洪秉漢
高級工程師
從事過面板製造與半導體封裝,因研究所時期所學,主要專精於面板封裝中的Molding製程,並熟悉半導體封裝後段製程
Innolux Corporation
National Kaohsiung University of Science and Technology
高雄市, 台灣
Skills
AutoCAD
SolidWorks
Rhino
Microsoft Office
Languages
Chinese
・
Native or Bilingual
English
・
Beginner
Work experiences
製程設備工程師
Innolux Corporation
・
Full-time
Sep 2021 ~ Present
面板廠轉型PLP 面板級封,前導批裝設備導入與設備調整,主要負責Molding與Ball Attach,目前約90%產品皆可進行機台自動生產,Ball Attach良率達到98%以上
製程工程師
ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering)
・
Full-time
Oct 2020 ~ Jul 2021
・
10 mos
Kaohsiung City, Taiwan
防焊油墨噴印製程導入與新型電漿清洗機導入
作業員
AU Optronics Corporation (AUO)
・
Full-time
Feb 2018 ~ Jun 2018
・
5 mos
Kaohsiung City, Taiwan
Educations
National Kaohsiung University of Science and Technology
Master’s Degree
・
Mechanical Engineering
2018 - 2020
・
3.7/5 GPA
Activities and societies
機械系壘球隊
Description
主要研究塑膠射出成型,保壓壓力對於成型品質之研究,有助於改善塑膠成品之翹曲、應力集中與產品重量等品質指標之一致性
Licenses & Certifications
MOLDEX3D Certified Analyst - Part Design
科盛科技(Moldex3D)股份有限公司
Credential ID: P018011
Issued Jul 2018
・
No expiration
Power Point 2010 Advanced
財團法人中華民國電腦技能基金會
Credential ID: 122150600040020
Issued May 2015
・
No expiration
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