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Past
專案設計師 @光宜國際股份有限公司2024 ~ 2024
・
產品設計師/工業設計師
Within one month
門設計相關業 工作內容 : 產品設計,RD,3D建模,平面設計,開模製程,自有品牌開發,機構開發;CNC,雷射機操作;3D列印 技能 Rhino 3D SolidWorks Creo Parametric keyshot photoshop illustrator Stable Diffusion 語言 English — 中階 Japanese — 初階 專長 擅長工具 CAID軟體：Rhino，Solidworks，Creo ， grasshopper 3D渲染軟體：Keyshot，Vray 辦公室應用類：Excel、Outlook、PowerPoint、Word 影像處理類
Unemployed
・
Ready to interview
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
More than 15 years
Tatung University (TTU) 大同大學
・
工業設計
Past
廣告設計 @雷搜特國際行銷有限公司2022 ~ 2024
・
平面設計、廣告設計
Within one month
蘇鼎方 設計師 我叫蘇鼎方。平面設計職涯約八年，前分工作就職於雷搜特國際行銷公司擔任廣告設計，工作項目主要為社群廣告貼文設計、LOGO設計、網頁視覺設計及行銷素材設計等。先前歷經工作產業有廣告行銷、文教業、設計業、百貨零售業。設計
Unemployed
・
Ready to interview
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
6-10 years
國立台北教育大學 National Taipei University of Education
・
藝術與造形設計學系
Employed
・
Ready to interview
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
國立中興大學 (National Chung Hsin University, NCHU)
・
Mechanical Engineering
Offline
Offline
Senior Engineer @ASUS 華碩電腦股份有限公司2018 ~ 2023
・
研發工程師、製程整合工程師、分析工程師、機構工程師、熱傳工程師
Within one month
gmail.com https://www.linkedin.com/in/tien-hung-lee-629a1527b/ 技能-Skills Full-lifecycle product design -全週期產品設計製造 DFM ( design for manufacturing ) -製造設計討論 CAD/CAM (using SolidEdge,Creo, Solidworks/Engineer) -3D建模 Competitive product analysis-競品分析 Cpk analysis & Tolerance analysis -製程能力分析 & 公差分析 CodeSys & Ladder Logic -編程設計開發 HMI & SCADA -設計人機介面與監控 Mechatronics Integration
Employed
・
Open to opportunities
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
National Formosa University (NFU)
・
Department of Power Mechanical EngineeringSenior industrial Designer @Foxconn Technology Group2021 ~ Present
・
資深工業設計師
Within one month
Employed
・
Open to opportunities
Full-time / Interested in working remotely
10-15 years
大同大學
・
工業設計
機構工程師 @台灣松下電器股份有限公司2020 ~ Present
・
機構工程師
Within six months
郭馨嵐 機構工程師 • 城市，TW • [email protected] 對機構有極大的熱忱， 目前在工具機相關行業工作。 能在團隊中盡心盡力成為大家的一分子 使我備感榮耀。 能獨立完成一個專案 使我信心大增。 嚴苛的環境是我成長， 愉悅的環境使我效率倍增。 擅長工具 AutoCAD
Employed
Full-time / Not interested in working remotely
6-10 years
龍華科技大學
・
機械工程
高級設計師 @和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司2022 ~ Present
・
產品設計/UX設計/設計企劃/展覽規劃/展場設計/品牌設計/美術設計/空間設計/CMF設計
Within one year
杜 宜 靜 產品設計師 / 使用者研究 / 創新科技電子產品 學習過服裝設計，後踏入工業設計領域，也曾到芬蘭學習策略設計。一年半於設計顧問公司實習，累積了服務設計、使用者體驗與研究等相關技能。目前任職於科技業創新設計部門的產品設
Employed
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
Aalto University
・
Collaborative and Industrial Design
Senior Mechanical Engineer @仁寶2018 ~ Present
・
機構工程師(Mechanical engineer)
Within six months
Howard Ni/倪耀慈 - 7+ years of experienced in Mechanical Product Design(NPI to MP) with strong mold backgound. - Proficient in 3D CAD tool such as SolidWorks and Creo. - Master and understand in materials selecting and processing, such as plastic injection, stamping, CNC, MIM, die-casting, etc. and also commonly used surface finishing. - Good problem analysis ability and solving skills. - Teamwork player. Good at work with cross-function teams and suppliers to achieve project goals. - Personality(ISFP-A) : Adaptability, creativity, flexibility, responsibility. Taipei, Taiwan EXPERIENCE Sr. Mechanical Engineer
Employed
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
6-10 years
St. John's University
・
Machanical EngineeringEmployed
Taiwan
Full-time / Interested in working remotely
10-15 years
國立臺北科技大學
・
工業設計
高級機構工程師、資深機構工程師
Within one month
設計的廣度與深度。 技能 語文能力: 英文 聽(中等) 說(中等) 讀(中等) 寫(中等) 中文 聽(精通) 說(精通) 讀(精通) 寫(精通) 擅長工具: AutoCAD、Pro/E、Creo Elements/Direct Modeling 、 SOLIDWORKS 、 Outlook、Word、Excel、PowerPoint、Windows 10 經歷 機構技術主任工程師／ 緯創資通股份有限公司 ，2021 年 10月 - 至今 主要負責項目為Zebar 手持裝
Employed
Full-time / Interested in working remotely
More than 15 years
台灣科技大學
・
機械工程The Most Lightweight and Effective Recruiting Plan
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Within three months
華碩電腦股份有限公司Senior Engineer
ASUS 華碩電腦股份有限公司
・
2018 ~ 2023
Professional Background
Current status
Employed
Job Search Progress
Open to opportunities
Professions
Mechanism Engineer, CAD·3D Engineer, Product Engineer
Fields of Employment
Consumer Electronics
Work experience
4-6 years
Management
Skills
Languages
English
・
Intermediate
Job search preferences
Positions
研發工程師、製程整合工程師、分析工程師、機構工程師、熱傳工程師
Job types
Full-time
Locations
Remote
Interested in working remotely
Freelance
Educations
School
National Formosa University (NFU)
Major
Department of Power Mechanical Engineering
李典鴻 (Dan)
ASUS 華碩電腦股份有限公司
Senior Mechanical Engineer
5年經驗的電腦機構工程師
專注於全週期產品製造。
半年自動化設備研發工程師
熟悉產品測試及驗證方法。
Taoyuan City, Taiwan
:0905506488
:[email protected]
技能-Skills
- Full-lifecycle product design -全週期產品設計製造
- DFM (design for manufacturing ) -製造設計討論
- CAD/CAM (using SolidEdge,Creo, Solidworks/Engineer) -3D建模
- Competitive product analysis-競品分析
- Cpk analysis & Tolerance analysis -製程能力分析 & 公差分析
- CodeSys & Ladder Logic -編程設計開發
- HMI & SCADA -設計人機介面與監控
- Mechatronics Integration & Robotic arm -機電整合 & 機械手臂操作
Work Experience
2018.05 - 2023.08
ASUS 華碩電腦
參與的專案:
1. ASUS X507 ( 塑膠低成本機種，產量⼤，全部 15 套模具 )
2. ASUS X540 ( 低價機種，產量⼤，全部有 25 套模具 )
3. ASUS UX563FD
(Flip/ ⾼跟鞋機種，外殼鋁⽪，內部結構鎂鋁，飾件 NCVM 製程 )
4. ASUS E410MA ( 機種有 10 多款外觀 ID)
5. ASUS N7401ZE ( 鋁⽪塑⾻機種，設計精美 )工作內容:
1. 從事 Laptop 機構設計、 3D/2D Drawing 。
2.BOM 表製作，維護與更新 。
3. 參與模具設計過程，確保產品設計符合製造可⾏性和成本效益（ DFM ）。
4. 熟悉 NPI 流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導⼊量產。
5. 運⽤ Cpk 分析與 tolerance analysis 提⾼產線良率並研擬量產解決⽅案。
6. 了解產品⼯藝技術及製程，評估 ID 可⾏性。
7. 熟悉 PLM 系統，提升專案執⾏效率。
8. 產品開發階段，快速的模型實驗模擬並解決。
9. 產品排程討論及料件追蹤。
10. 了解材質特性，在設計時選⽤最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
11. 競品分析，將對⼿產品⼩⼼拆解，並製程及成本分析
2024.01~Now
洺九自動化設備有限公司
參與專案:
FO110 半自動研磨機
TQ110 搖擺測試機工作內容:
1. 系統設計 :3D 建模和繪製圖紙，機械及電氣部分
2. 編程 : 編寫 PLC （可編程邏輯控制器），設計和開發 HMI （⼈機界⾯） 和 SCADA （監控和數據採集系統）。
3. 設備安裝及校正，及後續客戶服務。
4. 編寫和更新設備操作⼿冊、維護⼿冊和培訓資料。
5. RFQ( 報價請求 ) ，快速的評估交期與成本
Project
2021.12 - 2023.05
Asus N7401ZE
產品特⾊ :
1.14.5 吋 2.8K 120Hz OLED 螢幕
2.LCD 天側有物理鏡頭遮罩
3. 全機⾦屬外殼。產品負責部分與成就 :
1. 全機設計評估與檢討。 LCD 製造，成功依排程順利量產。
2. 量產中期取消 Panel 後⽅⽀架，導致 Panel 背壓測試破⽚率達 75% ，改善之後破⽚率為 0% ，整機 成本也減少了 3 美⾦。
3. 開發凸出造型外觀 Logo ，為公司爭取到政府的投資抵減。
2018.03 - 2020.08
Asus UX563FD
產品特⾊ :
1. 360 度可翻轉的觸控螢幕
2. Screen Pad 設計
3. 全機⾦屬外殼，內部鎂鋁⾻
4. 外觀飾件有 NCVM 製程產品負責部分與成就 :
1. 全機設計評估與下蓋與喇叭製造，並依排程順利量產
2. 天線設計討論與製造
3. 改善 Screen Pad 觸控板彈臂，使誤觸率從 6% 減少⾄ 0%
2018.07 - 2019.06
Asus X507
產品特⾊ :
1. 產品顏⾊選擇多樣。
2. 全機塑膠，成本低廉產量⼤。
3. 產品延伸系列多、規格選擇多。產品負責部分與成就 :
1. 導⼊ Panel ⽀架共⽤性設計，替公司爭取更多共⽤料，解決 Panel 缺料問題。
2. 導⼊複合材料鋁箔 Myler ，將 SSD 造成訊號異常問題從 20% 減低⾄ 0% 。
3. 將 Panel 後⽅輔料從 10 款減少⾄ 6 款，平均⼀台電腦可以省下 0.2 美元的輔料。
4. 下蓋導⼊ change core 讓消費者可以替換 SSD ，也讓銷售機種從 4 款變成 8 款
Education
2013 - 2017
National Formosa University (NFU)
Department of Power Mechanical Engineering
國立虎尾科技大學-動力機械與工程學系
李典鴻 (Dan)
ASUS 華碩電腦股份有限公司
Senior Mechanical Engineer
5年經驗的電腦機構工程師
專注於全週期產品製造。
半年自動化設備研發工程師
熟悉產品測試及驗證方法。
Taoyuan City, Taiwan
:0905506488
:[email protected]
技能-Skills
- Full-lifecycle product design -全週期產品設計製造
- DFM (design for manufacturing ) -製造設計討論
- CAD/CAM (using SolidEdge,Creo, Solidworks/Engineer) -3D建模
- Competitive product analysis-競品分析
- Cpk analysis & Tolerance analysis -製程能力分析 & 公差分析
- CodeSys & Ladder Logic -編程設計開發
- HMI & SCADA -設計人機介面與監控
- Mechatronics Integration & Robotic arm -機電整合 & 機械手臂操作
Work Experience
2018.05 - 2023.08
ASUS 華碩電腦
參與的專案:
1. ASUS X507 ( 塑膠低成本機種，產量⼤，全部 15 套模具 )
2. ASUS X540 ( 低價機種，產量⼤，全部有 25 套模具 )
3. ASUS UX563FD
(Flip/ ⾼跟鞋機種，外殼鋁⽪，內部結構鎂鋁，飾件 NCVM 製程 )
4. ASUS E410MA ( 機種有 10 多款外觀 ID)
5. ASUS N7401ZE ( 鋁⽪塑⾻機種，設計精美 )工作內容:
1. 從事 Laptop 機構設計、 3D/2D Drawing 。
2.BOM 表製作，維護與更新 。
3. 參與模具設計過程，確保產品設計符合製造可⾏性和成本效益（ DFM ）。
4. 熟悉 NPI 流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導⼊量產。
5. 運⽤ Cpk 分析與 tolerance analysis 提⾼產線良率並研擬量產解決⽅案。
6. 了解產品⼯藝技術及製程，評估 ID 可⾏性。
7. 熟悉 PLM 系統，提升專案執⾏效率。
8. 產品開發階段，快速的模型實驗模擬並解決。
9. 產品排程討論及料件追蹤。
10. 了解材質特性，在設計時選⽤最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
11. 競品分析，將對⼿產品⼩⼼拆解，並製程及成本分析
2024.01~Now
洺九自動化設備有限公司
參與專案:
FO110 半自動研磨機
TQ110 搖擺測試機工作內容:
1. 系統設計 :3D 建模和繪製圖紙，機械及電氣部分
2. 編程 : 編寫 PLC （可編程邏輯控制器），設計和開發 HMI （⼈機界⾯） 和 SCADA （監控和數據採集系統）。
3. 設備安裝及校正，及後續客戶服務。
4. 編寫和更新設備操作⼿冊、維護⼿冊和培訓資料。
5. RFQ( 報價請求 ) ，快速的評估交期與成本
Project
2021.12 - 2023.05
Asus N7401ZE
產品特⾊ :
1.14.5 吋 2.8K 120Hz OLED 螢幕
2.LCD 天側有物理鏡頭遮罩
3. 全機⾦屬外殼。產品負責部分與成就 :
1. 全機設計評估與檢討。 LCD 製造，成功依排程順利量產。
2. 量產中期取消 Panel 後⽅⽀架，導致 Panel 背壓測試破⽚率達 75% ，改善之後破⽚率為 0% ，整機 成本也減少了 3 美⾦。
3. 開發凸出造型外觀 Logo ，為公司爭取到政府的投資抵減。
2018.03 - 2020.08
Asus UX563FD
產品特⾊ :
1. 360 度可翻轉的觸控螢幕
2. Screen Pad 設計
3. 全機⾦屬外殼，內部鎂鋁⾻
4. 外觀飾件有 NCVM 製程產品負責部分與成就 :
1. 全機設計評估與下蓋與喇叭製造，並依排程順利量產
2. 天線設計討論與製造
3. 改善 Screen Pad 觸控板彈臂，使誤觸率從 6% 減少⾄ 0%
2018.07 - 2019.06
Asus X507
產品特⾊ :
1. 產品顏⾊選擇多樣。
2. 全機塑膠，成本低廉產量⼤。
3. 產品延伸系列多、規格選擇多。產品負責部分與成就 :
1. 導⼊ Panel ⽀架共⽤性設計，替公司爭取更多共⽤料，解決 Panel 缺料問題。
2. 導⼊複合材料鋁箔 Myler ，將 SSD 造成訊號異常問題從 20% 減低⾄ 0% 。
3. 將 Panel 後⽅輔料從 10 款減少⾄ 6 款，平均⼀台電腦可以省下 0.2 美元的輔料。
4. 下蓋導⼊ change core 讓消費者可以替換 SSD ，也讓銷售機種從 4 款變成 8 款
Education
2013 - 2017
National Formosa University (NFU)
Department of Power Mechanical Engineering
國立虎尾科技大學-動力機械與工程學系