智慧製造部門之後端工程師，與資料工程團隊合作智慧製造專案與數位轉型（DX）。 - 使用 FastAPI 開發內部系統與平台之後端 API - SQL 操作資料應用於後端 - 擁有 Azure DevOps / Repos / Blob 以及 Databricks 經驗

WeHelp 軟體工程師訓練營，專注於後端開發，有兩個前後端分離的專案：Your First CIM App、Taipei Day Trip。 GitHub：https://github.com/cmchiu-grover 技術能力： - 後端：FastAPI (主要)、Express.js - 前端：HTML、CSS (Sass)、JavaScript - 資料庫：MySQL (AWS RDS）、Redis、SQLite、MongoDB - 雲端與部署：Docker、AWS EC2 / RDS / S3、Nginx - 版本控制：Git / GitHub - 技術研習中：Java、Spring Boot、React

資料分析： - SQL：計算監控的資料（生產實績、CIM 工時等），使用者可降低50%作業時間。 - Tableau：將資料用儀表板呈現，使用者更利於監控，資料呈現較傳統 excel 迅速。 產能管理： - oS DB、TCB、LAB 等新 DB 機台建立 model 與產能分析。 - oS DB：與工程單位合作，透過機構分析、工時模型進行產能攻堅，提升28%產出。 - TCB：與工程、製造、設備合作，制定合理的人、機、法，提升13%產出。 - LAB：新製程開發，透過模擬建議研發單位改善瓶頸，提升10%產出。 OEE 精進： - 跨部門合作，蒐集資料並分析，提升 oS 產品瓶頸站點稼動率13%。 - 利用 EAP 搭配工時模型，確保 OEE 中作業效率的正確性。 相關效益評估： - 廠內相關專案效益評估與核實，透過 IE 手法達到 ROI、成本 -7%。 - 藉由 ABC model 與跨單位合作，規劃並改善人力需求，人力 -10%。 IE 專案： - 部品耗材：盤點與建立計算用量計算模型，透過歷史資料分析，涵蓋率 +34%。 - Wafer Yield ：整合相關資料表，創建新的方法論計算 wafer yield，準確度 +25%。