子技術發展的關鍵。
  2. 訊號轉換效率:光子的特性參數容易受到溫度、應力等環境因素影響,因此在光電轉換過程中,如何減少能量損失、提高轉換效率並保持穩定性是一大挑戰。

  3. 佈建矽光子伺服器:如何大規模部署和管理基於矽光子技術的伺服器系統,將會是企業必須思考的重點。
  4. 成本控制: 矽光子技術的製造成本仍然偏高,如何降低成本是推廣應用的關鍵。

三、緊跟矽光子潮流!台灣矽光子產業和全球供應鏈

不難想像,矽光子是解決能源效率和 AI 運算問題的關鍵,也因此矽光子技術已成為全球科技巨頭的兵家必爭之地,台積電、英特爾、IBM 等大廠皆積極投入研發。

台灣憑藉著完整的半導體產業生態系,也積極搶進矽光子領域。以下列出台灣矽光子供應鏈和重要廠商代表:

供應鏈類型
企業代表
晶圓代工
台積電
封測
日月光、台星科、矽格
測試介面
旺矽、穎崴
光收發模組
華星光、眾達 - KY、光環、上詮、訊芯 - KY、前鼎
交換器
智邦、明泰

四、矽光子職缺有哪些?矽光子人才必備技能報你知

矽光子產業的快速發展帶動了相關人才的需求。以下列出一些常見的矽光子職缺:

職位
工作內容
矽光子測試工程師
負責矽光子元件、模組和系統的測試,開發測試方案、執行測試並分析測試數據。

矽光子元件設計工程師

利用軟體模擬設計矽光子元件,例如光波導、調製器、偵測器等,並進行效能優化。

矽光子產品研發工程師

參與矽光子產品的開發,從設計、製造到測試,並與其他部門合作,將產品推向市場。

矽光子晶片設計工程師

設計和開發用於光通訊和數據通訊的矽光子晶片。

矽光子元件設計與熱分析工程師
操作 FDTD 軟體模擬產生光子元件模型,包含主被動、線性與非線性元件,並進行高速元件熱流模擬及數據分析。

想要成為矽光子產業的搶手人才,需要具備以下技能,包括學歷背景—電機工程、電子工程、光電工程、物理學等相關科系碩士以上學歷為佳。

在硬實力方面,需要具備熟悉光學元件、光通訊系統、矽光子技術等相關知識;熟練操作相關軟體,例如精通 FDTD、Lumerical、Synopsys 等光學模擬軟體、熟練使用 Python、Matlab 等程式語言進行數據分析和建模;掌握 IC 設計軟體,如 Cadence。

在軟實力方面,需要良好的溝通協調能力,能與團隊成員和客戶有效溝通;具備解決問題的能力,能獨立分析和解決技術問題。同時,良好的英文能力也很重要,該職位可能需要閱讀英文文獻和與國外客戶溝通。

延伸閱讀:2025 面試問題大全:10 道經典面試題附完整回答範例!

台灣矽光子產業的機會與挑戰

台灣在半導體產業擁有深厚的根基,並有著晶圓代工、封裝測試、IC 設計等完整產業鏈,發展矽光子技術得天獨厚。不只如此,台灣還有許多優秀的光電人才,也是發展矽光子產業的重要資產。

不過,台灣矽光子產業仍有一些挑戰需要突破。

舉凡光電整合、光子特性穩定性等技術皆仍在找尋突破機會,再加上目前矽光子市場規模較小、應用範圍有限,因此台灣需要積極開拓新的應用市場,才能推動矽光子產業的快速發展,進而促進 5G 通訊、人工智慧、資料傳輸等領域的未來發展。

總結來說,矽光子產業榮景一片,值得關注。而台灣如何在矽光子產業脫穎而出,關鍵在於產官學三方合作。透過政府政策、企業技術、學界人才等合作支持,發揮台灣的半導體領域龍頭優勢,抓緊矽光子產業發展機運,成為下一步全球矽光子重要基地。

延伸閱讀:2025 半導體業職涯情報站|半導體職缺、IC 職缺、工程師職缺

3 Benefits of Subscribing to Cake's Newsletter

  • Bi-weekly newsletter updates
  • Industry trends and skills recommendation
  • Latest job openings and job search information
Newsletter

More Articles you might be interested in

Latest relevant articles

什麼是銀行 RM、ARM?法金與企金都在做些什麼?

銀行業的職位基本上可以分為「個人金融(個金)」及「企業金融(企金)」兩大類,其中企金又被稱為法人金融(法金),像客戶關係管理、企業投資規劃專員就是屬於企業金融的範圍。 本篇文章將介紹 RM 和 ARM 這兩個隸屬於「企業金融」的職位,包含工作內容、 RM 和 ARM 的職務差別、薪水與面試技巧等,希望幫助想要踏入金融產業的大家順裡找到想要的職位。