負責Critical manufacturing MES system二次開發 期間擔任Backend developers，使用程式語言為Asp.net C# 處理解析美光科技發送的PLM(XML File)，並將各項參數帶MES System

一、所屬部門：研發處第13產品部（激光加工）&第七產品部(工業4.0應用部) 1. 開發2D CAD/CAM激光切割軟體 2. 開發維護SCADA Web 3. 開發維護IFC與西門子、發那科...等大廠進行通訊 二、參加2022台北自動化工業展

一、所屬部門：載板事業部電控課 二、主要工作內容: （一）PC Base人機介面軟體程式設計 （二）機台手臂動作流程規劃及開發 （三）開發軟體解析CAM檔及AOI Defect 資料流。產品生產履歷資料 FTP上傳下載 （四）與雷射及視覺透過TCP/IP或share memory 建立通訊 （五）機台感測sensor及伺服馬達IO配電 （六）機台機電整合測試 （七）客戶端機台異常排除及線上Debug軟體issue (八）客戶要求之小型修改案 三、在職期間成就: (一)2016年 -- 將CCD 2D Code Reader 導入客戶端之PCB雷射雕刻機，使生產製程自動化不需人工作業，縮短產能時間。 (二)2017年 -- 開發C#文字編輯器，使雷射雕刻內容更具擴充性，可自由變換組合雷射打印內容。 (三)2018年 -- 開發公司下世代C# 架構為主的PCB Panel 2D Code雷射雕刻機台導入客戶端。 (四)2018年 -- 出差蘇州交付機台並開發客製化軟體。 (五)2019年 -- 與視覺組合作將OCR字體辨識功能導入客戶端。 (六)2019年 -- 與客戶端IT工程師合作開發機台異常防呆機制。 (七)2020年 -- 開發PCB裸銅板雷射雕刻機並導入客戶端，取代原有鋼印機台，使產能速度提升。 四、負責區域客戶及產品機型 （一）主要負責區域為台灣及中國大陸上海、蘇州 （二）對應的客戶： 日月光半導體、矽品精密、景碩科技、統碩科技、欣興電子、群策科技、南亞電路板、旭德科技。 （三）負責的產品機型： 1. PCB Panel 2D Code雷射雕刻機 2. PCB Strip 雷射雕刻機。

一、所屬部門：擴散爐管設備工程師。 二、工作內容：主要是負責維護保養機台及異常排除分析，並讓產線機台能24小正常生產並達到公司要求的產能需求。 三、參與專案：內部跨部門合作的QIT品質改善合作小組，主要是聯合各部門包含半導體的四大製成黃光、擴散、蝕刻、薄膜各領域工程師，共同解決機台於產品Wafer上所產生的異常報廢問題。