李典鴻  (Dan)
ASUS 華碩電腦股份有限公司
Senior Mechanical Engineer

5年經驗的電腦機構工程師
專注於全週期產品製造。
半年自動化設備研發工程師
熟悉產品測試及驗證方法。

Taoyuan City, Taiwan
  :0905506488
  :[email protected]

 https://www.linkedin.com/in/tien-hung-lee-629a1527b/

           

技能-Skills

  • Full-lifecycle product design  -全週期產品設計製造
  • DFM (design for manufacturing ) -製造設計討論 
  • CAD/CAM (using SolidEdge,Creo, Solidworks/Engineer) -3D建模
  • Competitive product analysis-競品分析
  • Cpk analysis & Tolerance analysis -製程能力分析 & 公差分析 
  • CodeSys & Ladder Logic -編程設計開發 
  • HMI & SCADA -設計人機介面與監控 
  • Mechatronics Integration & Robotic arm -機電整合 & 機械手臂操作

 Work Experience


2018.05 - 2023.08

ASUS 華碩電腦

  • 參與的專案:
    1. ASUS X507 ( 塑膠低成本機種，產量⼤，全部 15 套模具 ) 
    2. ASUS X540 ( 低價機種，產量⼤，全部有 25 套模具 ) 
    3. ASUS UX563FD 
       (Flip/ ⾼跟鞋機種，外殼鋁⽪，內部結構鎂鋁，飾件 NCVM 製程 ) 
    4. ASUS E410MA ( 機種有 10 多款外觀 ID) 
    5. ASUS N7401ZE ( 鋁⽪塑⾻機種，設計精美 ) 

  • 工作內容:
    1. 從事 Laptop 機構設計、 3D/2D Drawing 。  
    2.BOM 表製作，維護與更新 。
    3. 參與模具設計過程，確保產品設計符合製造可⾏性和成本效益（ DFM ）。
    4. 熟悉 NPI 流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導⼊量產。
    5. 運⽤ Cpk 分析與 tolerance analysis 提⾼產線良率並研擬量產解決⽅案。
    6. 了解產品⼯藝技術及製程，評估 ID 可⾏性。
    7. 熟悉 PLM 系統，提升專案執⾏效率。
    8. 產品開發階段，快速的模型實驗模擬並解決。
    9. 產品排程討論及料件追蹤。
    10. 了解材質特性，在設計時選⽤最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
    11. 競品分析，將對⼿產品⼩⼼拆解，並製程及成本分析 

2024.01~Now

 

洺九自動化設備有限公司

  • 參與專案:

     FO110 半自動研磨機
     TQ110 搖擺測試機

  • 工作內容:
    1. 系統設計 :3D 建模和繪製圖紙，機械及電氣部分
    2. 編程 : 編寫 PLC （可編程邏輯控制器），設計和開發 HMI （⼈機界⾯） 和 SCADA （監控和數據採集系統）。
    3. 設備安裝及校正，及後續客戶服務。
    4. 編寫和更新設備操作⼿冊、維護⼿冊和培訓資料。
    5. RFQ( 報價請求 ) ，快速的評估交期與成本


 Project 

2021.12 - 2023.05

 Asus N7401ZE

  • 產品特⾊ : 
    1.14.5 吋 2.8K 120Hz OLED 螢幕 
    2.LCD 天側有物理鏡頭遮罩 
    3. 全機⾦屬外殼。 

  • 產品負責部分與成就 : 
    1. 全機設計評估與檢討。 LCD 製造，成功依排程順利量產。 
    2. 量產中期取消 Panel 後⽅⽀架，導致 Panel 背壓測試破⽚率達 75% ，改善之後破⽚率為 0% ，整機 成本也減少了 3 美⾦。 
    3. 開發凸出造型外觀 Logo ，為公司爭取到政府的投資抵減。

2018.03 - 2020.08

 Asus UX563FD

  • 產品特⾊ : 
    1. 360 度可翻轉的觸控螢幕 
    2. Screen Pad 設計 
    3. 全機⾦屬外殼，內部鎂鋁⾻ 
    4. 外觀飾件有 NCVM 製程

  • 產品負責部分與成就 : 
    1. 全機設計評估與下蓋與喇叭製造，並依排程順利量產 
    2. 天線設計討論與製造 
    3. 改善 Screen Pad 觸控板彈臂，使誤觸率從 6% 減少⾄ 0% 

2018.07 - 2019.06

 Asus X507

  • 產品特⾊ : 
    1. 產品顏⾊選擇多樣。 
    2. 全機塑膠，成本低廉產量⼤。 
    3. 產品延伸系列多、規格選擇多。 

  • 產品負責部分與成就 : 
    1. 導⼊ Panel ⽀架共⽤性設計，替公司爭取更多共⽤料，解決 Panel 缺料問題。 
    2. 導⼊複合材料鋁箔 Myler ，將 SSD 造成訊號異常問題從 20% 減低⾄ 0% 。 
    3. 將 Panel 後⽅輔料從 10 款減少⾄ 6 款，平均⼀台電腦可以省下 0.2 美元的輔料。 
    4. 下蓋導⼊ change core 讓消費者可以替換 SSD ，也讓銷售機種從 4 款變成 8 款

 Education


2013 - 2017

National Formosa University (NFU)

Department of Power Mechanical Engineering

國立虎尾科技大學-動力機械與工程學系

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